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      標(biāo)簽　>　smt

      smt

      smt

      +關(guān)注43人關(guān)注

      SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工，smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。

      文章：2143個 瀏覽：71831次 帖子：172個

      smt技術(shù)

      SMT貼片的三種手工焊接方法介紹

      smt貼片加工中兩個端頭無引線片式元件（見下圖）的手工焊接方法通常有三種：逐個焊點(diǎn)焊接，采用專用工具焊接，采用扁片形烙鐵頭快速進(jìn)行SMT貼片焊接。

      2019-10-17 標(biāo)簽：焊接smt烙鐵 2.3萬 0

      0201、01005的貼裝特點(diǎn)及問題解決方法

      0201、01005的貼裝難度相當(dāng)大。這也是衡量一個SMT貼片加工廠設(shè)備精度和工程團(tuán)隊(duì)實(shí)力的一個具體指標(biāo)。下面一起來探討一下0201、01005的貼裝特...

      2019-10-17 標(biāo)簽：pcb貼片smt 1.7萬 0

      smt貼片加工中對返修元器件有哪些要求

      任何貼片生產(chǎn)的流程都不可能保證一個物料不壞，一個元件都是正常工作的，貼片，測試，燒錄，總會有幾個小毛病出現(xiàn)。因此設(shè)計(jì)到返修的問題，下面一起來了解一下sm...

      2019-10-17 標(biāo)簽：電子元器件貼片smt 4345 0

      有什么方法可以精確測量回流焊爐的溫度曲線

      有什么方法可以精確測量回流焊爐的溫度曲線

      一般SMT回流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內(nèi)置熱電偶測透出的溫度，它既不是PCB上的溫度，也不是發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度，實(shí)際上是熱風(fēng)的溫度。要會...

      2019-10-16 標(biāo)簽：pcb電路板smt 5477 0

      印刷電路板三防涂敷工藝是指哪三防？

      三防涂敷材料俗稱三防漆。隨著對電子產(chǎn)品可靠性的不斷提高，三防漆材料也有了很快的發(fā)展。做為電子組裝件的三防保護(hù)涂覆工序是在PCBA的后端，一般的流程是SM...

      2019-10-16 標(biāo)簽：電路板貼片smt 1.7萬 0

      SMT安裝結(jié)構(gòu)及裝配焊接工藝流程的介紹

      SMT線路板安裝方案采用SMT的安裝方法和工藝過程完全不同于通孔插裝式元器件的安裝方法和工藝過程。目前，在應(yīng)用SMT貼片技術(shù)的產(chǎn)品中，有一些是全部都采用...

      2019-10-16 標(biāo)簽：元器件線路板smt 5392 0

      表面組裝板焊后為什么要進(jìn)行清洗？目的是什么？

      　　表面組裝板焊后清洗是指利用物理作用、化學(xué)反應(yīng)的方法去除SMT貼片加工再流焊、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及組裝工藝過程中造成的...

      2019-10-16 標(biāo)簽：焊接smt 6649 0

      SMT貼片施加焊膏的技術(shù)要求與不良現(xiàn)象

      SMT貼片施加焊膏的技術(shù)要求與不良現(xiàn)象

      SMT貼片施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上，以保證smt貼片元器件與PCB相對應(yīng)的焊盤達(dá)到良好的電氣連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度...

      2019-10-15 標(biāo)簽：pcb元器件smt 3760 0

      sSMT無鉛再流焊技術(shù)的原理與工藝控制過程

      sSMT無鉛再流焊技術(shù)的原理與工藝控制過程

      smt再流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的音狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟纖焊技術(shù)。它是目前smt貼片加工...

      2019-10-15 標(biāo)簽：pcb元器件smt 4746 0

      PCBA貼片加工需要遵守哪些操作規(guī)章

      PCBA貼片加工是在PCB空板上先經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的過程。會涉及到很多精細(xì)且復(fù)雜的工藝流程和一些敏感元器件，如果操作不規(guī)范就會造成元器件...

      2019-10-15 標(biāo)簽：元器件smtpcba 3349 0

      電子產(chǎn)品焊接對焊料具有哪些要求？

      至今，伴隨著SMT技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊料，也是SMT生產(chǎn)中極其重要的輔助材料。電子產(chǎn)品的焊接中，通常要求焊料合金必須滿足以下要求。

      2019-10-12 標(biāo)簽：元器件焊接smt 1.0萬 0

      貼片機(jī)使用的基本步驟介紹

      貼片機(jī)使用的基本步驟介紹

      在SMT貼片加工生產(chǎn)車間里，要知道貼片技術(shù)是SMT產(chǎn)品組裝中的關(guān)鍵。一般情況下，焊膏印刷及再流焊一次就可完成整個PCB的印刷及焊接，而SMC和貼裝都要采...

      2019-10-12 標(biāo)簽：pcbsmt貼片機(jī) 1.2萬 0

      靜電放電會對電子產(chǎn)品造成哪些質(zhì)量問題

      在電子行業(yè)里，對于電子產(chǎn)品生產(chǎn)車間，盡可能地減少生產(chǎn)過程中由于各種原因產(chǎn)生的靜電放電對電子造成損傷現(xiàn)象，為了提高電子產(chǎn)品的成品率，對于防靜電工作區(qū)，如電...

      2019-10-12 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品靜電放電smt 1.0萬 0

      BGA焊點(diǎn)中空洞的形成原因有哪些？

      BGA焊點(diǎn)中空洞的形成原因有哪些？

      從本質(zhì)上來講，絕大部分SMT焊點(diǎn)中出現(xiàn)的空洞都是因?yàn)樵倭骱附舆^程中熔融焊點(diǎn)截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒有足夠的時(shí)間及時(shí)排出而形成的。

      2019-10-12 標(biāo)簽：焊接smtbga 1.3萬 0

      PCB板免清洗低殘留物焊膏具有什么特點(diǎn)

      對焊膏的選擇使用，焊膏的內(nèi)在質(zhì)量是SMT生產(chǎn)中要解決的重要問題，也是選購焊膏的依據(jù)。為什么有一些電子產(chǎn)品低殘留焊膏要免清洗呢？

      2019-10-11 標(biāo)簽：電路板焊接smt 2541 0

      SMT加工廠中印刷焊膏的使用工藝流程介紹

      在SMT加工廠中使用印刷焊膏的工藝流程是：印刷前的準(zhǔn)備→調(diào)整印刷機(jī)工作參數(shù)→印刷焊膏→印刷質(zhì)量檢驗(yàn) →清理與結(jié)束。

      2019-10-11 標(biāo)簽：電源pcbsmt 4042 0

      錫膏檢查設(shè)備的分類及用途分析

      錫膏檢查設(shè)備是最近兩年推出的SMT貼片加工中的測量設(shè)備。與AOI有相同之處。錫膏檢查（ Solder Paste Inspection，SPI）是錫膏印...

      2019-10-11 標(biāo)簽：激光smtaoi 4592 0

      AOI檢測設(shè)備對SMT貼片加工有著怎樣的重要性

      無論是汽車電子還是醫(yī)療設(shè)備，再者智能家居設(shè)備，SMT貼片加工過程都是必不可少的，那當(dāng)我們在選擇SMT貼片加工廠家時(shí)需要考察哪些方面呢？設(shè)備是最基礎(chǔ)的保障...

      2019-10-10 標(biāo)簽：pcb攝像頭smt 5511 0

      SMT貼片的加工方式共有哪幾種

      由于SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件輕易焊接。貼片元件還有一個很重要的利益，那便是電路的穩(wěn)固性和可靠性，對制造電子板來講有利于制造...

      2019-10-08 標(biāo)簽：元器件smt數(shù)字電路 5369 0

      激光打標(biāo)對電路板PCB材料的破壞會形成剔除效應(yīng)

      光纖激光和CO2激光均是利用激光對材料產(chǎn)生的熱效應(yīng)來實(shí)現(xiàn)打標(biāo)效果的，基本上是破壞掉材料表層形成剔除效應(yīng)，漏出底色，形成色差；而紫外激光和綠光激光是利用激...

      2019-11-20 標(biāo)簽：pcb激光smt 6029 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        海思
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
      • 光模塊
        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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        K60
        +關(guān)注
      • STM32單片機(jī)
        STM32單片機(jī)
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        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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        Nexperia
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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      • CD4046
        CD4046
        +關(guān)注
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        COMSOL
        +關(guān)注
        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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        服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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      • SDK
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        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
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      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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