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      標(biāo)簽　>　soc芯片

      soc芯片

      +關(guān)注1人關(guān)注

      SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱(chēng)為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱(chēng)片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

      文章：599個(gè) 瀏覽：35803次 帖子：108個(gè)

      soc芯片技術(shù)

      asic和soc芯片在設(shè)計(jì)上的相同點(diǎn)和不同點(diǎn)都有哪些呢？

      ASIC和SOC芯片是電子設(shè)備中常用的兩種芯片類(lèi)型，它們?cè)谠O(shè)計(jì)上有一些相同點(diǎn)和不同點(diǎn)。本文將通過(guò)舉例說(shuō)明這些特點(diǎn)，以便更好地理解它們的設(shè)計(jì)差異和應(yīng)用場(chǎng)景。

      2023-09-04 標(biāo)簽：傳感器處理器SoC芯片 3397 0

      K波段DAC是什么？為你揭曉K波段DAC潛藏的冰下世界

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      初步分析表明配置1是最佳的選擇;它的段數(shù)最少，因此核心區(qū)域最小。

      2018-08-11 標(biāo)簽：DACSoC芯片 3377 0

      動(dòng)力電池管理系統(tǒng)核心內(nèi)容—SOC估計(jì)

      動(dòng)力電池管理系統(tǒng)核心內(nèi)容—SOC估計(jì)

      在電動(dòng)汽車(chē)中我們要避免電池的過(guò)放電、過(guò)度充電和過(guò)熱等等，因?yàn)橐淮芜^(guò)放電就會(huì)造成電池的永久性損壞，過(guò)熱甚至?xí)?dǎo)致電池爆炸

      2023-10-31 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力電池電池電壓 3323 0

      什么是軟件仿真？軟件仿真面臨哪些挑戰(zhàn)？

      軟件仿真，簡(jiǎn)單說(shuō)來(lái)，就是用軟件和編程語(yǔ)言將所有的硬件特征虛擬出來(lái)。

      2023-01-03 標(biāo)簽：SoC芯片GUIDUT 3206 0

      soc芯片工程師需要必備哪些技能呢？

      芯片設(shè)計(jì)知識(shí)：了解芯片設(shè)計(jì)的基本原理和流程，包括RTL設(shè)計(jì)、綜合、布局布線(xiàn)、驗(yàn)證等方面的知識(shí)。

      2023-08-14 標(biāo)簽：EDA工具芯片設(shè)計(jì)SoC芯片 3100 0

      MCU分類(lèi)有哪些 soc芯片和mcu芯片區(qū)別

      MCU分類(lèi)有哪些 soc芯片和mcu芯片區(qū)別

      MCU按照位數(shù)（數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度）劃分，可分為4位、8位、16位、32位和64位等，市場(chǎng)主流的還是8位和32位； （1）8位MCU：具有功耗低、成本低...

      2024-04-11 標(biāo)簽：mcu存儲(chǔ)器SoC芯片 2987 0

      動(dòng)力電池續(xù)航難？均衡控制助力動(dòng)力電池續(xù)航

      動(dòng)力電池續(xù)航難？均衡控制助力動(dòng)力電池續(xù)航

      目前來(lái)看，汽車(chē)電動(dòng)化必是汽車(chē)未來(lái)的主要發(fā)展趨勢(shì)之一。

      2023-10-31 標(biāo)簽：鋰離子電池動(dòng)力電池汽車(chē)電動(dòng) 2983 0

      關(guān)于開(kāi)源的AMBA(APB/AHB/AXI) VIP

      當(dāng)今的SoC芯片，普遍包含大量的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口同外圍設(shè)備相連。 在驗(yàn)證設(shè)計(jì)過(guò)程中，這些接口被用于和測(cè)試testbench相連接。

      2022-12-08 標(biāo)簽：SoC芯片系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證 2909 0

      SoC芯片上的寄存器設(shè)計(jì)與驗(yàn)證

      SoC芯片上的寄存器設(shè)計(jì)與驗(yàn)證

      就像芯片本身一樣，SoC上的CSR設(shè)計(jì)也沿用了層級(jí)設(shè)計(jì)的方法。從最底層往上，寄存器可以被分為以下幾個(gè)層級(jí)。

      2023-10-20 標(biāo)簽：CSRSoC芯片UVM 2905 0

      PC處理器的chiplet結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)未來(lái)會(huì)向怎樣的方向發(fā)展

      似乎PC處理器這兩年競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)，除了性能、能效這些常規(guī)指數(shù)，還包括期貨水平

      2022-10-10 標(biāo)簽：SoC芯片PC處理器chiplet 2884 0

      一文聊聊Linux Kernel的加密子系統(tǒng)

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      在user space上想要使用密碼學(xué)算法，只要安裝并且執(zhí)行openssl這類(lèi)套件即可.但是加解密的軟件運(yùn)算在user space上實(shí)作耗時(shí)又費(fèi)力，不太...

      2023-09-01 標(biāo)簽：芯片socLinux 2884 0

      研究ARMv8-A中的一個(gè)概念：通用計(jì)時(shí)器

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      通用計(jì)時(shí)器為ARM的處理器核提供了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的計(jì)時(shí)器框架。通用計(jì)時(shí)器包含一個(gè)系統(tǒng)計(jì)數(shù)器（System Counter）和每個(gè)處理器核自己的計(jì)時(shí)器（per...

      2023-07-03 標(biāo)簽：比較器ARM處理器SoC芯片 2848 0

      在鋰離子電池領(lǐng)域中的測(cè)試方法

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      電化學(xué)阻抗譜（Electrochemical Impedance Spectroscopy，EIS）可以使用多種測(cè)試方法來(lái)獲得鋰離子電池的電學(xué)特性信息。

      2023-06-01 標(biāo)簽：鋰離子電池鋰電池電池充電 2838 0

      Perl語(yǔ)言在代碼自動(dòng)生成中的應(yīng)用實(shí)例

      Verilog 有什么奇技淫巧？我想最重要的是理解其硬件特性。Verilog HDL語(yǔ)言?xún)H是對(duì)已知硬件電路的文本描述。

      2022-04-10 標(biāo)簽：SoC芯片代碼Perl語(yǔ)言 2816 0

      詳細(xì)地剖析HPU和SOC的各種差異

      我們介紹了一種新的處理器類(lèi)型：超異構(gòu)處理器HPU，HPU可以理解成多種異構(gòu)融合而成的一種新型的計(jì)算架構(gòu)。

      2023-04-07 標(biāo)簽：傳感器dspSoC芯片 2789 0

      儲(chǔ)能BMS_SOC算法模塊-AH校正（模型）簡(jiǎn)析

      儲(chǔ)能項(xiàng)目BMS_SOC算法模塊-AH校正（模型）2018b以上均能打開(kāi)

      2022-10-08 標(biāo)簽：SoC芯片 2784 0

      soc芯片測(cè)試有哪些參數(shù)和模塊

      SOC（System on Chip，芯片上的系統(tǒng)）芯片的測(cè)試是一個(gè)復(fù)雜且全面的過(guò)程，涉及多個(gè)參數(shù)和模塊。以下是對(duì)SOC芯片測(cè)試的主要參數(shù)和模塊的歸納：...

      2024-09-23 標(biāo)簽：模塊參數(shù)SoC芯片 2782 0

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      GPIO（英語(yǔ)：General-purpose input/output），通用型之輸入輸出的簡(jiǎn)稱(chēng)，其接腳可以供使用者由程控自由使用，PIN腳依現(xiàn)實(shí)考量...

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      2022-12-07 標(biāo)簽：麥克風(fēng)音頻SoC芯片 2725 0

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      時(shí)鐘門(mén)控（Clock Gating）** 是一種在數(shù)字IC設(shè)計(jì)中某些部分不需要時(shí)關(guān)閉時(shí)鐘的技術(shù)。這里的“部分”可以是單個(gè)寄存器、模塊、子系統(tǒng)甚至整個(gè)SoC。

      2023-06-29 標(biāo)簽：寄存器IC設(shè)計(jì)SoC芯片 2686 0

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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱(chēng)：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        米爾是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶(hù)為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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        ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶(hù)出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪(fǎng)問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線(xiàn)的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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        OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿(mǎn)足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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