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進行印刷電路板(PCB)設計是指通過設計原理圖紙,進行線路布局,以盡可能低的成本生產(chǎn)電路板。
現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。
人們?yōu)榱撕喕娮訖C器的制作,減少電子零件間的配線,降低制作成本等優(yōu)點,于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。
一種好的疊層結(jié)構(gòu)就能夠起到對印制電路板特性阻抗的控制,其走線可形成易控制和可預測的傳輸線結(jié)構(gòu)叫做阻抗板。
PCB一個應用很廣泛的產(chǎn)品,基本所有的電子電器設備都有用到,手機、電腦、汽車、顯示屏、空調(diào)、遙控等等,都會用到PCB板。
波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(如三極管﹑插座等)要適當加大﹐如SOT23 之焊盤可加長0.8-1mm﹐這樣可以避免因元件的“陰影效應”而...
印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件.它提供電路元件和器件之間的電氣連接。
隨著通信﹑電子類產(chǎn)品的市場競爭不斷加劇,產(chǎn)品的生命周期在不斷縮短,企業(yè)原有產(chǎn)品的升級及新產(chǎn)品的投放速度對該企業(yè)的生存和發(fā)展起到越來越關鍵的作用。
解決EMI問題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。
PCB布局設計印制線路板的設計工藝流程包括原理圖的設計、電子元器件數(shù)據(jù)庫登錄、設計準備、區(qū)塊劃分、電子元器件配置、配置確認、布線和最終檢驗。
觀察電路板上的芯片,若是帶插座的,首先觀察芯片是否被插錯,這主要是防止操作者自己維修電路板時將芯片的位置或方向插錯。
發(fā)熱元件要一般應均勻分布,以利于單板和整機的散熱,除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發(fā)熱量大的元器件。
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