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標(biāo)簽 > smt
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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如果需要雙面SMT貼片,則需要找專(zhuān)業(yè)的SMT貼片廠進(jìn)行貼片加工,這里就需要看對(duì)方擁有的生產(chǎn)設(shè)備以及工廠規(guī)模了。
1985年7月,FUJI推出首臺(tái)帶影像處理功能的高速貼片機(jī)(CP-I) 1994年,FUJI推出超高速貼片機(jī)(CP6) 21世紀(jì)以來(lái),自動(dòng)貼片機(jī)邁進(jìn)“兼...
SMT設(shè)計(jì)問(wèn)題及其工藝問(wèn)題分析
無(wú)焊料、開(kāi)焊,發(fā)現(xiàn)器件引腳表面有明顯氧化或發(fā)黑現(xiàn)象,為焊端氧化引起,可判定為供應(yīng)商物料問(wèn)題;引腳無(wú)明顯氧化發(fā)黑,但手工烙鐵加錫加不上的;
有一些企業(yè)計(jì)算1個(gè)焊盤(pán)作為一個(gè)點(diǎn),可是有兩個(gè)焊接點(diǎn)作為一個(gè)點(diǎn)。以焊盤(pán)計(jì)算為例,就是計(jì)算PCBA板上的焊盤(pán)總量,但一些特殊的元器件,如電感、大電容、集成電...
同等時(shí)間成本下,大批量SMT貼片加工的生產(chǎn)效率更高,無(wú)需在生產(chǎn)一上午或一天后浪費(fèi)時(shí)間在前期工作上。
使用卡槽類(lèi)靜電架放置PCBA?xí)r,卡槽隔1個(gè)卡位放置,建議隔槽封卡。
貼裝的作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到線路板的固定位置上。
在日常工作中,我們會(huì)收到了不少關(guān)于焊接問(wèn)題的客戶(hù)查詢(xún)。在焊接過(guò)程中,客戶(hù)會(huì)出現(xiàn)在一些莫名其妙的焊接缺陷, 這些焊接缺陷產(chǎn)生的原因各不相同。在實(shí)際的SMT...
SMT加工的模式有很多,比如SMT代工代料和來(lái)料加工等,不同加工合作模式的流程不同,相應(yīng)的客戶(hù)需要準(zhǔn)備的東西也是不一樣的。
PCBA生產(chǎn)過(guò)程中往往需要儲(chǔ)存一定的時(shí)間,PCBA板子測(cè)試、成品組裝之后,往往也有一段儲(chǔ)存時(shí)間,下面我們?yōu)榇蠹医榻B下PCBA在不同階段儲(chǔ)存的條件和要求。
當(dāng)引線和焊盤(pán)之間沒(méi)有連接或PCB上的其他連接點(diǎn)導(dǎo)致開(kāi)路連接時(shí),會(huì)發(fā)生焊接接頭。當(dāng)焊料僅出現(xiàn)在PCB焊盤(pán)上而元件引線上沒(méi)有焊料時(shí),也會(huì)發(fā)生這種情況。
該放大器的工作頻率范圍為5 GHz至11 GHz,提供19.5 dB的小信號(hào)增益,1.8 dB的噪聲系數(shù),28 dBm的輸出IP3,采用3.5 V電源時(shí)...
封裝類(lèi)型 貼片元器件封裝形式是半導(dǎo)體器件的一種封裝形式 SMT 所涉及的零件種類(lèi)繁多,樣式各異,有許多已經(jīng)形成了業(yè)界通用的標(biāo)準(zhǔn),這主要是一些芯片電容電阻...
SMT即表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology)(Surface Mount Technology的縮寫(xiě)),是電子組裝行業(yè)最流行...
圖文解析SMT不良現(xiàn)象&目視檢驗(yàn)技巧
極性反向:極性方位正確性與加工工程樣品裝配不一樣, 即為極性錯(cuò)誤 零件倒置: SMT之零件不得倒置,另CR因底部全白無(wú)規(guī)格標(biāo)示,雖無(wú)極性也不可傾倒放置
波峰焊接是我們生產(chǎn)裝配過(guò)程中的一道非常關(guān)鍵的工序,波峰焊接質(zhì)量的好壞直接影響著整機(jī)產(chǎn)品的質(zhì)量。因此,波峰焊工序一直是生產(chǎn)過(guò)程中重點(diǎn)控制的關(guān)鍵工序之一。
電容器通常是電源板上最高的組件之一。另一種方法是在并聯(lián)時(shí)將電容器分布在大面積的 PC 板上,以滿(mǎn)足保持和大容量存儲(chǔ)的最小電容要求。然而,電容器制造技術(shù)和...
時(shí)鐘Buffer出的100M算不算高速信號(hào)?
當(dāng)高速信號(hào)需要管控的時(shí)候,考慮到阻抗不匹配反射對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響,針對(duì)本例來(lái)看,需要對(duì)鏈路中的過(guò)孔和SMT連接器進(jìn)行阻抗優(yōu)化處理,來(lái)減少阻抗突變對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響。
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