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      標(biāo)簽　>　soc芯片

      soc芯片

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      SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱(chēng)為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱(chēng)片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

      文章：601個(gè) 瀏覽：35827次 帖子：108個(gè)

      soc芯片資訊

      燦芯半導(dǎo)體亮相IC CHINA2022

      2022年11月17-19日，第二十屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（ICChina 2022）在合肥濱湖國(guó)際會(huì)展中心順利召開(kāi)。本屆活動(dòng)以“合作才能共贏”為主題，...

      2022-11-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IPSoC芯片 597 0

      什么是基帶芯片？為何搞不定基帶芯片？

      第一：搭載采用臺(tái)積電4nm先進(jìn)工藝制程、驅(qū)動(dòng)CPU提升40%、功耗降低20%的全新A16仿生芯片的誕生與應(yīng)用落地，標(biāo)志著蘋(píng)果在移動(dòng)端SOC芯片“最強(qiáng)”的...

      2022-11-12 標(biāo)簽：SoC芯片基帶芯片 1.1萬(wàn) 0

      逆周期加大研發(fā)！智能物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)即將爆發(fā) 全志SoC芯片發(fā)力三大細(xì)分市場(chǎng)

      電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 2022年前三季度，全球消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品未能紅火，繼手機(jī)、平板和PC電腦出貨量平平之外，智能家居市場(chǎng)也出現(xiàn)波動(dòng)。IDC的數(shù)據(jù)顯示...

      2022-11-04 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 5711 0

      目前市場(chǎng)上推出的多SoC芯片行泊一體方案案例

      基于當(dāng)前芯片技術(shù)的發(fā)展和不同等級(jí)自動(dòng)駕駛對(duì)域控方案的性能需求，不少業(yè)內(nèi)人士一致認(rèn)為，中短期內(nèi)，大算力行泊一體域控依然會(huì)繼續(xù)沿用多SoC芯片方案；輕量級(jí)行...

      2022-10-27 標(biāo)簽：mcu控制器SoC芯片 2816 0

      晶晨半導(dǎo)體發(fā)布首顆8K超高清智能機(jī)頂盒SoC芯片S928X

      4K UHD 視覺(jué)體驗(yàn)遠(yuǎn)超F(xiàn)HD分辨率的傳統(tǒng)機(jī)頂盒，是目前智能機(jī)頂盒終端最主流配置。而人們對(duì)更高視覺(jué)品質(zhì)的追求并沒(méi)有停止，2020年?yáng)|京奧運(yùn)會(huì)和2022...

      2022-09-27 標(biāo)簽：機(jī)頂盒接口soc 6178 0

      億智電子完成數(shù)億元B輪融資 加速推進(jìn)在端側(cè)AI通用算力平臺(tái)建設(shè)

      近日，億智電子完成了累計(jì)數(shù)億元規(guī)模的B輪融資。其中超億元的B2輪于本月完成交割，B2輪由溫氏資本領(lǐng)投，三七互娛跟投，老股東北極光創(chuàng)投、達(dá)泰資本、珠海高新...

      2022-09-26 標(biāo)簽：SoC芯片AI億智電子 1627 0

      集成2.4GHz頻段發(fā)射器、125KHz接收器和8位RISC MCU的SOC芯片—CSM2433

      集成2.4GHz頻段發(fā)射器、125KHz接收器和8位RISC MCU的SOC芯片—CSM2433

      1 簡(jiǎn)介 1.1 關(guān)鍵特征 CSM2433 是一款集成 2.4GHz 頻段發(fā)射器、125KHz 接收器和 8 位 RISC（精簡(jiǎn)指令集）MCU 的 SO...

      2022-09-23 標(biāo)簽：芯片接收器發(fā)射器 705 0

      夢(mèng)芯科技斬獲衛(wèi)星導(dǎo)航定位創(chuàng)新應(yīng)用獎(jiǎng)銀獎(jiǎng)

      2022年9月20-22日，以“智能時(shí)空 創(chuàng)新引領(lǐng)”為主題的中國(guó)北斗應(yīng)用大會(huì)暨中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航與位置服務(wù)第十一屆年會(huì)在河南鄭州國(guó)際會(huì)展中心隆重舉行。

      2022-09-23 標(biāo)簽：衛(wèi)星導(dǎo)航SoC芯片夢(mèng)芯科技 1178 0

      芯耀輝車(chē)規(guī)級(jí)接口IP解決方案賦能?chē)?guó)產(chǎn)自主車(chē)規(guī)級(jí)SoC芯片開(kāi)發(fā)

      2022年9月，由Design & Reuse主辦的 IP SoC China 2022在線上召開(kāi)。本次活動(dòng)旨在推廣 IP（硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)）以及相關(guān)...

      2022-09-21 標(biāo)簽：芯片以太網(wǎng)接口 3108 0

      從智能汽車(chē)SoC看手機(jī)SoC

      參考目前手機(jī)SoC的市場(chǎng)格局，然后對(duì)座艙的SoC（下期）和智能駕駛的SOC（下下期）做一些展望。

      2022-09-21 標(biāo)簽：SoC芯片智能汽車(chē)AI服務(wù)器 1027 0

      設(shè)計(jì)師如何量化電子系統(tǒng)的安全性

      這種方法存在一個(gè)問(wèn)題。在這種情況下，F(xiàn)MEDA是 IP 安全性的基本表征，如果所有的 IP 都是嚴(yán)格定義的，這可能是可以接受的。

      2022-09-20 標(biāo)簽：SoC芯片ECCNoC 1158 0

      重點(diǎn)講解DP/ eDP信號(hào)質(zhì)量測(cè)試

      DisplayPort 和嵌入式 DisplayPort (eDP) 都已在汽車(chē)行業(yè)得到應(yīng)用，汽車(chē)是另一個(gè)快速增長(zhǎng)的高分辨率視頻顯示領(lǐng)域。

      2022-09-16 標(biāo)簽：顯示接口SoC芯片eDP 2.3萬(wàn) 0

      桃芯科技車(chē)規(guī)級(jí)低功耗SoC芯片獲得AEC-Q100的測(cè)試認(rèn)證

      ING91870CQ是桃芯科技發(fā)布的一款車(chē)規(guī)級(jí)低功耗SoC芯片。該芯片歷經(jīng)9個(gè)月的可靠性測(cè)試，最終獲得AEC-Q100的測(cè)試認(rèn)證。

      2022-09-15 標(biāo)簽：元器件SoC芯片車(chē)規(guī)級(jí) 4555 0

      芯動(dòng)全套IP授權(quán)支持全球逾60億顆高端SoC芯片進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)

      近日，由Design&Reuse主辦的國(guó)際集成電路IP核峰會(huì)中國(guó)站IP SoC China 2022上，芯動(dòng)科技作為全球先進(jìn)的高端IP提供商，受...

      2022-09-13 標(biāo)簽：SoC芯片芯動(dòng)科技 1779 0

      集成無(wú)線收發(fā)器和8位RISMCU的SOC芯片Ci2454

      集成無(wú)線收發(fā)器和8位RISMCU的SOC芯片Ci2454

      1 簡(jiǎn)介 1.1 關(guān)鍵特征 Ci2454 是一款集成無(wú)線收發(fā)器和 8 位 RISC（精簡(jiǎn)指令集）MCU 的 SOC 芯 片。 無(wú)線收發(fā)器特性： 工作在 ...

      2022-09-08 標(biāo)簽：SoC芯片無(wú)線收發(fā)器有源RFID 791 0

      紫光展銳首發(fā)產(chǎn)品T760/T770現(xiàn)已成功實(shí)現(xiàn)客戶(hù)量產(chǎn)

      近日，中興遠(yuǎn)航30S 5G手機(jī)正式開(kāi)售。這是繼電信天翼1號(hào)2022、海信手機(jī)及平板之后，又一款采用展銳5G二代芯片的終端上市，標(biāo)志著展銳5G二代芯片再次...

      2022-09-05 標(biāo)簽：SoC芯片紫光展銳5G手機(jī) 6195 0

      軟件價(jià)值提升、影音體驗(yàn)升級(jí)！新一代智能座艙SoC迎來(lái)新需求

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）汽車(chē)座艙從原來(lái)的只有車(chē)載影音娛樂(lè)系統(tǒng)，衍生出智能座艙、智能座艙域控制器等新名詞。隨著汽車(chē)電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化的發(fā)...

      2022-09-04 標(biāo)簽：軟件SoC芯片智能座艙 4459 0

      芯象半導(dǎo)體客戶(hù)基于SIG996開(kāi)發(fā)SolarBox光伏監(jiān)控器

      在“碳達(dá)標(biāo)”和“碳中和”大背景下，光伏發(fā)電迎來(lái)巨大的發(fā)展機(jī)遇，正在成為能源行業(yè)向清潔低碳轉(zhuǎn)型的主力軍，前景廣闊。而安全則是光伏電站的命脈，也是取得投資回...

      2022-09-02 標(biāo)簽：光伏SoC芯片監(jiān)控器 4008 0

      上海貝嶺旗下銳能微科技入選為國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)

      近日，工業(yè)和信息化部公示了第四批國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)名單，上海貝嶺所投資企業(yè)深圳銳能微科技有限公司光榮上榜。

      2022-09-01 標(biāo)簽：集成電路SoC芯片銳能微 2066 0

      求一種智能駕駛域控制器的硬件方案

      該域控制器由Mobieye提供EyeQ3芯片及對(duì)應(yīng)的軟件方案，TTTech提供中間件，奧迪自研一些上層應(yīng)用算法，安波福進(jìn)行系統(tǒng)集成。

      2022-08-31 標(biāo)簽：mcu控制器SoC芯片 834 0

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      • 工業(yè)4.0
        工業(yè)4.0
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        工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。
      • 英偉達(dá)
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向，更有效地管理交通……
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        OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類(lèi)）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)過(guò)去稱(chēng)作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱(chēng)作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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        OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱(chēng)：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        米爾是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶(hù)為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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        ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶(hù)出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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        OMAPL138
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        OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿(mǎn)足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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