制作PCB電路板中的各層功能

在現(xiàn)在的電路板行業(yè)中，很多的PCB電路板制作廠家都是可做多層板的，但是他們他們的多層板是否做得很好，那么就是要看該廠家對(duì)于多層板的了解了。

2019-10-11 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 2029 0

led鋁基板結(jié)構(gòu)_led鋁基板用途

本文首先介紹了LED鋁基板的結(jié)構(gòu)，其次介紹了LED鋁基板的特點(diǎn)，最后介紹了led鋁基板用途。

2019-10-10 標(biāo)簽：led鋁基板PCB打樣 3433 0

機(jī)器視覺(jué)在PCB板檢測(cè)中有什么優(yōu)勢(shì)

印刷電路板（PCB）是集成各種電子元器件的信息載體，在電子領(lǐng)域中有著廣泛的應(yīng)用，其質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的性能。在PCB制造過(guò)程中，PCB上的元器件安裝普遍...

2019-10-10 標(biāo)簽：pcb機(jī)器視覺(jué)PCB打樣 1712 0

PCB板墊板的使用要求

PCB板的鉆孔要使用上、下墊板。這樣做是為了阻止線路板表面和底面銅箔開(kāi)花產(chǎn)生毛刺，使線路板鉆孔表面光滑提高印制板的質(zhì)量、提高成品率。

2019-10-10 標(biāo)簽：pcbPCB打樣墊板 4737 0

pcb板分板機(jī)功能作用_PCB分板機(jī)使用注意事項(xiàng)

隨著我國(guó)市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，企業(yè)也已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化分板代替人工分板。當(dāng)然實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化分板這一過(guò)程，就必須使用到分板機(jī)這一設(shè)備。相比人工分板而言，它不僅僅只...

2019-10-10 標(biāo)簽：pcbPCB打樣分板機(jī) 3873 0

pcb分板機(jī)原理_pcb板分板機(jī)的種類(lèi)

PCB板在進(jìn)行分板時(shí)，傳統(tǒng)上一般采用人工分板，這種分板方式時(shí)效比較快，但是人工進(jìn)行分板時(shí)，因力道和分板角度的差異，容易造成PCB電氣回路及零件、錫道的破...

2019-10-10 標(biāo)簽：pcbPCB打樣分板機(jī) 7878 0

pcb打樣前景如何

PCB打樣就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn)，主要應(yīng)用為電子工程師在設(shè)計(jì)好電路，并完成PCB之后，向工廠進(jìn)行小批量試產(chǎn)的過(guò)程，即為PCB打樣。而PCB打...

2019-10-10 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 1614 0

pcb鉆孔的注意事項(xiàng)

盲孔與通孔、盲孔與相鄰的埋孔位置不能重合或相連，對(duì)同一網(wǎng)絡(luò)要保證6mil，不同網(wǎng)絡(luò)保證10mil以上。

2019-10-10 標(biāo)簽：pcbHDI板PCB打樣 5465 0

pcb過(guò)孔工藝及注意事項(xiàng)

完成PCB via過(guò)孔，必須借助專(zhuān)業(yè)的鉆機(jī)來(lái)完成，如日立、Schmoll、Timax等品牌。PCB基材固定在鉆孔機(jī)上，裝配符合孔徑要求的鉆頭，在鉆孔機(jī)上...

2019-10-10 標(biāo)簽：pcb過(guò)孔PCB打樣 2956 0

pcb線路板的層數(shù)如何識(shí)別

對(duì)于DIYer來(lái)說(shuō)，我們?nèi)绾芜x擇一款用料十足的產(chǎn)品，相信通過(guò)我們這個(gè)文章，能夠?qū)Υ蠹矣幸粋€(gè)很好的幫助。不論如何，判斷PCB的層數(shù)是一門(mén)必須掌握的技巧。下...

2019-10-10 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 5115 0

hdi和tdi固化劑區(qū)別

hdi和tdi固化劑最大的區(qū)別就是耐黃變差異，其他的基本無(wú)異，對(duì)于用量肯定是TDI 用量大，因?yàn)楸阋恕?/p>

2019-10-10 標(biāo)簽：HDIPCB打樣TDI 1.4萬(wàn) 0

元器件在pcb上插裝的原則

要根據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn)和企業(yè)的設(shè)備條件安排裝配的順序。如果是手工插裝、焊接，應(yīng)該先安裝那些需要機(jī)械固定的元器件，如功率器件的散熱器、支架、卡子等，然后再安裝靠...

2019-10-10 標(biāo)簽：pcb元器件PCB打樣 4866 0

hdi生產(chǎn)工藝流程

一般的HDI電路板采用金屬化盲孔連接需要連接的各個(gè)線路層，其制作工藝包括：在層壓某一層銅箔層之后，利用蝕刻工藝加工貫穿該銅箔層的盲孔，盲孔的直徑一般不大...

2019-10-09 標(biāo)簽：電路板HDIPCB打樣 8583 0