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標(biāo)簽 > smt
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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SMT返修中暗紅外系統(tǒng)技術(shù)是怎么一回事
隨著高性能新型數(shù)字電子產(chǎn)品不斷面市,高密度、小型化電子元器件得到了日新月異的發(fā)展。
SMT生產(chǎn)設(shè)備必須接地良好,貼裝機(jī)應(yīng)采用三相無線制接地法并獨(dú)立接地。
當(dāng)對其技術(shù)的熟悉幫助產(chǎn)生所希望結(jié)果的時(shí)候,模板變成在一個(gè)另外可變的裝配運(yùn)作中的常量。
CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子,可以說是近來許多公司在PCB上實(shí)踐和積極*價(jià)的熱門先進(jìn)技術(shù)。
新型電子表面貼裝技術(shù)SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù),并支配電子設(shè)備發(fā)展,被共識為電子裝配技術(shù)的革命性變革。
在SMD的早期階段,這些更小,更復(fù)雜的元件是手工放置和焊接的。
2019-09-16 標(biāo)簽:pcbsmt華強(qiáng)pcb線路板打樣 6098 0
電子行業(yè)是一個(gè)高科技行業(yè),同時(shí)也是需要高投入持續(xù)投入的產(chǎn)業(yè)。
2019-09-05 標(biāo)簽:電子smt華強(qiáng)pcb線路板打樣 3934 0
PCBA板就是PCB板經(jīng)過SMT貼片、DIP插件與PCBA測試等制作過程之后,所形成的成品,幾乎所有的電子產(chǎn)品都需要用到PCBA板。
印刷機(jī)是將錫膏印刷到PCB板上的設(shè)備,它是對工藝和質(zhì)量影響最大的設(shè)備。
通過印刷機(jī)相機(jī)對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)(MARK點(diǎn))進(jìn)行對中,再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的X、Y、Θ精細(xì)調(diào)整,使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。
當(dāng)錫膏印刷完成后,下一步是將SMT類零件貼裝在PCB表面,再經(jīng)由回流焊接在零件與PCB之間形成電氣連接。
smt貼出的首件要讓品管巡檢進(jìn)行確認(rèn),確認(rèn)板面無缺件,漏件,錯(cuò)件,偏移等不良情況后,才可以大批量生產(chǎn)。
為什么SMT貼片元件要做推力測試,目的就是為了檢測貼片元件焊接的牢固性和測貼片元件附著力的強(qiáng)度。
灌封通常是PCB組裝工藝最后才考慮的工序。由于是化工過程,電子設(shè)計(jì)工程師不精通灌封系統(tǒng)和組件之間的相互作用。
為了規(guī)范張力計(jì)的正確使用,確保鋼網(wǎng)張力驗(yàn)證的準(zhǔn)確性,港泉SMT特制定以下標(biāo)準(zhǔn),適用于港泉SMT的鋼網(wǎng)張力測試,工程師負(fù)責(zé)制訂和修改本文件的操作規(guī)程,操作...
為了規(guī)范SMT車間錫膏印刷工藝,保證錫膏印刷品質(zhì),SMT制定了以下工藝指引,適用于SMT車間錫膏印刷。
SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)及常見不良有:少錫、連錫、拉尖、移位、漏印、多錫、塌陷、PCB板臟等,港泉SMT錫膏印刷厚度為鋼網(wǎng)厚度的-0.02mm~+0.04mm。
參數(shù)值根據(jù)產(chǎn)品要求、季節(jié)變化,由SMT工程課負(fù)責(zé)設(shè)定。
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