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NXP (恩智浦半導體)是一家新近獨立的半導體公司,由飛利浦公司創(chuàng)立,已擁有五十年的悠久歷史,主要提供工程師與設計人員各種半導體產(chǎn)品與軟件,產(chǎn)品應用囊括移動通信、消費類電子、安全應用、無線連接及車內(nèi)娛樂與網(wǎng)絡等。
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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP與ams產(chǎn)品的ToF測距解決方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC804與艾邁斯半導體(ams)TMF8801的ToF測距解決方案。
大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的NFC車鑰匙方案
2022年5月17日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K118芯片的NFC車鑰匙...
Dirac聯(lián)合NXP 推出NXP i.MX 8M系列芯片組
瑞典數(shù)字音頻專家Dirac日前和NXP開展了一項全新合作,OEM現(xiàn)在可以使用配備Dirac數(shù)字音頻平臺的NXP i.MX 8M系列芯片組。
設計100~1000W AC/DC交錯式PFC電源?我們有一款高效、可靠、易用的解決方案~
快速發(fā)展的市場以及日益嚴苛的能源法規(guī),在推動電源管理技術的不斷演進。恩智浦最新推出的 TEA2376電源管理IC ,可實現(xiàn)易于設計、高效且可靠的交錯式P...
2023-09-28 標簽:NXP 3448 0
Marvell 無線業(yè)務17.6億美元售予NXP 奔向“汽車愿景”
根據(jù)該協(xié)議,NXP將以17.6億美元的全現(xiàn)金資產(chǎn)交易收購Marvell的無線連接組合。
荷蘭除了NXP、ASML、Philips等知名公司外,大量的中小企業(yè)在設計、測試和模擬及MEMS、光電子和特定應用領域也非?;钴S,而中國巨大的半導體需求...
Apple Pay的出現(xiàn)將讓移動支付成為主流的支付方式,高通恩智浦聯(lián)手布局,目的就是NFC支付的大蛋糕。
基于展訊、NXP、GainSpan、Cinterion、TI和TDK的無線通訊解決方案
安防監(jiān)控系統(tǒng)涉及智能家居、樓宇、車載、工業(yè)監(jiān)控、電力電站、鉆井、煤礦監(jiān)控等多個應用市場,要求對系統(tǒng)的實時數(shù)據(jù)、信息進行監(jiān)測,其中無線傳感網(wǎng)絡技術顯現(xiàn)出一...
華爾街日報報導,知情人士稱,這一交易案應該會很快結清。過去幾天,大陸監(jiān)管機構一直在與高通公司的法律團隊就批準所需的“技術細節(jié)”進行談判協(xié)商。
【S32K on Echoes】 車規(guī)級芯片 S32K1xx 簡介與方案建立
本文首先介紹 S32K 系列 MCU 的內(nèi)核和片上資源,并簡要介紹本方案。我們的【S32K on Echoes】系列博文將會持續(xù)更新,從主控 MCU 的...
2023-04-21 標簽:NXPAutomotives32k 3357 0
i.MX 91x推出,飛凌嵌入式攜手NXP打造更強大、更經(jīng)濟、更安全的解決方案
NXP在COMPUTEX 2023上發(fā)布了i.MX 91應用處理器系列,作為i.MX 9系列的入門級產(chǎn)品,i.MX 91x簡化了高性價比邊緣設備的開發(fā)過...
昂科技術發(fā)布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號列表
芯片燒錄行業(yè)領導者-昂科技術近日發(fā)布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號列表,其中恩智浦NXP的一款帶電壓監(jiān)視器和watchdog的Bulk調(diào)節(jié)器和控...
NXP MCU技術為智能手表未來提供動力_西門子推出新版領先的NX軟件
為了在當今充滿活力的智能手表市場中競爭,與領先的平臺提供商合作會有所幫助。通過使用經(jīng)過市場驗證的處理平臺,您可以專注于您最擅長的事情:設計創(chuàng)新、差異化的...
市場傳言,Qualcomm收購NXP Semiconductor的洽談已經(jīng)接近成交;但是,這樁交易對Qualcomm來說真的有意義嗎?
【S32K 進階之旅】S32K3 RTD LLD 從零開始創(chuàng)建工程及燒錄
用版本號為 “SW32K3_RTD_4.4_2.0.0”的 RTD 軟件包為例,創(chuàng)建一個簡單的工程,編譯、燒錄并進行功能演示。
高通表示,有了恩智浦將有助于其進擊智能汽車等聯(lián)合市場,預計到2020年其價值將達770億美元。作為半導體行業(yè)史上規(guī)模最大的一筆交易,被認為是高通獲取未來...
大聯(lián)大世平集團推出基于NXP LPC54101的E-Lock解決方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC54101的E-Lock解決方案,客戶可基于該方案并根據(jù)實際需求快速實現(xiàn)量產(chǎn)。
恩智浦天津團隊原創(chuàng),S32K3 MCU率先采用:創(chuàng)新的HDQFP封裝技術,到底有多強?
恩智浦天津工程團隊開發(fā)了一款創(chuàng)新的IC封裝高密度四方扁平封裝(HDQFP),旨在提供比知名QFP更高的引線密度來簡化封裝組合。? 集成電路(IC)封裝是...
2023-04-07 標簽:NXP 3244 0
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