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標(biāo)簽 > qfn封裝
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選擇運放時要看哪些參數(shù)? 運放(Operational Amplifier)是一種常用的電子元器件,廣泛應(yīng)用于電子控制系統(tǒng)、儀器儀表、音頻設(shè)備、通信設(shè)備...
2023-08-27 標(biāo)簽:電源電壓QFN封裝電子控制系統(tǒng) 6276 0
在探索半導(dǎo)體難題內(nèi)容中,我們回顧了半導(dǎo)體器件擺脫傳統(tǒng)引線框架封裝的原因及歷史。
恩智浦發(fā)布支持多協(xié)議無線連接的MCX W系列
基于MCX N和MCX A系列微控制器取得的成功,恩智浦發(fā)布支持多協(xié)議無線連接的MCX W系列。作為MCX廣泛產(chǎn)品組合的重要成員,MCX W系列具有與M...
2024-05-10 標(biāo)簽:微控制器恩智浦物聯(lián)網(wǎng) 3446 0
HOLTEK新推出HT32F61030/HT32F61041 Power Delivery MCU
Holtek針對USB-PD快充產(chǎn)品,推出Arm?Cortex?-M0+MCU HT32F61030/HT32F61041,通過PD認(rèn)證
艾為電子推出超低導(dǎo)通電阻的雙通道單刀雙擲模擬開關(guān)-AW35321QNR
AW35321QNR是艾為電子推出的雙通道單刀雙擲模擬開關(guān)。0.5Ω(典型值)超低導(dǎo)通電阻以及只需要單電源供電即可支持負擺幅信號的特性使其非常適合應(yīng)用于...
2023-10-18 標(biāo)簽:導(dǎo)通電阻模擬開關(guān)QFN封裝 2756 0
DFN封裝和QFN封裝作為技術(shù)先進的芯片封裝形式,具有許多共同點。首先,它們都屬于無引腳表面貼裝封裝結(jié)構(gòu),這使得它們在現(xiàn)代電子制造中具有極高的集成度和靈活性。
QFN封裝的特點有哪些? QFN是一種無引腳封裝,呈正方形或矩形,封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導(dǎo)熱,圍繞大焊盤的封
2010-03-04 標(biāo)簽:QFN封裝 1947 0
圣邦微電子推出SGM33685系列Sub-1G射頻功率放大器(RFPA)
芯片采用先進的 InGaP/GaAs HBT 制程,具有高線性、高效率及高穩(wěn)定性等特點;
2024-02-29 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)QFN封裝帶通濾波器 1788 0
巨芯半導(dǎo)體專注創(chuàng)新驅(qū)動 引領(lǐng)封裝測試技術(shù)新未來
集成電路封裝測試業(yè)務(wù)是確保半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它涉及到將制造完成的半導(dǎo)體芯片進行封裝,并通過一系列的測試流程來確保其性能和可靠性符合預(yù)期標(biāo)準(zhǔn)。
Diodes公司推出符合汽車規(guī)格的20Gbps 1:2視頻開關(guān)PI3WVR14412Q
Diodes 公司(Diodes) (Nasdaq:DIOD) 推出符合汽車規(guī)格*的 20Gbps 1:2 視頻開關(guān) PI3WVR14412Q,適用于車...
硅臻芯片宣布其公司量子隨機數(shù)發(fā)生器芯片QRNG-10通過國家商密檢測
量子技術(shù)作為未來產(chǎn)業(yè)如何上“新”,硅臻芯片給出了自己的答案。硅臻芯片抓住光量子集成芯片方向,始終錨定關(guān)鍵量子器件芯片化目標(biāo),用實用量子芯片為量子科技新賽...
2024-03-19 標(biāo)簽:汽車電子QFN封裝隨機數(shù)發(fā)生器 1655 0
如今,半導(dǎo)體元器件已成為電子應(yīng)用中不可或缺的一部分。半導(dǎo)體元器件的需求主要受生命周期較短的消費電子影響。
Silicon Box計劃建設(shè)chiplet半導(dǎo)體代工廠
Silicon Box察覺到當(dāng)前市場缺乏chiplet的先進封裝能力,因此決定填補這個空白。其生產(chǎn)模式僅專注于chiplet,這是以前從未見過的。
利用QFN封裝解決LED 顯示屏散熱問題 現(xiàn)今大多數(shù)的LED屏幕(LED顯示屏)廠商,于PCB設(shè)計時幾乎都會面臨到散熱的問題,尤其是因為驅(qū)動芯
HOLTEK新推出BH66F2475連續(xù)血糖監(jiān)測MCU
Holtek持續(xù)深化血糖監(jiān)測產(chǎn)品發(fā)展,新推出BH66F2475 Flash MCU。具備超低功耗、小體積、高度集成等特點,適用于連續(xù)血糖監(jiān)測產(chǎn)品(CGM)。
思瑞浦3PEAK正式推出高速模擬開關(guān)TPD160221
聚焦高性能模擬芯片和嵌入式處理器的半導(dǎo)體供應(yīng)商思瑞浦3PEAK(股票代碼:688536)正式推出高速模擬開關(guān)TPD160221。
2024-05-16 標(biāo)簽:模擬開關(guān)交換機路由器 1613 1
隔空科技開發(fā)了全球首款5.8G雷達+低功耗藍牙雙模SoC芯片AT5880
隨著人體感知+智能聯(lián)動場景的應(yīng)用需求越來越多,隨之帶來的問題也凸顯出來
2024-03-26 標(biāo)簽:鎖相環(huán)物聯(lián)網(wǎng)藍牙芯片 1585 0
博爾芯(上海)半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“博爾芯”)是一家專注于激光雷達(LiDAR)、48V電源和驅(qū)動、高性能GaN電源芯片及系統(tǒng)設(shè)計的創(chuàng)新廠商。
在科技日新月異的今天,磁位置傳感器在多個關(guān)鍵領(lǐng)域,如汽車、工業(yè)、醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和消費電子中,都發(fā)揮著不可替代的作用。
2024-05-17 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)QFN封裝位置傳感器 1546 0
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