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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。
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淺談SiC MOSFET的驅(qū)動(dòng)與保護(hù)
米勒平臺(tái)產(chǎn)生的原因,是在MOSFET開(kāi)通過(guò)程中,當(dāng)DS之間電壓從高到低跳變時(shí),門(mén)極電流給柵-漏之間的寄生電容Cgd充電,不給柵-源電容Cgc充電,從而V...
碳化硅(SiC)相較于硅(Si)有哪些優(yōu)勢(shì)!
硅碳化物(SiC)技術(shù)已經(jīng)達(dá)到了臨界點(diǎn),即無(wú)可否認(rèn)的優(yōu)勢(shì)推動(dòng)一項(xiàng)技術(shù)快速被采用的狀態(tài)。
作為“二十世紀(jì)最重要的新四大發(fā)明”之一,半導(dǎo)體的重要性不言而喻。從電子產(chǎn)品到航空航天,從人工智能到生物醫(yī)學(xué),半導(dǎo)體無(wú)處不在,深刻地塑造著我們生活的方方面面。
2023-09-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料SiC 1598 0
基于碳化硅的可再生能源系統(tǒng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
太陽(yáng)能逆變器和ESS應(yīng)用以及其他可再生能源系統(tǒng)正在使能源網(wǎng)現(xiàn)代化,以提高彈性,滿足全球能源需求并減少其整體碳足跡。這些系統(tǒng)必須在惡劣的環(huán)境中盡可能高效,...
SiC相較于Si的優(yōu)勢(shì)是什么?碳化硅的實(shí)際應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
如今,大多數(shù)半導(dǎo)體都是以硅(Si)為基材料,但近年來(lái),一個(gè)相對(duì)新的半導(dǎo)體基材料正成為頭條新聞。這種材料就是碳化硅,也稱為SiC。目前,SiC主要應(yīng)用于M...
山大與南砂晶圓團(tuán)隊(duì)在8英寸SiC襯底位錯(cuò)缺陷控制方面的突破
碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體材料, 具有高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高飽和電子漂移速率、高熱導(dǎo)率、強(qiáng)化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)良特性
2023-08-31 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車SiC碳化硅 1239 0
一種基于實(shí)際頻率測(cè)量的多頻方法來(lái)構(gòu)建復(fù)頻率光波
超透鏡Superlenses是由等離子體激元材料和超材料制成的,并在亞衍射尺度上,實(shí)現(xiàn)特征成像。
使用碳化硅進(jìn)行雙向車載充電機(jī)設(shè)計(jì)
電動(dòng)汽車(EV)車載充電機(jī)(OBC)可以根據(jù)功率水平和功能采取多種形式,充電功率從電動(dòng)機(jī)車等應(yīng)用中的不到2kW,到高端電動(dòng)汽車中的22kW不等。傳統(tǒng)上,...
2023-08-30 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車SiC碳化硅 1439 0
截至2023 年6月末,全國(guó)充電樁保有量為665.2萬(wàn)臺(tái),同比增加 69.8%。其中,公共充電樁占比 32.3%,私人充電樁占比 67.7%。近年來(lái)車樁...
2023-08-29 標(biāo)簽:動(dòng)力電池新能源汽車IGBT 1028 0
在全世界都致力于實(shí)現(xiàn)碳中和的同時(shí),電動(dòng)汽車 (EV) 也在迅速搶占內(nèi)燃機(jī)汽車的市場(chǎng)份額。 然而,電動(dòng)汽車存在里程焦慮的問(wèn)題,用戶會(huì)擔(dān)心在不充電的情況下E...
2023-08-28 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車SiCLLC 2288 0
聊一聊關(guān)于碳化硅雙脈沖測(cè)試中遇到的串?dāng)_問(wèn)題
碳化硅具有更快的切換速度(更短的切換時(shí)間),較低的損耗,更高的開(kāi)關(guān)頻率,更高的耐壓能力以及更好的溫度特性,相應(yīng)地帶來(lái)效率的替身,系統(tǒng)磁性元器件減小,功率...
功率半導(dǎo)體迎來(lái)SiC時(shí)代?碳化硅(SiC)的需求快速增長(zhǎng)
在新能源汽車終端市場(chǎng)中,隨著SiC材料價(jià)格下降,碳化硅(SiC)的需求快速增長(zhǎng),來(lái)自于車載充電、驅(qū)動(dòng)逆變和DC-DC轉(zhuǎn)換。
2023-08-27 標(biāo)簽:新能源汽車DC-DC轉(zhuǎn)換器IGBT 3714 0
氮化鎵功率器件結(jié)構(gòu)和原理 功率器件氮化鎵焊接方法有哪些
氮化鎵功率器件具有較低的導(dǎo)通阻抗和較高的開(kāi)關(guān)速度,使其適用于高功率和高頻率應(yīng)用,如電源轉(zhuǎn)換、無(wú)線通信、雷達(dá)和太陽(yáng)能逆變器等領(lǐng)域。由于其優(yōu)異的性能,氮化鎵...
始于19世紀(jì)初期半導(dǎo)體材料的研究至今已經(jīng)由第一代半導(dǎo)體材料發(fā)展到了第四代半導(dǎo)體材料,其中較為矚目的莫過(guò)于第一代半導(dǎo)體材料si和第三代半導(dǎo)體材料sic了。
SiC-MOSFET與Si-MOSFET的區(qū)別 SiC-MOSFET與IGBT的區(qū)別
率轉(zhuǎn)換電路中的晶體管的作用非常重要,對(duì)其改良可以實(shí)現(xiàn)低損耗與應(yīng)用尺寸小型化。SiC 功率元器件半導(dǎo)體具有低損耗、高速開(kāi)關(guān)、高溫工作等優(yōu)勢(shì)。
碳化硅具備耐高壓、耐高溫、高頻、抗輻射等優(yōu)良電氣特性,突破硅基半導(dǎo)體材料物理限制,是第三代半導(dǎo)體核心材料。碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化鎵射頻器件和...
功率模塊納米銀燒結(jié)技術(shù)研究進(jìn)展
以SiC、GaN為主的寬禁帶半導(dǎo)體材料具有高 擊穿電場(chǎng)、高飽和電子速度、高熱導(dǎo)率、高電子密 度、高遷移率、可承受大功率等特點(diǎn),非常適合 制作應(yīng)用于高頻、...
2023-08-18 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體材料SiC 3339 0
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