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      標簽　>　pbga

      pbga

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      pbga資訊

      HDI板的應用范圍介紹

      傳統(tǒng)式的HDI線路板用以攜帶式商品和半導體封裝商品。第三類HDI應用：高速工業(yè)系統(tǒng)應用。用于電信和計算機系統(tǒng)的這類印刷電路板與上述兩類電路板的區(qū)別在于：...

      2020-10-15 標簽：pcb電路板PBGA 5869 0

      X射線檢測BGA、CSP焊點圖像的評估和判斷及其他應用

      理想的、合格的BGA的X光圖像將清楚地顯示BGA焊料球與PCB焊盤一一對準。如圖（1）所示的焊球圖像均勻一致，是理想的回流焊結果。反之畸形焊球，大致有以...

      2020-05-29 標簽：BGAPBGAX射線 2216 0

      BGA焊盤設計的基本要求

      1、PCB上每個焊球的焊盤中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤圖形為實心圓，導通孔不能加工在焊盤上。 3、導通孔在孔化電鍍后，必須采...

      2020-03-11 標簽：BGAPBGA焊盤 8537 0

      PBGA失效了怎樣來降低

      在SMT的制程中導致BGA失效的工藝環(huán)節(jié)和原因很多，比如ESD、回流焊接等等，要想降低SMT制程中BGA的失效，需要在多方面進行全面控制。

      2019-11-01 標簽：pcbPBGA華強pcb線路板打樣 2242 0

      神鋼電氣工業(yè)宣布投資16億日元建次世代PBGA基板產線 2019年下半年啟用生產

      球閘陣列封裝基板 （ BGA ）大廠神鋼電氣工業(yè)（ Shinko Electric ）26日于日股盤后發(fā)布新聞稿宣布，為了因應存儲器小型、薄型化需求，將...

      2018-10-30 標簽：PBGA基板 3794 0

      SMT:PBGA失效原因及質量提升方法

      　BGA在電子產品中已有廣泛的應用，但在實際生產應用中，以PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封裝BGA居多。PBGA最大的缺...

      2011-07-02 標簽：SMTPBGA 2428 0

      PBGA為什么要向FBGA轉變

      PBGA為什么要向FBGA轉變 1 引言 　　從20世紀80年代中后期開始，電子產品正朝著便攜式、小型化、網(wǎng)絡化和多媒體化方向發(fā)展，這種市場需求

      2010-03-04 標簽：PBGAFBGA 2.0萬 0

      PBGA封裝的優(yōu)點和缺點分別是什么?

      PBGA封裝的優(yōu)點和缺點分別是什么? PBGA封裝的優(yōu)

      2010-03-04 標簽：封裝PBGA 5703 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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