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標(biāo)簽 > pcb線路板打樣
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電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)有哪些問(wèn)題
印刷電路板主要由焊盤、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。
具體工作流程:來(lái)料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK
布線(Layout)是PCB設(shè)計(jì)工程師最基本的工作技能之一。
PCB設(shè)計(jì)有需要擔(dān)心的焊接問(wèn)題嗎
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來(lái)越普遍,對(duì)電子焊接技術(shù)的要求也就越來(lái)越高。
2019-08-26 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 813 0
PCB分板機(jī)對(duì)于運(yùn)轉(zhuǎn)問(wèn)題的原因:蓄電池沒(méi)有充足電力,蓄電池和啟動(dòng)電機(jī)之間的連接斷開。
FPC當(dāng)然可以采用端子連接方式進(jìn)行線路連接,但也可以采用軟硬板避開這些連接機(jī)構(gòu),一片單一FPC可以利用布局方式配置很多的硬板并將之連接。
solder mask,是指板子上要上綠油的部分;因?yàn)樗秦?fù)片輸出,所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油,而是鍍錫,呈銀白色!
印制電路板應(yīng)該怎樣來(lái)設(shè)計(jì)
線寬太寬,則布線密度不高,板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化。
電路板設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵因素是什么
不要依賴自動(dòng)布線器做布線以外的事情;需要時(shí)手工調(diào)整導(dǎo)線尺寸,以確保設(shè)計(jì)中承載正確的電流。
PCB設(shè)計(jì)的核心問(wèn)題在哪里以及怎樣解決
進(jìn)行印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)是指通過(guò)設(shè)計(jì)原理圖紙,進(jìn)行線路布局,以盡可能低的成本生產(chǎn)電路板。
在基本的PCB設(shè)計(jì)時(shí)卻容易忽略最熟悉的最簡(jiǎn)單的地方,而導(dǎo)致錯(cuò)誤出現(xiàn)。
2019-08-28 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 774 0
焊劑清潔不當(dāng)會(huì)造成嚴(yán)重的性能降低,特別是在高精度 DC 電路中。
多層pcb設(shè)計(jì)怎樣來(lái)設(shè)計(jì)emi
現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。
人們?yōu)榱撕?jiǎn)化電子機(jī)器的制作,減少電子零件間的配線,降低制作成本等優(yōu)點(diǎn),于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。
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