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有一些企業(yè)計算1個焊盤作為一個點,可是有兩個焊接點作為一個點。以焊盤計算為例,就是計算PCBA板上的焊盤總量,但一些特殊的元器件,如電感、大電容、集成電...
同等時間成本下,大批量SMT貼片加工的生產(chǎn)效率更高,無需在生產(chǎn)一上午或一天后浪費時間在前期工作上。
PCB單面板或雙面板的制作都是在下料之后直接進行非導(dǎo)通孔或?qū)椎你@孔,多層板則是在完成壓板之后才去鉆孔。鉆孔的區(qū)分以功能的不同尚可分為零件孔、工具孔、...
2022-11-04 標簽:PCBPCB設(shè)計DFM 1300 0
PCBA焊接加工主要是指將PCB電路板與元器件經(jīng)過焊錫工藝焊接起來的生產(chǎn)流程。
2022-10-31 標簽:PCBA 1728 0
一說起PCBA,相信還是有很多人是感到有些陌生的,因為其應(yīng)用的領(lǐng)域還是比較專業(yè)的。因此很多時候,如果我們有相關(guān)方面的需求,還是需要主動去了解一些與之相關(guān)...
2022-10-31 標簽:PCBA 750 0
PCBA加工選擇性波峰焊與手工焊這兩種焊接方式有什么區(qū)別
光從焊接質(zhì)量的角度來看選擇性波峰焊肯定是優(yōu)于手工焊接的。雖然由于高品質(zhì)智能性電烙鐵的應(yīng)用,手工焊接質(zhì)量有了質(zhì)的提高
BOM是英文(Bill of Material) 的縮寫,中文意思是物料清單。顧名思義就是一個產(chǎn)品加工中需要用到所有物料的清單。
PCBA加工過程中,靜電防護是至關(guān)重要的,在PCBA加工生產(chǎn)中,做好靜電防護,可以有效得保護電子元器件,保障貼片的品質(zhì)
SMT加工的模式有很多,比如SMT代工代料和來料加工等,不同加工合作模式的流程不同,相應(yīng)的客戶需要準備的東西也是不一樣的。
PCBA生產(chǎn)過程中往往需要儲存一定的時間,PCBA板子測試、成品組裝之后,往往也有一段儲存時間,下面我們?yōu)榇蠹医榻B下PCBA在不同階段儲存的條件和要求。
PCB變形主要由于大尺寸PCB質(zhì)量大或元器件布置不均勻造成的PCB設(shè)計時盡量使元件分布均勻,在大尺寸PCB中間設(shè)計支撐帶(設(shè)計2~3mm寬的非布放元件區(qū))。
當引線和焊盤之間沒有連接或PCB上的其他連接點導(dǎo)致開路連接時,會發(fā)生焊接接頭。當焊料僅出現(xiàn)在PCB焊盤上而元件引線上沒有焊料時,也會發(fā)生這種情況。
除去被焊金屬表面的銹膜。被焊金屬表面的銹膜通常不溶于任何溶液,但是這些銹與某些材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng),生成能溶于液態(tài)助爆劑的化合物,就可除去銹膜,達到凈化被焊...
一些大功率設(shè)備需要預(yù)留自然通風或強制通風散熱。如果沒有適當?shù)臍饬魃?,PCBA會積聚大部分熱量,導(dǎo)致溫度升高,從而導(dǎo)致電路性能下降或損壞。
2022-10-19 標簽:PCBA 1997 0
雙列直插封裝(dual in-line package)也稱為DIP封裝或DIP包裝,簡稱為DIP或DIL,是一種集成電路的封裝方式。
極性是指元器件的正負極或第一引腳與PCB(印刷電路板)上的正負極或第一引腳在同一個方向,如果元器件與PCB上的方向不匹配時,稱為反向不良。
在本案例中,發(fā)現(xiàn)T面的BGA 封裝經(jīng)歷了波峰焊工藝之后,在可靠性測試中出現(xiàn)了較多的早期失效—大多數(shù)焊點從封裝側(cè)的焊點界面斷裂,而且斷口平整
對于水平安裝的電阻電容元件,兩個焊接點之間的距離比較長,可以用電烙鐵進行點加熱和逐點拔出。如果引腳彎曲,用烙鐵頭將其直接撬起,然后將其取下。
2022-09-30 標簽:PCBA 1755 0
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