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qfn封裝技術(shù)

TPSM63610E 高密度、36V 輸入、1V 至 20V 輸出、8A 電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPSM63610E 源自同步降壓模塊系列，是一種高度集成的 36V、8A DC/DC 解決方案，將功率 MOSFET、屏蔽式電感器和無源器件組合在一個(gè)...

2025-04-18 標(biāo)簽：電容器電源模塊 QFN封裝 325 0

TPSM365R15 3V 至 65V 輸入、1V 至 16V 輸出、0.15A 同步降壓轉(zhuǎn)換器電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPSM365R1 和 TPSM365R15 是 65V、100mA 和 150mA 同步降壓直流/直流電源模塊，將功率 MOSFET、集成電感器和引導(dǎo)...

2025-04-17 標(biāo)簽：電容器 emi QFN封裝 312 0

TPSM64406 高密度、36V、0.8V 至 16V 輸出、雙 3A 輸出功率模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPSM6440xx 是一款高度集成的 36V 輸入直流/直流設(shè)計(jì)，將功率 MOSFET、屏蔽式電感器和無源器件組合在一個(gè)增強(qiáng)型 HotRod? QFN...

2025-04-17 標(biāo)簽：電容器電感器 QFN封裝 407 0

TPSM861252 3V 至 17V 輸入電壓、1A 輸出、采用 QFN 封裝的同步降壓模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPSM86125x 是一款簡單易用、高效率、高功率密度的同步降壓模塊，輸入電壓范圍為 3V 至 17V，并支持高達(dá) 1A 的連續(xù)電流。 TPSM...

2025-04-17 標(biāo)簽：電容器電流 QFN封裝 312 0

TPSM861257 3V 至 17V 輸入電壓，1A FCCM 模式，帶 QFN 封裝的同步降壓模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPSM86125x 是一款簡單易用、高效率、高功率密度的同步降壓模塊，輸入電壓范圍為 3V 至 17V，并支持高達(dá) 1A 的連續(xù)電流。

2025-04-17 標(biāo)簽：電流 QFN封裝輸入電壓 329 0

TPS389006 多通道過壓和欠壓 I2C 可編程電壓監(jiān)控器數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPS389006 器件是一款符合 SIL-3 標(biāo)準(zhǔn)的六通道窗口監(jiān)控器 IC，具有兩個(gè)遠(yuǎn)程感應(yīng)引腳，采用 16 引腳 3 mm x 3 mm QFN 封...

2025-04-09 標(biāo)簽：電阻器 QFN封裝引腳 248 0

TPS388R0-Q1 具有I2C和超時(shí)復(fù)位功能的汽車級(jí)多通道過壓和欠壓電壓監(jiān)控器數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPS38800-Q1/TPS388R0-Q1 器件是一款 ASIL-B 器件，用于 2 至 8 通道窗口監(jiān)控器 IC，采用 16 引腳 3mm x 3...

2025-04-09 標(biāo)簽：電源 QFN封裝引腳 323 0

引線框架貼膜工藝在QFN封裝制程中的應(yīng)用

針對(duì)半導(dǎo)體封測領(lǐng)域方形扁平無引腳封裝(QFN，Quad Flat No-leads Package)工藝中的引線框架貼膜工藝和裝備，從QFN封裝工藝制程...

2024-05-20 標(biāo)簽：封裝 QFN封裝 qfn 3238 0

介紹一款專為三相無刷直流電機(jī)而設(shè)計(jì)的高性能柵極驅(qū)動(dòng)器SCT55610

近年來的，無刷直流電機(jī)（Brushless DC Motor, BLDC）在工業(yè)、汽車、家電、醫(yī)療器械等各個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

2024-04-30 標(biāo)簽：MOSFET QFN封裝無刷直流電機(jī) 1561 0

聚焦大功率氮化鎵（GaN）器件及其在實(shí)際應(yīng)用中所面臨的相關(guān)熱問題

熱設(shè)計(jì)是一個(gè)至關(guān)重要的課題，其中的各種規(guī)則、縮略語和復(fù)雜方程時(shí)常讓人感到它似乎是個(gè)深不可測的神秘領(lǐng)域；

2024-04-24 標(biāo)簽：集成電路 PCB板 QFN封裝 1895 0

如何進(jìn)行芯片開封？芯片開封有什么作用？

芯片開封（Decap），也被稱為開蓋或開帽，是指對(duì)完整封裝的IC芯片進(jìn)行局部腐蝕處理，以暴露出芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，同時(shí)確保芯片的各項(xiàng)功能不受損。

2024-04-20 標(biāo)簽：QFN封裝芯片封裝 IC芯片 4815 0

艾為芯助力睿迪安實(shí)現(xiàn)便攜式充電樁智能交互“芯”體驗(yàn)

在長距離出行的場景中，新能源汽車的便捷充電設(shè)施對(duì)于其廣泛應(yīng)用的重要性不言而喻。近日，新能源解決方案設(shè)計(jì)制造商睿迪安（Raedian）推出了便攜式充電樁系...

2024-04-16 標(biāo)簽：新能源 QFN封裝充電樁 1020 0

分享一種基于航順芯片車規(guī)級(jí)MCU的車窗升降防夾解決方案

電動(dòng)車窗早已成為車輛的標(biāo)配，然而，由于電動(dòng)車窗上升速度快且驅(qū)動(dòng)力較大（最強(qiáng)可達(dá)52.6公斤），在車窗升降過程中，很容易夾傷乘客，尤其對(duì)兒童乘坐會(huì)形成較大...

2024-03-21 標(biāo)簽：傳感器控制器 QFN封裝 1467 0

瑞薩RL78/F24和RL78/F23 MCU適用于下一代邊緣應(yīng)用

Renesas RL78/F2x低功耗16位MCU，用于汽車級(jí)、增強(qiáng)的安全性、連接性和功能安全功能

2024-03-07 標(biāo)簽：mcu QFN封裝 AD轉(zhuǎn)換器 2334 0

介紹一款高性能低功耗的SOC集成無線收發(fā)芯片—XL2409

XL2409是一款高性能低功耗的SOC集成無線收發(fā)芯片，集成M0核MCU，工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM頻段。

2024-03-01 標(biāo)簽：解調(diào)器 SoC芯片 QFN封裝 1844 0

采用SMT QFN封裝的超緊湊型RPZ系列DC/DC轉(zhuǎn)換器介紹

新型 RPZ 系列非隔離降壓轉(zhuǎn)換器，因兼具尺寸、性價(jià)比和效率等優(yōu)勢而成為行業(yè)新標(biāo)桿。

2024-03-01 標(biāo)簽：輸出電壓 QFN封裝 SMT封裝 986 0

芯片制造流程及產(chǎn)生的相關(guān)缺陷和芯片缺陷檢測任務(wù)分析

在芯片生產(chǎn)制造過程中，各工藝流程環(huán)環(huán)相扣，技術(shù)復(fù)雜，材料、環(huán)境、工藝參數(shù)等因素的微變常導(dǎo)致芯片產(chǎn)生缺陷，影響產(chǎn)品良率。

2024-02-23 標(biāo)簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)機(jī)器視覺芯片制造 3000 0

QFN封裝引腳間距較小問題的產(chǎn)生原因與解決方案

QFN封裝的引腳間距較小是指在該封裝中，相鄰引腳之間的距離相對(duì)較小。這種設(shè)計(jì)有助于減小整體封裝的尺寸，使芯片的集成更加緊湊，從而在有限的空間內(nèi)容納更多的...

2024-02-23 標(biāo)簽：集成電路 QFN封裝引腳 1804 0

集成電路封裝關(guān)鍵流程：由晶圓到成品芯片

封裝測試為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)之一，指將經(jīng)過測試的晶圓加工成獨(dú)立芯片的過程，主要分為封裝與測試兩個(gè)環(huán)節(jié)。

2024-01-25 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 1562 0

常見的電子元器件封裝有哪些？

電子元器件封裝是指將電子元器件（如集成電路、二極管、晶體管等）封裝在外殼中，以保護(hù)元器件免受機(jī)械損傷和環(huán)境影響。

2024-01-24 標(biāo)簽：電子元器件 PCB板 QFN封裝 3559 0

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