soc芯片

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

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soc芯片技術(shù)

PC處理器的chiplet結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)未來會向怎樣的方向發(fā)展

似乎PC處理器這兩年競爭的焦點(diǎn)，除了性能、能效這些常規(guī)指數(shù)，還包括期貨水平

2022-10-10 標(biāo)簽：SoC芯片 PC處理器 chiplet 2882 0

對BMW的iX的車型做一些討論

BMW的iX xDrive50用了111.5kWh，續(xù)航里程按照WLTC來看為626公里，電池采用了369V的5P100S的系統(tǒng)方案，最大的充電功率為1...

2022-10-10 標(biāo)簽：電動汽車 SoC芯片 edu 619 0

高級自動駕駛中央域控制器的設(shè)計(jì)過程

首先以硬件基礎(chǔ)層面為連接基點(diǎn)，通過數(shù)據(jù)通信端實(shí)現(xiàn)整個(gè)系統(tǒng)架構(gòu)通信、數(shù)據(jù)流傳輸，軟件則是燒錄到硬件上，以硬件為載體，通信單元負(fù)責(zé)相互之間的模塊調(diào)用。

2022-10-08 標(biāo)簽：控制器 SoC芯片 FMEA 1532 0

儲能BMS_SOC算法模塊-AH校正（模型）簡析

儲能項(xiàng)目BMS_SOC算法模塊-AH校正（模型）2018b以上均能打開

2022-10-08 標(biāo)簽：SoC芯片 2782 0

汽車系統(tǒng)級芯片（SoC）的單一事件顛覆影響評估方法

每個(gè)內(nèi)存測試的特點(diǎn)是有一定的電流消耗水平。通常，這種水平在測試執(zhí)行過程中不是恒定的，而且在許多情況下，峰值可能會出現(xiàn)在平均水平上。

2022-09-27 標(biāo)簽：處理器 soc SoC芯片 1162 0

汽車電子SOC芯片接口IP的挑戰(zhàn)和解決方案

目前，單芯片算力達(dá)到200TOPS以上，能效比也在3以上，普遍是16nm以下工藝，最高可達(dá)5nm。接口IP是其中最復(fù)雜的部分，包括了像LPDDR、PCI...

2022-09-21 標(biāo)簽：芯片汽車電子 SoC芯片 1256 0

IP、子系統(tǒng)和SoC的各種驗(yàn)證方法

任何芯片、簡單的嵌入式微控制器或復(fù)雜的片上系統(tǒng) [SoC] 都將具有一個(gè)或多個(gè)處理器。圖1顯示了一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng)，該系統(tǒng)由智能手機(jī)等電子設(shè)備所需的硬件...

2022-08-29 標(biāo)簽：eda SoC芯片 PSS 3995 0

FIFO的使用介紹

FIFO的使用非常廣泛，一般用于不同時(shí)鐘域之間的數(shù)據(jù)傳輸，或者用于不同數(shù)據(jù)寬度之間的數(shù)據(jù)匹配。在實(shí)際的工程應(yīng)用，可以根據(jù)需要自己寫FIFO。不考慮資源的...

2022-08-14 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)傳輸 fifo SoC芯片 5897 0

Perl語言在代碼自動生成中的應(yīng)用實(shí)例

Verilog 有什么奇技淫巧？我想最重要的是理解其硬件特性。Verilog HDL語言僅是對已知硬件電路的文本描述。

2022-04-10 標(biāo)簽：SoC芯片代碼 Perl語言 2815 0

工藝升級是否必要性，EUV和GAAFET技術(shù)解讀

隨著三星Exynos 990和麒麟990移動平臺的問世，一種名為7nm+EUV的全新工藝登上了歷史舞臺。與此同時(shí)，F(xiàn)inFET晶體管技術(shù)也已有望被GA...

2020-08-25 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律 SoC芯片 5765 0

FR8016HA紅外測溫方案解析

體溫是人體生命活動的關(guān)鍵指標(biāo)之一，準(zhǔn)確快速地測量出體溫對疾病診斷和治療有著十分重要的意義。

2020-07-10 標(biāo)簽：SoC芯片藍(lán)牙通信紅外傳感器 6095 1

SoC芯片中內(nèi)部總線模塊的設(shè)計(jì)

應(yīng)用的需求往往會決定總線的形式，如SoC芯片中往往會采用嵌入式CPU的總線結(jié)構(gòu)。反過來說，我們選用哪一款CPU，除了成本、性能、功耗、快速精確的時(shí)序仿真...

2019-06-18 標(biāo)簽：cpu soc芯片 ahb總線 7143 0

K波段DAC是什么？為你揭曉K波段DAC潛藏的冰下世界

初步分析表明配置1是最佳的選擇;它的段數(shù)最少，因此核心區(qū)域最小。

2018-08-11 標(biāo)簽：DAC SoC芯片 3376 0

關(guān)于IEEE 802．15．4的CC2530無線數(shù)據(jù)收發(fā)設(shè)計(jì)

基于IEEE 802．15．4的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)（Wireless Sensor Network，WSN）是綜合了傳感器技術(shù)、信息處理技術(shù)和無線通信技術(shù)，...

2018-06-12 標(biāo)簽：無線傳感器 soc芯片射頻收發(fā)器 8712 0

關(guān)于IC設(shè)計(jì)中的靜態(tài)漏電流問題

在芯片流片之后，需要測試芯片的靜態(tài)漏電流的設(shè)計(jì)是否達(dá)標(biāo)，如果芯片的靜態(tài)電流過大，比如應(yīng)用到手機(jī)、筆記本電腦等需要電池供電的芯片會嚴(yán)重的影響待機(jī)時(shí)間，使芯...

2018-06-02 標(biāo)簽：fpga ic設(shè)計(jì)soc芯片 1.4萬 0

多媒體功能豐富的SoC芯片技術(shù)與應(yīng)用

目前，便攜式設(shè)備中的應(yīng)用正日益豐富。隨著拍照、音樂、電影、可視電話、移動電視、3D游戲、定位服務(wù)、Web瀏覽、Email、即時(shí)通信、電子支付等各種應(yīng)用的...

2018-02-13 標(biāo)簽：多媒體 SoC芯片 4714 0

內(nèi)嵌8051無線SoC芯片應(yīng)用方案的選擇和比較

隨著網(wǎng)絡(luò)及其通信技術(shù)的飛速發(fā)展，短距離無線通信以其抗干擾能力強(qiáng)、可靠性高、安全性好、受地理?xiàng)l件限制較少、安裝施工簡便靈活等特點(diǎn)，在許多領(lǐng)域都得到了廣泛的應(yīng)用。

2018-02-05 標(biāo)簽：8051 SoC芯片 2211 0

S698PM芯片簡介 BSD測試項(xiàng)目原理解析

S698PM芯片是一款抗輻照型的高性能、高可靠、高集成度、低功耗的多核并行處理器SoC芯片，其芯片內(nèi)部集成了豐富的片上外設(shè)，可廣泛應(yīng)用在航空航天、大容量...

2018-04-26 標(biāo)簽：soc芯片 bsd s698pm 7344 0

華為soc主流芯片及性能分析

SoC芯片是一種集成電路的芯片，可以有效地降低電子/信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期，提高產(chǎn)品的競爭力，是未來工業(yè)界將采用的最主要的產(chǎn)品開發(fā)方式。而...

2017-12-13 標(biāo)簽：華為 soc芯片 1.5萬 0

專用SOC安全控制架構(gòu)的研究與設(shè)計(jì)

針對專用SoC芯片的安全問題，在描述芯片威脅模型與部署模型的基礎(chǔ)上，規(guī)劃了芯片資源的安全等級，設(shè)計(jì)了芯片的工作狀態(tài)及狀態(tài)轉(zhuǎn)移之間的約束條件和實(shí)現(xiàn)機(jī)制，給...

2014-07-28 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)SOC芯片 1852 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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