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核芯互聯(lián)發(fā)布輸入擺幅高達(dá)8.192Vpp的高速SAR ADC芯片CL1626
CL1626是一款16位、10MSPS的電荷再分配逐次逼近型(SAR)模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),硬件上可以完全兼容AD7626。SAR架構(gòu)提供良好的噪聲性能...
2023-09-04 標(biāo)簽:adc信噪比模數(shù)轉(zhuǎn)換器 1911 0
聚焦大功率氮化鎵(GaN)器件及其在實(shí)際應(yīng)用中所面臨的相關(guān)熱問(wèn)題
熱設(shè)計(jì)是一個(gè)至關(guān)重要的課題,其中的各種規(guī)則、縮略語(yǔ)和復(fù)雜方程時(shí)常讓人感到它似乎是個(gè)深不可測(cè)的神秘領(lǐng)域;
介紹一款高性能低功耗的SOC集成無(wú)線(xiàn)收發(fā)芯片—XL2409
XL2409是一款高性能低功耗的SOC集成無(wú)線(xiàn)收發(fā)芯片,集成M0核MCU,工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM頻段。
QFN封裝引腳間距較小問(wèn)題的產(chǎn)生原因與解決方案
QFN封裝的引腳間距較小是指在該封裝中,相鄰引腳之間的距離相對(duì)較小。這種設(shè)計(jì)有助于減小整體封裝的尺寸,使芯片的集成更加緊湊,從而在有限的空間內(nèi)容納更多的...
封裝類(lèi)型的選擇是IC 設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。如果封裝類(lèi)型選擇不當(dāng),可能會(huì)造成產(chǎn)品功能無(wú)法實(shí)現(xiàn),或者成本過(guò)高,甚至導(dǎo)致整個(gè)設(shè)計(jì)失敗。
2023-04-03 標(biāo)簽:PCB板IC設(shè)計(jì)QFN封裝 1600 0
介紹一款專(zhuān)為三相無(wú)刷直流電機(jī)而設(shè)計(jì)的高性能柵極驅(qū)動(dòng)器SCT55610
近年來(lái)的,無(wú)刷直流電機(jī)(Brushless DC Motor, BLDC)在工業(yè)、汽車(chē)、家電、醫(yī)療器械等各個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
2024-04-30 標(biāo)簽:MOSFETQFN封裝無(wú)刷直流電機(jī) 1563 0
封裝測(cè)試為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)之一,指將經(jīng)過(guò)測(cè)試的晶圓加工成獨(dú)立芯片的過(guò) 程,主要分為封裝與測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。
PCB設(shè)計(jì)中由小間距QFN封裝引入串?dāng)_的抑制方法分析
在PCB設(shè)計(jì)中,QFN封裝的器件通常使用微帶線(xiàn)從TOP或者BOTTOM層扇出。對(duì)于小間距的QFN封裝,需要在扇出區(qū)域注意微帶線(xiàn)之間的距離以及并行走線(xiàn)的長(zhǎng)度。
2019-10-04 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)QFN封裝 1539 0
為了滿(mǎn)足部分用戶(hù)的特殊需求,市面上有一種DIY鍵盤(pán)的產(chǎn)品,有人稱(chēng)為客制化鍵盤(pán),雖然大部分其實(shí)也只是不同配列的套件,玩家只需要自己簡(jiǎn)單裝上軸體與鍵帽即可
分享一種基于航順芯片車(chē)規(guī)級(jí)MCU的車(chē)窗升降防夾解決方案
電動(dòng)車(chē)窗早已成為車(chē)輛的標(biāo)配,然而,由于電動(dòng)車(chē)窗上升速度快且驅(qū)動(dòng)力較大(最強(qiáng)可達(dá)52.6公斤),在車(chē)窗升降過(guò)程中,很容易夾傷乘客,尤其對(duì)兒童乘坐會(huì)形成較大...
芯動(dòng)神州發(fā)布DAC2167LFP-250高速DAC芯片
芯片設(shè)計(jì)公司芯動(dòng)神州微電子最新推出了一款高速數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片DAC2167LFP-250。
2023-12-27 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)QFN封裝灌電流 1427 1
CC2340系列藍(lán)牙模塊有哪些共同點(diǎn)?信馳達(dá)CC2340系列藍(lán)牙模塊比較
自信馳達(dá)發(fā)布基于TI最新一代芯片研發(fā)的CC2340系列低功耗藍(lán)牙模塊后,您可能需要了解該系列模塊之間有何差異,對(duì)您的項(xiàng)目來(lái)說(shuō),哪個(gè)模塊最匹配且最有競(jìng)爭(zhēng)力?
2023-08-24 標(biāo)簽:處理器收發(fā)器無(wú)線(xiàn)通信 1272 0
ES8P系列MCU在健康醫(yī)護(hù)領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
東軟載波微電子的高性能32位M0內(nèi)核ES8P506x系列MCU,自2020年疫情之初,就作為指夾血氧儀的核心控制器件,應(yīng)用在多個(gè)頭部品牌的指夾血氧儀產(chǎn)品...
基于XL32F003 QFN封裝單片機(jī)開(kāi)發(fā)電子煙解決方案
電子煙是一種通過(guò)霧化等手段,將含尼古丁的煙油等變成蒸汽的電子產(chǎn)品。主流的電子煙主要由三個(gè)部分組成
艾為芯助力睿迪安實(shí)現(xiàn)便攜式充電樁智能交互“芯”體驗(yàn)
在長(zhǎng)距離出行的場(chǎng)景中,新能源汽車(chē)的便捷充電設(shè)施對(duì)于其廣泛應(yīng)用的重要性不言而喻。近日,新能源解決方案設(shè)計(jì)制造商睿迪安(Raedian)推出了便攜式充電樁系...
采用SMT QFN封裝的超緊湊型RPZ系列DC/DC轉(zhuǎn)換器介紹
新型 RPZ 系列非隔離降壓轉(zhuǎn)換器,因兼具尺寸、性?xún)r(jià)比和效率等優(yōu)勢(shì)而成為行業(yè)新標(biāo)桿。
TPSM63603 高密度、3V 至 36V 輸入、1V 至 16V 輸出、3A 電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPSM63603 同步降壓電源模塊是一種高度集成的 36V、3A DC/DC 解決方案,將功率 MOSFET、屏蔽式電感器和無(wú)源器件組合在一個(gè)增強(qiáng)型 ...
LMQ66410-Q1 具有 1.5μA IQ 的汽車(chē)類(lèi) 36V、1A 低 EMI 同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)
LMQ664x0-Q1 是業(yè)界最小的 36V、3A(提供 2A 和 1A 型號(hào))同步降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器,具有集成旁路和自舉電容器,采用增強(qiáng)型 Ho...
TPSM64406 高密度、36V、0.8V 至 16V 輸出、雙 3A 輸出功率模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPSM6440xx 是一款高度集成的 36V 輸入直流/直流設(shè)計(jì),將功率 MOSFET、屏蔽式電感器和無(wú)源器件組合在一個(gè)增強(qiáng)型 HotRod? QFN...
TPSM53604 36V、4A 降壓電源模塊,采用小型 5.5 x 5 x 4mm 增強(qiáng)型 HotRod? QFN 封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPSM53604 電源模塊是一種高度集成的 4A 電源解決方案,它將 36V 輸入降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器與功率 MOSFET、屏蔽電感器和無(wú)源器件組合在...
2025-04-21 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器電感器QFN封裝 380 0
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