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標(biāo)簽 > smt
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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關(guān)注SMT盛會(huì):微電子工業(yè)展精彩開(kāi)幕
由勵(lì)展博覽集團(tuán)和中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)所主辦的華南國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨 微電子 工業(yè)展(NEPCONSouthChina)迎來(lái)又一個(gè)成功開(kāi)...
愛(ài)普科斯EP5 SMT脈沖變壓器新系列問(wèn)市
TDK-EPC開(kāi)發(fā)了愛(ài)普科斯EP5 SMT脈沖變壓器的新系列。它們被用來(lái)連接?xùn)艠O驅(qū)動(dòng)電路到轉(zhuǎn)換頻率范圍為150千赫到幾兆赫的金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管...
SMT行業(yè)應(yīng)用植球技術(shù)變得越來(lái)越有必要,而EMS企業(yè)只有掌握了晶圓級(jí)和芯片級(jí)封裝技術(shù),才能響應(yīng)OEM客戶的要求。本文主要介紹應(yīng)用在電路板上的植球技術(shù)
SMT環(huán)境中倒裝芯片工藝與技術(shù)應(yīng)用
倒裝芯片的成功實(shí)現(xiàn)與使用包含諸多設(shè)計(jì)、工藝、設(shè)備與材料因素。只有對(duì)每一個(gè)因素都加以認(rèn)真考慮和對(duì)待才能夠促進(jìn)工藝和技術(shù)的不斷完善和進(jìn)步,才能滿足應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?..
在倒裝芯片制造過(guò)程中,非流動(dòng)型底部填充劑主要應(yīng)該考慮以下幾個(gè)工藝,涂敷必須覆蓋形成電氣接點(diǎn)的區(qū)域,避免在底充膠中形成多余空隙
再流之前適當(dāng)預(yù)熱PCB板;再流之后迅速冷卻焊點(diǎn)。對(duì)于成功返修SMT起幫助作用的兩個(gè)最關(guān)鍵工藝,也是兩個(gè)最容易引起忽視的問(wèn)題
如何在SMT生產(chǎn)過(guò)程中保持高品質(zhì)和高效率
本文介紹一些設(shè)計(jì)中需要注意是細(xì)節(jié)如下,1. Mark點(diǎn)為圓形或方形,直徑為1.0mm,可根據(jù)SMT的設(shè)備而定,Mark點(diǎn)到周圍的銅區(qū)需大于2.0mm,M...
2011-07-02 標(biāo)簽:SMT生產(chǎn)過(guò)程 1891 0
BGA在電子產(chǎn)品中已有廣泛的應(yīng)用,但在實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用中,以PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封裝BGA居多。PBGA最大的缺...
SMT基本名詞解釋,Accuracy(精度): 測(cè)量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額,Additive Process(加成工藝):一種制造PCB導(dǎo)電布線的方法,...
表面安裝技術(shù),簡(jiǎn)稱SMT,作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域,SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊,高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。SMT...
當(dāng)片式電阻阻值精度為±5%時(shí),采用三個(gè)數(shù)字表示:跨接線記為000;阻值小于10Ω的,在兩個(gè)數(shù)字之間補(bǔ)加“R”;阻值在10Q以上的,則最后一個(gè)數(shù)值表示增加...
2011-07-02 標(biāo)簽:SMT片式電阻標(biāo)記識(shí)別 5508 0
表面安裝元器件俗稱無(wú)引腳元器件,問(wèn)世于20世紀(jì)60年代,習(xí)慣上人們把表面安裝無(wú)源元件,如片式電阻、電容、電感又稱之為SMC(Smjface Mounte...
2011-07-02 標(biāo)簽:SMT 2312 0
SMT電子產(chǎn)品進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之總體目標(biāo)和結(jié)構(gòu)
首先確定電子產(chǎn)品功能、性能指標(biāo)、成本以及整機(jī)的外形尺寸的總體目標(biāo),新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)時(shí),首先要給產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和成本進(jìn)行定位。
2011-06-30 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品PCBSMT 1036 0
照例,注意一些細(xì)節(jié)可以消除不希望有的情況,如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當(dāng)數(shù)量的錫膏是我們的目標(biāo)
SMT網(wǎng)板設(shè)計(jì)的質(zhì)量控制技術(shù)
一般技術(shù)要求,繃網(wǎng):采用紅膠+鋁膠帶方式,在鋁框與膠粘接處,須均勻刮上一層保護(hù)漆。同時(shí),為保證網(wǎng)板有足夠的張力和良好的平整度,建議不銹鋼板距網(wǎng)框內(nèi)側(cè)保留...
下面是我們判斷SMT質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的一些方法特別提供給大家了解和學(xué)習(xí)SMT質(zhì)量術(shù)語(yǔ)1、理想的焊點(diǎn)具有良好的表面潤(rùn)濕性,即熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展,并形成...
2011-06-30 標(biāo)簽:SMT 8658 0
SMT設(shè)備修理經(jīng)驗(yàn)技術(shù)篇
SMT設(shè)備是高度自動(dòng)化控制設(shè)備,所采用的技術(shù)都是國(guó)際上較先進(jìn)的,因此維修人員的另一個(gè)素質(zhì)是接受新知識(shí)技術(shù)快
無(wú)鉛轉(zhuǎn)換的加速進(jìn)程與SMT的問(wèn)題
為縮短向無(wú)鉛轉(zhuǎn)換的時(shí)間,OEM、合同制造商(CM)和半導(dǎo)體供應(yīng)商需要緊密合作。業(yè)界對(duì)各個(gè)環(huán)節(jié)的支持以及承擔(dān)的義務(wù),是有效實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛、開(kāi)發(fā)更寬泛的工藝窗口和...
2011-06-30 標(biāo)簽:SMT無(wú)鉛轉(zhuǎn)換 840 0
Hittite微波公司是在通信及軍事市場(chǎng)擁有完整的MMIC解決方案的供應(yīng)商。該公司于近日宣布在其接口產(chǎn)品線中全新推出一個(gè)SMT
目前,封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷?shí)現(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點(diǎn)、無(wú)鉛工藝等都需要全新的
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