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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。
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8英寸SiC晶體生長(zhǎng)的難點(diǎn)在于:首先要研制出8英寸籽晶;其次要解決大尺寸帶來(lái)的溫場(chǎng)不均勻和氣相原料分布和輸運(yùn)效率問(wèn)題。
2023-07-05 標(biāo)簽:SiC碳化硅寬禁帶半導(dǎo)體 483 0
針對(duì)氮化鎵的優(yōu)化KABRA工藝,可使產(chǎn)能提升近40%!
切割出片數(shù)量方面,以2英寸、5mm的氮化鎵晶錠為例,在切割指定厚度為400微米的襯底時(shí),KABRA工藝可切11片,相比之下出片數(shù)量增加了37.5%。
車規(guī)級(jí)功率器件可靠性測(cè)試難點(diǎn)及應(yīng)用場(chǎng)景
車規(guī)級(jí)功率器件未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) 材料方面: SiC和GaN是必然趨勢(shì),GaAs在細(xì)分領(lǐng)域有可能 ●封裝方面:高功率密度、高可靠性和定制化 ●評(píng)測(cè)方面:...
如何通過(guò)實(shí)時(shí)可變柵極驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度提高SiC牽引逆變器的效率
在本文中,我們將重點(diǎn)介紹實(shí)時(shí)可變柵極驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度的技術(shù)優(yōu)勢(shì),這項(xiàng)新功能可讓設(shè)計(jì)人員優(yōu)化系統(tǒng)參數(shù),例如效率(影響電動(dòng)汽車行駛里程)和 SiC過(guò)沖(影響可靠性)。
2023-07-04 標(biāo)簽:SiC柵極驅(qū)動(dòng)牽引逆變器 1013 0
1月5日,比亞迪發(fā)布會(huì)重磅發(fā)布了2款新的SiC電控的車型:比亞迪發(fā)布2款仰望車型搭載SiC電控,時(shí)隔2年,比亞迪再次公布了2款SiC電控的車型。正式發(fā)布...
2023-06-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料SiC碳化硅 971 0
SiC作為第三代半導(dǎo)體材料具有優(yōu)越的性能,相比于前兩代半導(dǎo)體材料,碳化硅具有禁帶寬度大、擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度高、熱導(dǎo)率高、電子飽和速率高以及抗輻射能力強(qiáng)等特點(diǎn),...
碳化硅功率器件的基本原理、特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)
碳化硅(SiC)功率器件是一種基于碳化硅材料的半導(dǎo)體器件,具有許多優(yōu)勢(shì)和廣泛的應(yīng)用前景。
2023-06-28 標(biāo)簽:新能源汽車轉(zhuǎn)換器逆變器 4612 0
新能源汽車的加速性能與動(dòng)力系統(tǒng)輸出的最大功率和最大扭矩密切相關(guān),碳化硅(SiC)技術(shù)允許驅(qū)動(dòng)電機(jī)在低轉(zhuǎn)速時(shí)承受更大輸入功率,且不怕電流過(guò)大導(dǎo)致的熱效應(yīng)和...
2023-06-27 標(biāo)簽:新能源汽車驅(qū)動(dòng)器SiC 2955 0
先進(jìn)單溝道高壓隔離柵極驅(qū)動(dòng)器GD3160介紹
電動(dòng)車逐漸代替燃油車已經(jīng)成為一種不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。電動(dòng)車上最主要的動(dòng)力來(lái)源就是主驅(qū)電機(jī),所以作為主驅(qū)電機(jī)的控制方案就變得尤為重要。
2023-06-26 標(biāo)簽:MOSFET驅(qū)動(dòng)器IGBT 7289 0
SiC襯底切割是將晶棒切割為晶片,切割方式有內(nèi)圓和外圓兩種。由于SiC價(jià)格高,外圓、內(nèi)圓刀片厚度較大,切割損耗高、生產(chǎn)效率低,加大了襯底的成本。
2023-06-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)SiCCMP 4763 0
平面柵和溝槽柵的MOSFET的導(dǎo)通電阻構(gòu)成
兩者因?yàn)槠鋿艠O都是在外延表面生長(zhǎng)出來(lái)的平面結(jié)構(gòu)所以都統(tǒng)稱為平面柵MOSFET。還有另外一種結(jié)構(gòu)是把柵極構(gòu)建在結(jié)構(gòu)內(nèi)部,挖出來(lái)的溝槽里面,叫做溝槽型MOS...
2023-06-25 標(biāo)簽:MOSFET場(chǎng)效應(yīng)管SiC 5144 0
碳化硅是寬禁帶半導(dǎo)體器件制造的核心材料,SiC 器件具有高頻、大功率、耐高溫、耐輻射、抗干擾、體積小、重量輕等諸多優(yōu)勢(shì),是目前硅和砷化鎵等半導(dǎo)體材料所無(wú)...
從實(shí)際情況上看,目前多數(shù)SiC都采用的4英寸、6英寸晶圓進(jìn)行生產(chǎn),而6英寸和8英寸的可用面積大約相差1.78倍,這也就意味著8英寸制造將會(huì)在很大程度上降...
國(guó)產(chǎn)CVD設(shè)備在4H-SiC襯底上的同質(zhì)外延實(shí)驗(yàn)
SiC薄膜生長(zhǎng)方法有多種,其中化學(xué)氣相沉積(chemical vapor deposition, CVD)法具有可以精確控制外延膜厚度和摻雜濃度、缺陷較...
鑒于所提出的具挑戰(zhàn)的要求和當(dāng)前的市場(chǎng)趨勢(shì),系統(tǒng)工程團(tuán)隊(duì)考慮了幾個(gè)替代方案來(lái)實(shí)現(xiàn)這兩個(gè)轉(zhuǎn)換級(jí)。,結(jié)論是在AC-DC級(jí)利用6開關(guān)有源整流器,在依賴移相調(diào)制的...
概述安森美M 1 1200 V SiC MOSFET的關(guān)鍵特性及驅(qū)動(dòng)條件
SiC MOSFET 在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)中正迅速普及,因?yàn)樗畛醯囊恍┛煽啃詥?wèn)題已得到解決,并且價(jià)位已達(dá)到非常有吸引力的水平。
2023-06-16 標(biāo)簽:MOSFETSiC功率半導(dǎo)體 710 0
安森美M1 1200 V SiC MOSFET動(dòng)態(tài)特性分析
SiC MOSFET 在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)中正迅速普及,因?yàn)樗畛醯囊恍┛煽啃詥?wèn)題已得到解決,并且價(jià)位已達(dá)到非常有吸引力的水平。隨著市場(chǎng)上的器件越來(lái)越多,必...
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