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高通驍龍是高通公司的產(chǎn)品。驍龍是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列智能移動平臺，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現(xiàn)。驍龍移動平臺、調(diào)制解調(diào)器等解決方案采用了面向人工智能（AI）和沉浸體驗(yàn)的全新架構(gòu)，致力于滿足下一代移動計(jì)算所需的智能、功效、連接等性能。

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snapdragon資訊

搭載Snapdragon 805處理器智能機(jī)數(shù)據(jù)曝光

據(jù)國外媒體4月23日消息，在安兔兔數(shù)據(jù)庫中，又有一款采用Qualcomm Snapdragon805SoC處理器的設(shè)備現(xiàn)身。

2014-04-24 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)Snapdragon 1174 0

Snapdragon Sound助力vivo TWS 3系列以顛覆性突破定義聲學(xué)旗艦

近日，vivo正式推出vivo TWS 3系列真無線Hi-Fi耳機(jī)，均基于高通超低功耗音頻平臺打造，其中，vivo TWS 3 Pro搭載第一代高通S5...

2022-11-29 標(biāo)簽：高通音頻 Snapdragon 1169 0

高通將在Snapdragon S2, S3芯片上支持格洛納斯導(dǎo)航

高通公司已計(jì)劃在其Snapdragon移動處理器中端型號S2、S3上提供對27顆俄羅斯格洛納斯導(dǎo)航衛(wèi)星的支持，之前它支持擁有24顆衛(wèi)星的GPS通信。

2011-12-18 標(biāo)簽：高通 Snapdragon 1155 0

高通新GPU揭曉提供更充裕繪圖與節(jié)電效能

在此次SIGGRAPH 2015期間，Qualcomm宣布推出采全新架構(gòu)設(shè)計(jì)的Adreno 500系列GPU，并且分別揭曉搭載于Snapdragon 8...

2015-08-13 標(biāo)簽：Snapdragon Adreno Qualcomm 1112 0

摩托羅拉Capri Plus通過了Geekbench的基準(zhǔn)測試

該證書不提供有關(guān)Moto G30功能的任何信息。但是，由于進(jìn)行了Geekbench基準(zhǔn)測試，因此該設(shè)備的某些功能應(yīng)運(yùn)而生。智能手機(jī)的核心將是高通Snap...

2021-01-26 標(biāo)簽：處理器摩托羅拉 Snapdragon 1104 0

高通擴(kuò)充下一代Snapdragon S4系列移動處理器

高通日前宣布擴(kuò)充其下一代Snapdragon S4系列移動處理器，以及加強(qiáng)其針對入門級智能手機(jī)的Snapdragon S1解決方案。

2011-11-19 標(biāo)簽：高通移動處理器 Snapdragon 1061 0

高通突顯野心，希望自己無處不在

得益于智能手機(jī)、平板電腦的普及，“高通”這個曾經(jīng)令人們陌生的品牌逐漸被人們熟知。當(dāng)然，我們對于高通的認(rèn)識大部分來自Snapdragon驍龍系列處理器、一...

2014-12-03 標(biāo)簽：高通虛擬現(xiàn)實(shí)Snapdragon 1056 0

高通推出Snapdragon Satellite——全球首個基于衛(wèi)星的解決方案能夠?yàn)槠炫炛悄苁謾C(jī)和其它類型終端提供雙向消息

高通技術(shù)公司于2023年國際消費(fèi)電子展(CES 2023)期間宣布推出Snapdragon Satellite——全球首個基于衛(wèi)星的、為旗艦智能手機(jī)提供...

2023-01-07 標(biāo)簽：高通衛(wèi)星 Snapdragon 1052 0

曾是競爭對手三星助高通生產(chǎn)Snapdragon芯片

在移動芯片市場，三星和高通曾經(jīng)是競爭對手，但是現(xiàn)在三星卻要幫助競爭對手高通生產(chǎn)28nm Snapdragon S4 SoC。

2012-07-05 標(biāo)簽：高通三星電子 Snapdragon 979 0

高通公司推出新一代Snapdragon手機(jī)芯片

高通公司宣布推出新一代Snapdragon芯片，新款產(chǎn)品采用四核設(shè)計(jì)，數(shù)據(jù)處理速度達(dá)到2.5GHZ，適用于智能手機(jī)以及平板電腦,

2011-02-15 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片 Snapdragon 976 0

高通Snapdragon處理器更名,四核即將出爐

高通給自己的Snapdragon處理器換了名字，并表明一些28nm芯片已經(jīng)開始出樣。高通現(xiàn)在將MSM7225之類的集成式應(yīng)用處理器根據(jù)性能和功能集分為四大類。

2011-08-05 標(biāo)簽：處理器高通 Snapdragon 955 0

Snapdragon Seamless技術(shù)賦能智能終端共同協(xié)作

智能手機(jī)、平板、電腦、耳機(jī)、智能手表、XR頭顯甚至是智能汽車，我們每天都依賴于廣泛的終端來完成工作、安排日常生活并進(jìn)行娛樂。Snapdragon Sea...

2024-01-08 標(biāo)簽：高通智能設(shè)備 Snapdragon 919 0

Snapdragon處理器實(shí)現(xiàn)立體3D高清視頻等體驗(yàn)

美國高通公司宣布，其Snapdragon處理器能夠在現(xiàn)有商用移動終端上實(shí)現(xiàn)最新且最出色的多媒體體驗(yàn)，

2011-02-15 標(biāo)簽：處理器 3D 高清視頻 917 0

Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)助力Cleer ARC II音弧開啟開放式智能聲學(xué)新時代

近日，Cleer正式推出Cleer ARC II音弧開放式耳機(jī)，這款全新藍(lán)牙真無線耳機(jī)共分音樂版、運(yùn)動版、游戲版三個版本，均采用高通S3音頻平臺，支持先...

2023-01-05 標(biāo)簽：高通 Snapdragon 驍龍 898 0

Qualcomm宣布借助領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)公司的加入拓展Snapdragon Wear平臺

Qualcomm Incorporated今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc. 通過增加三家新的原始設(shè)備制造商（OD...

2016-02-18 標(biāo)簽：Snapdragon Qualcomm Snapdragon Wear 875 0

高通CEO:Snapdragon芯片終端已有300款

高通CEO保羅·雅各布(微博)今日對新浪科技表示，比起英特爾而言，高通更具有功耗、集成等優(yōu)勢。他透露，目前基于Snapdragon芯片的終端已經(jīng)有300...

2012-01-18 標(biāo)簽：高通 Snapdragon 851 0

Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)解鎖高品質(zhì)聽音體驗(yàn)

從頻頻出圈的音樂綜藝，到火爆的年度大劇，再到逐漸崛起的國產(chǎn)游戲大作，這些優(yōu)質(zhì)的IP內(nèi)容不僅帶來了精彩的視覺享受，也進(jìn)一步提升了觀眾對音頻體驗(yàn)的期待。為打...

2025-03-12 標(biāo)簽：高通 Snapdragon 驍龍 778 0

高通欲借新款Snapdragon芯片爭奪PC市場份額

高通CEO保羅·雅各布(Paul Jacobs)周二表示，該公司欲憑借即將推出的Snapdragon S4芯片爭奪PC市場份額，在智能手機(jī)和平板電腦的基...

2012-01-12 標(biāo)簽：高通 PC Snapdragon 754 0

Qualcomm將為谷歌全新智能平臺推出Snapdragon處理器

Qualcomm的發(fā)言人指出，他們已經(jīng)有幾款（為可穿戴裝置）而設(shè)的Snapdragon晶片正在開發(fā)中，不過雖然他們不肯透露它們的規(guī)格到底是如何，不過卻指...

2014-03-20 標(biāo)簽：Snapdragon Qualcomm Android Wear 711 0

高通推出全新驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺

在驍龍峰會上，高通技術(shù)公司推出其最強(qiáng)大的汽車平臺。此次推出的至尊版汽車平臺是驍龍數(shù)字底盤解決方案組合中的最新產(chǎn)品，采用高通技術(shù)公司最快的高通Oryon ...

2024-11-08 標(biāo)簽：高通 Snapdragon 驍龍 687 0

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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