soc芯片

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。

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soc芯片資訊

阿里平頭哥正研發(fā)一款新的專用SoC芯片將用于新一代阿里云神龍服務(wù)器的核心組件MOC卡

據(jù)媒體報道，消息人士透露阿里平頭哥正在研發(fā)一款新的專用SoC芯片，將用于新一代阿里云神龍服務(wù)器的核心組件MOC卡，推動云計算技術(shù)升級。

2019-08-14 標(biāo)簽：SoC芯片阿里巴巴 1.0萬 0

集成ADC和LCD顯示模塊的SOC芯片

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的日趨成熟及物聯(lián)網(wǎng)時代對芯片需求的幅度大漲，傳統(tǒng)的芯片技術(shù)已經(jīng)無法滿足于產(chǎn)品的設(shè)計和研發(fā)，在這個時候，有人就提出系統(tǒng)集成。它能夠?qū)⒁粋€系統(tǒng)...

2020-03-21 標(biāo)簽：SoC芯片 4077 0

中國科研團隊發(fā)布了兩款經(jīng)減薄后厚度小于25微米的柔性芯片

研發(fā)人員在現(xiàn)場演示了由兩款柔性芯片組成的柔性微系統(tǒng)的功能。兩款柔性芯片分別是運放芯片和藍牙SoC芯片，其中運放芯片能夠?qū)δM信號進行放大處理，而藍牙So...

2019-08-02 標(biāo)簽：SoC芯片柔性芯片 3704 0

在電子秤方案開發(fā)上面使用的SOC芯片

SoC芯片是一種集成電路的芯片，可以有效地降低電子/信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期，提高產(chǎn)品的競爭力，是未來工業(yè)界將采用的最主要的產(chǎn)品開發(fā)方式。 ...

2020-03-21 標(biāo)簽：芯片 SoC芯片方案開發(fā) 3276 0

華為大幅提升內(nèi)部移動SoC的采用率

根據(jù)供應(yīng)鏈消息，華為預(yù)計2019年下半年將有60％的手機由海思的AP供電，而今年上半年為45％，而2018年下半年不到40％。據(jù)消息人士稱，這意味著超...

2019-07-29 標(biāo)簽：華為 SoC芯片海思 1.1萬 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首個5GSoC芯片首批搭載5GSOC的終端將于2020年一季度上市

近期“2019年IMT-2020（5G）峰會”的一張芯片廠商5G測試情況圖引起了業(yè)界的討論。海思、聯(lián)發(fā)科技支持SA/NSA網(wǎng)絡(luò)模式，并分別完全完成測定、...

2019-07-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 SoC芯片 5G 5189 0

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布旗下首款游戲SoC

聯(lián)發(fā)科SoC的消息近兩年越來越少了，SoC市場除了高通基本就是華為自家的海思和蘋果自家的A系列芯片。

2019-07-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 SoC芯片 5316 0

海信宣布聯(lián)合投資5億成立芯片公司發(fā)力SoC芯片研發(fā)

6月28日，海信電器股份有限公司與青島微電子創(chuàng)新中心有限公司共同投資5億元成立青島信芯微電子科技股份有限公司，主要從事智能電視SoC芯片和AI芯片的研發(fā)...

2019-07-01 標(biāo)簽：SoC芯片海信 AI芯片 4529 0

黑芝麻科技完成近億美元B輪融資，打造智能網(wǎng)聯(lián)自動駕駛平臺

黑芝麻智能科技創(chuàng)始人兼CEO單記章表示：“黑芝麻的企業(yè)基因在于圖像處理、感知理解算法和AI芯片，本輪融資將繼續(xù)強化黑芝麻的企業(yè)基因，將黑芝麻的技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)...

2019-04-15 標(biāo)簽：SoC芯片自動駕駛智能網(wǎng)聯(lián) 6524 0

小米旗下全資子公司松果電子將進行重組未來將專注研發(fā)手機SoC芯片

松果電子在官方微博發(fā)文表示，4月2日，小米集團組織部發(fā)布組織架構(gòu)調(diào)整郵件，宣布小米旗下全資子公司松果電子進行重組，部分團隊分拆組建南京大魚半導(dǎo)體新公司。

2019-04-03 標(biāo)簽：SoC芯片小米 4444 0

北京君正集成電路擁有全球領(lǐng)先的32位嵌入式CPU技術(shù)和低功耗技術(shù)

據(jù)北京君正2018年半年報顯示，去年公司產(chǎn)品在物聯(lián)網(wǎng)和智能視頻等領(lǐng)域的銷售收入持續(xù)增長，上半年實現(xiàn)營業(yè)收入10262.53萬元，同比增長33.38%；實...

2019-03-08 標(biāo)簽：cpu SoC芯片微處理器芯片 1.4萬 0

三星發(fā)布第二款采用8nm工藝打造的SoC芯片

繼Exynos 9820后，三星電子今天（1月3日）發(fā)布第二款采用8nm工藝打造的SoC芯片產(chǎn)品。

2019-01-04 標(biāo)簽：三星電子 SoC芯片 3998 0

智能手機領(lǐng)域的芯片廠家開始進軍汽車領(lǐng)域

這是一個按SoC芯片制造工藝設(shè)計成本的分布圖，這里的成本基本上是最低成本，英偉達的Xavier使用12納米工藝，英偉達聲稱研發(fā)成本高達20億美元，雖然有...

2018-12-27 標(biāo)簽：智能手機 SoC芯片智能汽車 5739 0

基于嵌入式WiFi SOC芯片設(shè)計的WiFi-RS485雙向轉(zhuǎn)換模塊

消費級物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通常安裝在比較舒適的物理環(huán)境，而工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正相反，它通常安裝在不被人們經(jīng)常接觸到的環(huán)境中，要求設(shè)備必須達到工業(yè)級強度——能在惡劣環(huán)...

2018-08-17 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SOC芯片 7461 0

高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族再添新成員——GW1NS-2 FPFA-SoC芯片揭開AI的序幕

中國廣州，2018年7月23日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）今日宣布：高云半導(dǎo)體首款FPGA-SoC產(chǎn)品—小蜜蜂?（Litt...

2018-07-23 標(biāo)簽：fpga soc芯片 ai 1.0萬 0

用“互聯(lián)網(wǎng)思維”設(shè)計SoC芯片結(jié)果出乎意料！

依靠NetSpeed Orion AI的幫助，特斯拉自動駕駛芯片從設(shè)計到流片只花了9個月的時間，這在以前是完全不可想象的。

2018-06-29 標(biāo)簽：互聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 4306 0

英集芯推出一款最新的SOC芯片IP6515

近日，國內(nèi)知名芯片品牌INJOINIC英集芯推出了一款最新的集成雙口DCP協(xié)議輸出的SOC芯片IP6515。

2018-06-26 標(biāo)簽：soc芯片降壓轉(zhuǎn)換器 dcp 7705 0

中國要想從芯片到生態(tài)整體突圍恐怕還要走很長的路

最近半導(dǎo)體行業(yè)被推上輿論的風(fēng)口浪尖，各種盤點分析都層出不窮。我在半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)工作了十余年，曾在世界頂級半導(dǎo)體公司從事過技術(shù)、市場、銷售等各類工作，也經(jīng)...

2018-06-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 soc芯片 4779 0

紫光展銳推出的首款支持人工智能應(yīng)用8核LTE SoC芯片

同時它采用雙ISP，支持1600萬像素雙攝像頭，可實現(xiàn)高分辨率實時的景深拍攝、背景替換、暗光增強及實時美顏等功能，并具備強勁的多媒體性能，支持1080P...

2018-05-18 標(biāo)簽：芯片 SoC芯片人工智能 6846 1

智能SoC芯片領(lǐng)軍企業(yè)思立微電子科技怎么樣_創(chuàng)始人程泰毅介紹

上海思立微電子科技有限公司于2011 年1 月創(chuàng)立，主要從事新一代智能移動終端傳感器SoC芯片和解決方案的研發(fā)與銷售。市場瞄準(zhǔn)正在快速穩(wěn)健成長的智能移動...

2018-03-27 標(biāo)簽：指紋識別 SoC芯片思立微 1.6萬 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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SiliconLabs

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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