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SEMI是國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會，主要為半導(dǎo)體制程設(shè)備提供一套實用的環(huán)保、安全和衛(wèi)生準(zhǔn)則，適用于所有用于芯片制造、量測、組裝和測試的設(shè)備。

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AcrelEMS-SEMI電子廠房能效管理平臺

安科瑞張穎姣

2024-01-25 標(biāo)簽：電能質(zhì)量監(jiān)測裝置 SEMI 958 0

全球晶圓今年爆產(chǎn)能，中國18座晶圓廠參戰(zhàn)

隨著半導(dǎo)體需求的不斷增長，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的最新預(yù)測報告指出，2024年全球晶圓產(chǎn)能有望迎來6.4%的增長，達(dá)到每月超過3000萬片。這一...

2024-01-04 標(biāo)簽：晶圓 SEMI 1094 0

全球半導(dǎo)體產(chǎn)能創(chuàng)新高，中國占近半壁江山

SEMI總裁兼CEO Ajit Manocha指出：“全球市場需求復(fù)蘇以及政府激勵政策的強化，正激發(fā)了全球主要芯片制造地區(qū)的晶圓廠投資熱潮。預(yù)計2024...

2024-01-04 標(biāo)簽：晶圓廠半導(dǎo)體制造 SEMI 1200 0

2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場如何走？看SEMI和ASML大咖最新觀點

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 近日，韓國三星半導(dǎo)體與荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備商 ASML 簽署了價值7.55 億美元的協(xié)議，兩家公司將在韓國投資建造半導(dǎo)體芯片研究工廠...

2023-12-21 標(biāo)簽：SEMI ASML 半導(dǎo)體設(shè)備 2557 0

SENK SEMI車載OBC/DC-DC解決方案

01 概述在汽車電氣化的發(fā)展過程中，車載充電器OBC始終扮演著重要角色。車載OBC主要功能是將交流電轉(zhuǎn)換成直流電，對電動汽車主電池包進(jìn)行充電，一般要...

2023-11-15 標(biāo)簽：DC-DC SEMI OBC 761 0

2023 SEMI中國會員日，格創(chuàng)東智：促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展堅持長期主義和全球化

10月18日,2023 SEMI中國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈國際論壇暨SEMI中國會員日在深圳舉行?；顒蝇F(xiàn)場聚集了超過400名會員企業(yè)代表,圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、產(chǎn)...

2023-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體數(shù)字化 SEMI 909 0

2026年8吋晶圓廠月產(chǎn)能將增14％

　semi表示，全球電動汽車滲透率的持續(xù)增加，將大幅增加周邊相關(guān)版本和充電站的需求。電動汽車今后的普及化不僅是推進(jìn)對8英寸工廠投資的最大動力，也將推動全...

2023-09-22 標(biāo)簽：電動汽車半導(dǎo)體充電站 870 0

SEMI報告：2023年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額比去年同期下降2%

來源：SEMI中國美國加州時間2023年9月6日，SEMI在其發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》Worldwide Semiconductor Equi...

2023-09-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SEMI 982 0

SEMI SOI 國際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟宣布新任領(lǐng)導(dǎo)層和理事會，并公布最新活動

中國北京，2023 年 9 月 7 日 — SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）旗下的技術(shù)社區(qū) SEMI SOI 國際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（SOIIC）正式宣布新任領(lǐng)導(dǎo)層...

2023-09-07 標(biāo)簽：SEMI 673 0

碳化硅外延片全球首個SEMI國際標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布，瀚天天成主導(dǎo)

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（semi）正式公布了世界最早的“碳化硅半導(dǎo)體外延晶片全球首個semi國際標(biāo)準(zhǔn)——《4H-SiC同質(zhì)外延片標(biāo)準(zhǔn)》（specifica...

2023-08-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅 SEMI 1598 0

SEMI：硅晶圓庫存調(diào)整時間恐延后，但12英寸Q2出貨有所增長

semi負(fù)責(zé)全球營銷和臺灣事務(wù)的總經(jīng)理曹世倫分析說：“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前還處于消除庫存的階段，因此目前晶片工廠的生產(chǎn)能力利用率很低?！钡?2英寸硅晶片的出貨...

2023-08-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶 SEMI 686 0

SEMI-e 第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會

2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會定檔于2024年6月26日-6月28日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉行！為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭...

2023-07-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 SEMI 1104 0

SEMI報告：預(yù)測2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為870億美元，2024年復(fù)蘇

近日，SEMI在SEMICON West 2023上發(fā)布了《2023年年中半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》（Mid-Year Total Semiconductor...

2023-07-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SEMI 1424 0

屹立芯創(chuàng)攜除泡品類正式亮相SEMICON CHINA，卓越國產(chǎn)設(shè)備榮獲SEMI產(chǎn)品創(chuàng)新等獎項

2023年6月29日，中國最大的半導(dǎo)體年度盛會——SEMICON CHINA 2023于上海新國際博覽中心正式開展。作為全球熱流與氣壓技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，屹立...

2023-06-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 857 0

SEMICON China/FPD China 2023將于6月29日在滬開幕

編輯：感知芯視界半導(dǎo)體行業(yè)起源于20世紀(jì)后期，已成為全球經(jīng)濟最重要的組成部分之一，是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標(biāo)志。全球半導(dǎo)體行業(yè)...

2023-06-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SEMI 1144 0

$SEMI\-e 第五屆深圳國際半導(dǎo)體展 | 圓滿落幕，再啟“芯”程$

SEMI\-e 第五屆深圳國際半導(dǎo)體展 | 圓滿落幕，再啟“芯”程

SEMI-e 第五屆深圳國際半導(dǎo)體展 | 圓滿落幕，再啟“芯”程 5月18日，SEMI-e 第五屆深圳國際半導(dǎo)體展在深圳國際會展中心（寶安新館）落下帷幕...

2023-05-19 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 1584 0

$重磅！SEMI\-e第五屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展今日盛大開幕！$

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重磅！SEMI-e第五屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展今日盛大開幕！ 5月16日，SEMI-e第五屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會在深圳國際會展中心（寶安新...

2023-05-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SEMI 932 0

SEMI報告：全球300mm晶圓廠2023年產(chǎn)能擴張速度趨緩，2026年將創(chuàng)歷史新高

美國加州時間2023年3月27日，SEMI在《300mm晶圓廠展望報告-至2026年》（300mm Fab Outlook to 2026）中指出，全球...

2023-03-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠 SEMI 3047 0

【前沿思維聚焦創(chuàng)新引領(lǐng)】SEMI\-e 峰會邀您共話行業(yè)新增長

【前沿思維聚焦創(chuàng)新引領(lǐng)】SEMI-e 峰會邀您共話行業(yè)新增長 SEMIEXPO半導(dǎo)體第五屆深圳國際半導(dǎo)體展將于__5月16-18日，在深圳國際會展中...

2023-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SEMI 2001 0

SEMI報告：預(yù)計至2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)新工廠投資超過5000億美元

SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預(yù)測報告》(World Fab Forecast)中宣布，預(yù)計全球半導(dǎo)體行業(yè)將在2021至2023年間開始建設(shè)的84座...

2023-02-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SEMI 1.7萬 0

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貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
EnOcean

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
華為p10

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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
7nm

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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
長電科技

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iPhone6S

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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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