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電子產(chǎn)品的未來是無線和便攜的,這是由于消費者對前所未有的自由和靈活性的需求越來越大。北歐半導(dǎo)體在實現(xiàn)這一未來的過程中發(fā)揮了關(guān)鍵作用,它提供了超低功率(ULP)無線芯片,這種芯片可以長時間從小型電源中運行,比如手表電池。
用于 WLAN/ 的 2.4 GHz、2 2.4 GHz、256 QAM 前端模塊 SkyOne? LiTE 低頻段前端模塊 5 GHz 802.11ac WLAN 帶增益的 RX 分集 FEM(B3、B3 用于 Zigbee 技術(shù)應(yīng)用/Threa 400 至 510 MHz 前端模塊,適 460 MHz 發(fā)射/接收前端模塊 MLB/MB/HB/UHB 分集接收模塊 MB/HB 分集接收 LNA 模塊 帶功率檢測器的 5 GHz 前端模塊 2.4 GHz 高效無線 LAN 前端
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