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標簽 > qfn封裝
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基于XL32F003 QFN封裝單片機開發(fā)電子煙解決方案
電子煙是一種通過霧化等手段,將含尼古丁的煙油等變成蒸汽的電子產(chǎn)品。主流的電子煙主要由三個部分組成
三相MOSFET(三個半橋)門驅(qū)芯片-PT5671概述
PT5671 是為控制N溝道MOSFETs而設(shè)計的三相Gate驅(qū)動IC。芯片內(nèi)部有3個半橋,共驅(qū)動6個N溝道功率MOSFETs,每一路輸出均由單一邏輯輸...
核芯互聯(lián)發(fā)布輸入擺幅高達8.192Vpp的高速SAR ADC芯片CL1626
CL1626是一款16位、10MSPS的電荷再分配逐次逼近型(SAR)模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),硬件上可以完全兼容AD7626。SAR架構(gòu)提供良好的噪聲性能...
2023-09-04 標簽:adc信噪比模數(shù)轉(zhuǎn)換器 1910 0
CC2340系列藍牙模塊有哪些共同點?信馳達CC2340系列藍牙模塊比較
自信馳達發(fā)布基于TI最新一代芯片研發(fā)的CC2340系列低功耗藍牙模塊后,您可能需要了解該系列模塊之間有何差異,對您的項目來說,哪個模塊最匹配且最有競爭力?
QFN封裝技術(shù)采用無引腳外露的設(shè)計,通過將芯片引腳連接到底部并覆蓋保護層,實現(xiàn)了更小的封裝尺寸和更高的引腳密度。這種緊湊的封裝方式廣泛應用于移動設(shè)備、消...
芯片封裝建模工具-Simcenter Flotherm Package Creator介紹
利用Simcenter Flotherm Package Creator芯片封裝工具可以幫助你在幾分鐘內(nèi)創(chuàng)建出一個常用的IC封裝詳細模型
Cadence Allegro QFN類器件扇孔操作詳細步驟
QFN封裝(方形扁平無引腳封裝),如圖1所示,具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕、其應用正在快速增長,采用微型引線框架的QFN封裝稱為MLF封裝(微引...
封裝類型的選擇是IC 設(shè)計和封裝測試的一個重要環(huán)節(jié)。如果封裝類型選擇不當,可能會造成產(chǎn)品功能無法實現(xiàn),或者成本過高,甚至導致整個設(shè)計失敗。
按照電子產(chǎn)品終端廠對芯片的組裝上板方式,其芯片的封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。
ES8P系列MCU在健康醫(yī)護領(lǐng)域的應用優(yōu)勢
東軟載波微電子的高性能32位M0內(nèi)核ES8P506x系列MCU,自2020年疫情之初,就作為指夾血氧儀的核心控制器件,應用在多個頭部品牌的指夾血氧儀產(chǎn)品...
PCB設(shè)計中由小間距QFN封裝引入串擾的抑制方法分析
在PCB設(shè)計中,QFN封裝的器件通常使用微帶線從TOP或者BOTTOM層扇出。對于小間距的QFN封裝,需要在扇出區(qū)域注意微帶線之間的距離以及并行走線的長度。
2019-10-04 標簽:PCB設(shè)計QFN封裝 1539 0
QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平無引腳封裝)是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)...
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