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qfn封裝

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qfn封裝技術(shù)

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CL1626是一款16位、10MSPS的電荷再分配逐次逼近型(SAR)模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),硬件上可以完全兼容AD7626。SAR架構(gòu)提供良好的噪聲性能...

2023-09-04 標(biāo)簽:adc信噪比模數(shù)轉(zhuǎn)換器 1911 0

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熱設(shè)計(jì)是一個(gè)至關(guān)重要的課題,其中的各種規(guī)則、縮略語(yǔ)和復(fù)雜方程時(shí)常讓人感到它似乎是個(gè)深不可測(cè)的神秘領(lǐng)域;

2024-04-24 標(biāo)簽:集成電路PCB板QFN封裝 1896 0

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XL2409是一款高性能低功耗的SOC集成無(wú)線(xiàn)收發(fā)芯片,集成M0核MCU,工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM頻段。

2024-03-01 標(biāo)簽:解調(diào)器SoC芯片QFN封裝 1846 0

QFN封裝引腳間距較小問(wèn)題的產(chǎn)生原因與解決方案

QFN封裝的引腳間距較小是指在該封裝中,相鄰引腳之間的距離相對(duì)較小。這種設(shè)計(jì)有助于減小整體封裝的尺寸,使芯片的集成更加緊湊,從而在有限的空間內(nèi)容納更多的...

2024-02-23 標(biāo)簽:集成電路QFN封裝引腳 1808 0

IC設(shè)計(jì)中的封裝類(lèi)型選擇

封裝類(lèi)型的選擇是IC 設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。如果封裝類(lèi)型選擇不當(dāng),可能會(huì)造成產(chǎn)品功能無(wú)法實(shí)現(xiàn),或者成本過(guò)高,甚至導(dǎo)致整個(gè)設(shè)計(jì)失敗。

2023-04-03 標(biāo)簽:PCB板IC設(shè)計(jì)QFN封裝 1600 0

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近年來(lái)的,無(wú)刷直流電機(jī)(Brushless DC Motor, BLDC)在工業(yè)、汽車(chē)、家電、醫(yī)療器械等各個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

2024-04-30 標(biāo)簽:MOSFETQFN封裝無(wú)刷直流電機(jī) 1563 0

集成電路封裝關(guān)鍵流程:由晶圓到成品芯片

封裝測(cè)試為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)之一,指將經(jīng)過(guò)測(cè)試的晶圓加工成獨(dú)立芯片的過(guò) 程,主要分為封裝與測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。

2024-01-25 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體晶圓 1562 0

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在PCB設(shè)計(jì)中,QFN封裝的器件通常使用微帶線(xiàn)從TOP或者BOTTOM層扇出。對(duì)于小間距的QFN封裝,需要在扇出區(qū)域注意微帶線(xiàn)之間的距離以及并行走線(xiàn)的長(zhǎng)度。

2019-10-04 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)QFN封裝 1539 0

量產(chǎn)與客制化鍵盤(pán)的EMC差異有哪些?

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為了滿(mǎn)足部分用戶(hù)的特殊需求,市面上有一種DIY鍵盤(pán)的產(chǎn)品,有人稱(chēng)為客制化鍵盤(pán),雖然大部分其實(shí)也只是不同配列的套件,玩家只需要自己簡(jiǎn)單裝上軸體與鍵帽即可

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2023-12-27 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)QFN封裝灌電流 1427 1

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