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sk海力士

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SK海力士（Hynix）是一家源自韓國的半導(dǎo)體芯片制造商，主要生產(chǎn)DRAM和NAND閃存等存儲(chǔ)芯片。它是全球最大的半導(dǎo)體公司之一，也是全球DRAM市場的領(lǐng)導(dǎo)者之一。

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sk海力士資訊

特斯拉與SK海力士洽談巨額eSSD訂單

據(jù)韓媒最新報(bào)道，特斯拉正與SK海力士就一項(xiàng)巨額企業(yè)固態(tài)硬盤（eSSD）訂單進(jìn)行洽談。據(jù)悉，該訂單金額可能高達(dá)1萬億韓元（折合人民幣約51.59億元）。

2024-10-28 標(biāo)簽：特斯拉固態(tài)硬盤 SK海力士 740 0

SK海力士加速HBM4E內(nèi)存研發(fā)，預(yù)計(jì)2026年面市

HBM 制造商 Kim Gwi-wook 宣布，由于市場需求，SK海力士將提速研發(fā)進(jìn)程，預(yù)計(jì)最快在 2026 年推出 HBM4E 內(nèi)存在內(nèi)存帶寬上比 H...

2024-05-14 標(biāo)簽：DRAM SK海力士 HBM 739 0

芯片市場訂單放緩三星受到打擊

三星電子表示，由于內(nèi)存價(jià)格下跌，該公司第一季度的財(cái)務(wù)業(yè)績將低于市場預(yù)期。這項(xiàng)出人意料的盈利預(yù)警正值該公司即將于下月出發(fā)布初步業(yè)績之際，但市場預(yù)計(jì)，芯片需...

2019-04-19 標(biāo)簽：顯示器三星電子內(nèi)存 737 0

佰維存儲(chǔ)首顆主控芯片即將量產(chǎn)

SK海力士表示，由于平均售價(jià)上漲，芯片價(jià)格在減產(chǎn)后趨于穩(wěn)定，DRAM部門在連續(xù)兩個(gè)季度虧損后，三季度開始扭虧為盈。

2024-01-26 標(biāo)簽：NAND IC設(shè)計(jì)主控芯片 737 0

今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電A14制程將于2026年上半年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)；SK海力士推出全球最高性能的GDDR7

1. 傳蘋果將于明年3 月在印度生產(chǎn)iPhone 16 Pro 系列 ? 蘋果正在擴(kuò)大在印度的制造足跡。據(jù)報(bào)道，蘋果計(jì)劃在印度生產(chǎn)高端iPhone 16...

2024-07-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電 SK海力士 GDDR 737 0

SK海力士將在美國印第安納州建設(shè)先進(jìn)封裝工廠

據(jù)最新消息，韓國芯片生產(chǎn)商SK海力士已經(jīng)決定在美國印第安納州建設(shè)其150億美元的先進(jìn)封裝工廠。這一決定意味著SK海力士將放棄之前考慮的亞利桑那州，并將印...

2024-02-03 標(biāo)簽：芯片 SK海力士先進(jìn)封裝 735 0

英偉達(dá)向SK海力士提出提前供應(yīng)HBM4芯片要求

近日，韓國SK集團(tuán)會(huì)長透露了一項(xiàng)重要信息，即英偉達(dá)公司的首席執(zhí)行官黃仁勛已向SK海力士提出了一項(xiàng)特殊的要求。黃仁勛希望SK海力士能夠提前六個(gè)月供應(yīng)其下一...

2024-11-05 標(biāo)簽：芯片計(jì)算機(jī)英偉達(dá) 735 0

SK海力士新設(shè)AI芯片開發(fā)與量產(chǎn)部門

韓國存儲(chǔ)芯片巨頭SK海力士于近日宣布，為鞏固其在人工智能(AI)內(nèi)存領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，公司決定在年度組織調(diào)整中新增兩個(gè)專門部門，專注于下一代AI芯片的開發(fā)...

2024-12-06 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器人工智能 SK海力士 732 0

SK 海力士新設(shè)AI芯片開發(fā)和量產(chǎn)部門，任命首席開發(fā)官及首席生產(chǎn)官

據(jù) Businesses Korea 報(bào)道，SK 海力士宣布完成 2025 年的高管任命和組織架構(gòu)優(yōu)化。本次調(diào)整任命了 1 位總裁、33 位新高管及 2...

2024-12-06 標(biāo)簽：DRAM SK海力士 HBM 732 0

存儲(chǔ)芯片的升溫狀況究竟如何？半導(dǎo)體周期出現(xiàn)拐點(diǎn)

分析顯示，這是由于下半年需求方重啟備貨，使得各存儲(chǔ)原廠營收都有明顯增加。從統(tǒng)計(jì)來看，SK海力士在第三季度的同比增長為34.4%表現(xiàn)最為出色，三星以15.9%次

2023-12-05 標(biāo)簽：DRAM 服務(wù)器存儲(chǔ)芯片 730 0

SK海力士HBM技術(shù)的發(fā)展歷史

SK海力士在鞏固其面向AI的存儲(chǔ)器領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位方面，HBM1無疑發(fā)揮了決定性作用。無論是率先開發(fā)出全球首款最高性能的HBM，還是確立并保持其在面向AI的...

2025-06-18 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 SK海力士 HBM 727 0

三星電子提前組建DRAM技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊(duì)

全球最大的三家DRAM制造商——三星電子、SK海力士以及美光，計(jì)劃在今年三季度到明年逐步實(shí)現(xiàn)1cnm的量產(chǎn)。然而，1dnm工藝則排在1cnm之后，預(yù)計(jì)量...

2024-05-09 標(biāo)簽：DRAM 三星電子 SK海力士 726 0

AI時(shí)代勢不可擋，HBM價(jià)格飆升突顯其核心價(jià)值

與傳統(tǒng)的DRAM相比，HBM擁有更高的數(shù)據(jù)容量和更低的功耗，使其成為需要高性能和高效率的人工智能應(yīng)用程序的理想選擇。一位業(yè)內(nèi)人士表示，在人工智能計(jì)算...

2024-03-01 標(biāo)簽：amd DRAM 人工智能 725 0

SK海力士計(jì)劃在印第安納州投資40億美元建芯片封裝工廠

據(jù)了解，該廠預(yù)計(jì)在2028年啟動(dòng)運(yùn)營。進(jìn)而，SK 海力士即將召開董事會(huì)會(huì)議，對(duì)該項(xiàng)建廠計(jì)劃進(jìn)行表決，盡早達(dá)成決定。值得強(qiáng)調(diào)的是，SK海力士一度有考慮在亞...

2024-03-27 標(biāo)簽：芯片封裝 SK海力士 HBM 725 0

SK海力士明年HBM產(chǎn)能基本售罄

SK海力士近日宣布，其高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片在2025年的產(chǎn)能已經(jīng)基本售罄。這一成績主要?dú)w功于人工智能（AI）技術(shù)的蓬勃發(fā)展，極大地推動(dòng)了市場對(duì)HBM芯片的需

2024-05-07 標(biāo)簽：芯片 SK海力士 HBM 723 0

SK海力士將開發(fā)性能高30倍HBM

在人工智能浪潮的推動(dòng)下，SK海力士再次展現(xiàn)其技術(shù)前瞻性與創(chuàng)新實(shí)力。公司副社長柳成洙（Ryu Seong-su）近日宣布了一項(xiàng)重大研發(fā)計(jì)劃，旨在打造一款性...

2024-08-21 標(biāo)簽：人工智能 SK海力士 HBM 719 0

三星24年生產(chǎn)第9代V-NAND閃存 SK海力士25年量產(chǎn)三層堆棧架構(gòu)321層NAND閃存

三星24年生產(chǎn)第9代V-NAND閃存 SK海力士25年量產(chǎn)三層堆棧架構(gòu)321層NAND閃存存儲(chǔ)領(lǐng)域的競爭愈加激烈，三星電子計(jì)劃在2023年正式生產(chǎn)第9...

2023-08-21 標(biāo)簽：閃存 NAND閃存 SK海力士 710 0

因2018年第四季總體經(jīng)濟(jì)不確定性提高 NAND Flash大廠營收持續(xù)走跌

全球市場研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心（DRAMeXchange）表示，部分服務(wù)器廠商因2018年第四季總體經(jīng)濟(jì)不確定性提高，決定延后進(jìn)貨或取消訂單，與...

2019-02-24 標(biāo)簽：NAND 三星電子 SK海力士 710 0

內(nèi)存巨頭領(lǐng)跑2024年Q1半導(dǎo)體IDM營收，HBM需求成關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)

根據(jù)最新IDC報(bào)告，2024年第一季度半導(dǎo)體IDM企業(yè)營收榜單揭曉，三大內(nèi)存原廠三星電子、SK海力士與美光科技以強(qiáng)勁表現(xiàn)，占據(jù)榜單前四中的三席，彰顯了它...

2024-08-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SK海力士 HBM 710 0

SK海力士尋求東電低溫蝕刻設(shè)備，或降低NAND閃存堆棧層數(shù)

當(dāng)前，3D NAND閃存在通過提高堆棧層數(shù)來增加容量上取得顯著進(jìn)展。然而，在這種趨勢下，閃存顆粒中的垂直通道蝕刻變得愈發(fā)困難且速率減緩。

2024-05-07 標(biāo)簽：晶圓 NAND閃存 SK海力士 709 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購專員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

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前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！
任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。

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