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      標(biāo)簽　>　semi

      semi

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      SEMI是國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)，主要為半導(dǎo)體制程設(shè)備提供一套實(shí)用的環(huán)保、安全和衛(wèi)生準(zhǔn)則，適用于所有用于芯片制造、量測(cè)、組裝和測(cè)試的設(shè)備。

      文章：97個(gè) 瀏覽：17502次 帖子：0個(gè)

      semi資訊

      SEMI發(fā)表報(bào)告指出，2017年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)167億美元

      SEMI發(fā)表報(bào)告指出，2017年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)167億美元

      SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）與TechSearch International聯(lián)合發(fā)表報(bào)告指出，2017年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)167億美元。而...

      2018-05-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體semi封裝材料 3721 0

      特斯拉計(jì)劃為首批Semi電動(dòng)半掛卡車(chē)客戶建造充電站 采用太陽(yáng)能電池板充電

      據(jù)報(bào)道，近日特斯拉宣布將會(huì)與百事公司和UPS ，也就是Semi 電動(dòng)半掛卡車(chē)的首批試點(diǎn)客戶進(jìn)行合作，據(jù)悉合作內(nèi)容是為他們?cè)谶\(yùn)輸?shù)耐局写蛟斐潆娬?，并且是?..

      2018-02-03 標(biāo)簽：特斯拉semi電動(dòng)卡車(chē) 1756 0

      SEMI:全球晶圓設(shè)備投資連續(xù)三年大幅度增長(zhǎng)

      國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布最新「全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告」，在內(nèi)存及晶圓代工持續(xù)擴(kuò)廠之下，2017年晶圓廠設(shè)備支出將超過(guò)460億美元，創(chuàng)下歷年新高，預(yù)...

      2017-03-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓SEMI 653 0

      1月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為18.6億美元

      1月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為18.6億美元

      國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布最新Billing Report （出貨報(bào)告），2017年1月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為18.6億美元。雖與201...

      2017-02-23 標(biāo)簽：SEMI 988 0

      誰(shuí)是臺(tái)積電接班人？魏哲家劉德音 各擅勝場(chǎng)

      被視為臺(tái)積電接班人選之一的臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)魏哲家，個(gè)性爽朗，和另一個(gè)執(zhí)行長(zhǎng)劉德音個(gè)性內(nèi)斂，是兩個(gè)完全不同性格。

      2017-02-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電SEMI 2609 0

      擴(kuò)建晶圓廠大陸四年后躍居全球第一

      據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，SEMI近日更新其全球晶圓廠預(yù)估報(bào)告，并預(yù)估在2017～2020年間，全球?qū)⒂?2座新的晶圓廠投入營(yíng)運(yùn)。這62座晶圓廠中，只有7座是研發(fā)...

      2016-12-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓SEMI 1455 0

      全球各地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備出貨排行，大陸份額下滑

      全球各地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備出貨排行，大陸份額下滑

      國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布最新全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告，2016年第3季半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)109.8億美元，與上季相比提升5%，更較去年同期...

      2016-12-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體元器件SEMI 803 0

      半導(dǎo)體出現(xiàn)衰退信號(hào)，十月B/B值0.91

      據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)（ＳＥＭＩ）昨天公布十月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比（ＢＢ值）為為○點(diǎn)九一，為二○一二年十一月以來(lái)新低，也是今年...

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      今年Q3全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)90.6億美元

      SEMI公布最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，今年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到90.6億美元，臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備成為全球唯一大幅增長(zhǎng)的地區(qū)。

      2012-12-13 標(biāo)簽：SEMI 747 0

      全球：今年半導(dǎo)體用硅出廠量“原地踏步”

      據(jù)預(yù)測(cè)，今年半導(dǎo)體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。SEMI預(yù)測(cè)，2013年半導(dǎo)體用硅出廠量將達(dá)94億in2，2014年將達(dá)99億6500萬(wàn)in2。

      2012-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SEMI 821 0

      SEMI北美晶片設(shè)備制造商BB值報(bào)0.87，創(chuàng)12月新低

      　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)（SEMI）16日公布，2012年7月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比 （Book-to-Bill ratio）初估為0.87，創(chuàng)...

      2012-08-17 標(biāo)簽：SEMI 846 0

      SEMI宣布2011年第2季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元

      SEMI宣布2011年第2季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元

      國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%。

      2011-09-10 標(biāo)簽：SEMI 1035 0

      SEMI公布7月份北美半導(dǎo)體訂單出貨下滑

      近期SEMI公布最新北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨報(bào)告，該報(bào)告顯示出北美的半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨相對(duì)平均計(jì)劃一定的下滑。

      2011-08-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SEMI 556 0

      SEMI公布2011第二季半導(dǎo)體用硅晶圓的供貨業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)

      SEMI公布2011第二季半導(dǎo)體用硅晶圓的供貨業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)

      國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)SEMI公布了全球2011年Q2（2011年4～6月）半導(dǎo)體用硅（Si）晶圓的供貨業(yè)績(jī)。

      2011-08-07 標(biāo)簽：硅晶圓SEMI 831 0

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