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標(biāo)簽 > mems
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS, Micro-Electro-Mechanical System),也叫做微電子機(jī)械系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機(jī)械等,是在微電子技術(shù)(半導(dǎo)體制造技術(shù))基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的,融合了光刻、腐蝕、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密機(jī)械加工等技術(shù)制作的高科技電子機(jī)械器件。
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本文介紹了一種基于MEMS的可調(diào)色散補(bǔ)償儀并詳細(xì)講述其工作原理,利用它可以實(shí)現(xiàn)真正的多信道色散補(bǔ)償。
意法半導(dǎo)體最小MEMS模塊使消費(fèi)電子設(shè)備更敏感
STMicroelectronics (NYSE: STM), a global semiconductor leader serving custom...
2011-12-19 標(biāo)簽:MEMS意法半導(dǎo)體 766 0
MEMS六軸運(yùn)動(dòng)處理方案對(duì)消費(fèi)類電子的影響
本文將給出一個(gè)MEMS六軸運(yùn)動(dòng)處理方案,并探討把這種技術(shù)整合到日用消費(fèi)電子系統(tǒng)中時(shí)需要考慮的關(guān)鍵問(wèn)題。在使用六軸運(yùn)動(dòng)處理實(shí)現(xiàn)新的設(shè)計(jì)時(shí),確保符合本文給出...
單片集成MEMS電容式壓力傳感器接口電路設(shè)計(jì)
本文介紹的單片集成電容式壓力傳感器,傳感器電容結(jié)構(gòu)由多晶硅/柵氧/n阱硅構(gòu)成,并通過(guò)體硅腐蝕和陽(yáng)極鍵合等后處理工藝完成了電容結(jié)構(gòu)的釋放和腔的真空密封。
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)振蕩器全面取代石英晶體振蕩器的美夢(mèng)難圓。雖然MEMS振蕩器基于與半導(dǎo)體制程和封裝技術(shù)相容而樹(shù)立低成本優(yōu)勢(shì);然而,其在溫度及相噪(P...
2011-11-25 標(biāo)簽:MEMS 1524 0
石英晶體振蕩器(OCXO)一直在電子產(chǎn)品中扮演重要角色,不過(guò),硅MEMS振蕩器憑借高性能、低成本和易用性的完美結(jié)合,正在強(qiáng)勢(shì)進(jìn)入規(guī)模達(dá)50億美元的時(shí)鐘市場(chǎng)。
MEMS高精密恒溫晶振時(shí)鐘出現(xiàn) 供應(yīng)市場(chǎng)面臨洗牌
從德國(guó)博世分離出來(lái)的硅MEMS時(shí)鐘供應(yīng)商SiTime公司宣告成功推出了SiT530x系列全硅MEMS三級(jí)鐘解決方案,它們可以完全替代傳統(tǒng)的恒溫晶振和溫補(bǔ)晶振產(chǎn)品
當(dāng)前,我國(guó)壓力傳感器行業(yè)中不但產(chǎn)品存在多方面的問(wèn)題,其生產(chǎn)企業(yè)也存在一定的劣勢(shì)。目前我國(guó)壓力傳感器產(chǎn)品還存在可靠性較差對(duì)基礎(chǔ)技術(shù)和制造工藝的研究不夠
全硅MEMS時(shí)鐘將帶來(lái)電子產(chǎn)品的巨大變革
SiTime提供的MEMS時(shí)鐘器件由封裝在8寸標(biāo)準(zhǔn)晶圓片上的MEMS諧振器(晶圓級(jí)封裝)和模擬IC(包括PLL,VCO)整合封裝而成,并且采用了低成本可...
2011-11-16 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品MEMS時(shí)鐘 811 0
模擬IC設(shè)計(jì)公司SiTime發(fā)表以矽MEMS技術(shù)取代石英振蕩器OCXO和TCXO的新產(chǎn)品,運(yùn)用微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)將各種頻率燒制成一顆IC,可減少...
MEMS傳感器融合將推動(dòng)集中處理快速發(fā)展
據(jù)IHS iSuppli公司的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)與傳感器專題報(bào)告,MEMS領(lǐng)域中出現(xiàn)的傳感器融合趨勢(shì),不但正在幫助改善移動(dòng)與游戲設(shè)備中基于運(yùn)動(dòng)的精度...
意法半導(dǎo)體推出提供智能感應(yīng)功能的MEMS加速度計(jì)
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectroni...
2011-11-08 標(biāo)簽:MEMS意法半導(dǎo)體加速度計(jì) 594 0
ST推出全新MEMS拾音孔頂置麥克風(fēng)MP34DT01
意法半導(dǎo)體推出新款高性能、低功耗的數(shù)字MEMS麥克風(fēng)。意法半導(dǎo)體MP34DT01拾音孔頂置麥克風(fēng)采用3x4x1mm超小封裝,讓手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子設(shè)...
意法半導(dǎo)體推出全新數(shù)字MEMS麥克風(fēng)
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球第一大消費(fèi)電子及便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券...
2011-11-03 標(biāo)簽:MEMS麥克風(fēng)意法半導(dǎo)體 1071 0
在某種程度上, MEMS 可以看作CMOS集成電路的擴(kuò)展。如果將CMOS比喻為人的大腦和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),那么MEMS就是大腦智慧的手臂,為這信息系統(tǒng)提供了獲取...
MEMS封裝屬于后道工藝,成本往往占到整個(gè)MEMS元件的70~80%。與生產(chǎn)環(huán)節(jié)相比,封裝環(huán)節(jié)水平更能決定 MEMS 產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。原因是:1)MEMS...
傳感器將各種物理信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)從而將汽車(chē)行駛的具體狀態(tài)傳送給電子控制單元來(lái)實(shí)現(xiàn)汽車(chē)控制。設(shè)計(jì)了基于 MEMS 技術(shù)和智能化信號(hào)調(diào)理的擴(kuò)散硅壓力傳感器應(yīng)...
MEMS表面微機(jī)械加工工藝是指所有工藝都是在圓片表面進(jìn)行的 MEMS 制造工藝。表面微加工中,采用低壓化學(xué)氣相淀積(LPCVD)這一類方法來(lái)獲得作為結(jié)構(gòu)...
2011-11-01 標(biāo)簽:MEMS 1.2萬(wàn) 0
MEMS是英文Micro Electro Mechanical systems的縮寫(xiě),即微電子機(jī)械系統(tǒng)。微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)是建立在微米/納米...
ADI推出緊湊型多軸MEMS振動(dòng)監(jiān)控器
全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商,最近推出 MEMS ADIS16228 iSensor? 振動(dòng)監(jiān)控器,提供更高效的振動(dòng)檢測(cè),不斷幫助工業(yè)設(shè)備設(shè)計(jì)...
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