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SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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近年來,眾多國內(nèi)企業(yè)開始研發(fā)生產(chǎn)貼片機(jī),打破 國外技術(shù)壁壘,帶動了國內(nèi)SMT市場的快速發(fā)展 。電子行業(yè)廠家在選購貼片機(jī)的時候,會猶豫選擇國外品牌還是國產(chǎn)...
目前,我國軍工等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象,即:采用有 鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝,簡稱混裝焊接。 一、混裝焊接機(jī)理...
近年來,國產(chǎn)多功能貼片機(jī)發(fā)展迅速。隨著國內(nèi)SMT技術(shù)的提升,國產(chǎn)高速貼片機(jī)以簡易操作,高性價比,本土優(yōu)質(zhì)服務(wù)的特點逐漸占據(jù)國內(nèi)市場。國產(chǎn)高速貼片機(jī)在精度...
目前代表性的pcb制造就是高密度互連(HDI)技術(shù),手機(jī)電路板40%以上采用了全積層的HDI技術(shù)(也稱任意層微盲孔技術(shù))。它是一種具有盲孔和埋孔,孔徑0...
SMT貼片加工前檢驗是保證貼片質(zhì)量的首要條件,元器件、印制電路板、smt貼片材料的質(zhì)量直接影響PCB板的貼片質(zhì)量。因此,對元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引...
靖邦已經(jīng)做好一切準(zhǔn)備迎接5G時代的帶來
這一次是關(guān)于5G時代,中國正式發(fā)放5G牌照后,萬物互聯(lián)的時代即將到來,從電子芯片到終端設(shè)備,從運(yùn)營商到各類5G應(yīng)用,諸多行業(yè)都將迎來一個飛速的時期。5G...
SMT貼片機(jī)操作流程 SMT貼片機(jī)的安全使用規(guī)則和注意事項
在smt生產(chǎn)線中,它配置在點膠機(jī)或錫膏印刷機(jī)后,是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的種設(shè)備。下面為大家介紹一下SMT貼片機(jī)怎么使用。...
選擇貼片機(jī)的重要方法 SMT生產(chǎn)線主要包含焊膏印刷,貼片機(jī)與回流焊三個流程,其中貼片機(jī)的投資普遍占據(jù)整條生產(chǎn)線的70%以上。貼片機(jī)的選擇決定了廠家生產(chǎn)的...
Led芯片倒裝工藝制程應(yīng)用在led芯片封裝上,以期獲得更高的生產(chǎn)效率,更小更輕薄的產(chǎn)品特征,大幅提高led產(chǎn)品的產(chǎn)能,降低生產(chǎn)制造成本,提高市場競爭力,...
MCM電子工藝技術(shù)簡介 表面安裝元器件也稱作貼片式元器件或片狀元器件它有兩個顯著的特點: 1、在SMT元器件的電極上有些焊端完全沒有引線,有些只有非常短...
【預(yù)登記啟動】30年風(fēng)云錄,NEPCON CHINA 2020重新出發(fā)
我國電子制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級、創(chuàng)新發(fā)展也將迎來重大機(jī)遇。
深圳貼片廠長科順10年加工經(jīng)驗總結(jié)出以下幾點常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離 產(chǎn)生原因:模板和PCB的位置對準(zhǔn)不良是主要原因,...
SMT是是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的...
當(dāng)客戶從smt加工廠家處收到電路板時,應(yīng)該對所有的電路板進(jìn)行檢查,包括smt的生產(chǎn)副本??蛻羰盏骄€路板,并非所有規(guī)格都需要進(jìn)行檢查,但是歷史的證明,這個...
2020-04-24 標(biāo)簽:smtSMT貼片機(jī)貼片加工 2369 0
SMT貼片加工模板印刷有3種方法:單面一次印刷;臺階式模板,單面一次印刷;套印,單面二次印刷。 1、單面一次印刷 SMC/SMD與THC同時印刷,一次完...
一、在SMT貼片機(jī)上對優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯 ①調(diào)出優(yōu)化好的程序。 ②做PCB MarK和局部Mak的Image圖像。 ③對沒有做圖像的元器件做圖像,...
在中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的,因此焊膏缺陷在日常的生產(chǎn)細(xì)節(jié)管控過程中非常令人頭疼。這其中的管控細(xì)節(jié)應(yīng)該從一開始的BOM和...
一、焊接材料的選擇 1、焊料合金:選擇Sn-37Pb共晶合金。 合金成分是決定焊料熔點及焊點質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù),應(yīng)盡量選擇共品或近共晶合金選擇共晶合金具有以...
在SMT貼片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的,因此焊膏缺陷在日常的生產(chǎn)細(xì)節(jié)管控過程中非常令人頭疼。這其中的管控細(xì)節(jié)應(yīng)該從一...
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