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mems芯片資訊

賽微電子突發(fā)，國(guó)家大基金出售北京首條MEMS芯片量產(chǎn)線股權(quán)！3.2億元被競(jìng)購(gòu)

? ? 昨日（6月30日）晚間，中國(guó)FAB2）總體產(chǎn)能84000片晶圓/年，產(chǎn)能利用率39.96%，生產(chǎn)良率73.46%，定位為中試+小批量產(chǎn)線。 ? ...

2025-07-01 標(biāo)簽：mems 大基金 mems芯片 966 0

全球最大MEMS芯片代工廠瑞典Silex易主！中國(guó)企業(yè)賽微電子出售控股權(quán)

2025年6月13日，賽微電子宣布重大資產(chǎn)交易計(jì)劃，擬向Bure、Creades等七名交易方轉(zhuǎn)讓公司所持有的瑞典Silex Microsystems A...

2025-06-16 標(biāo)簽：mems mems芯片 Silex 631 0

突發(fā)，中芯國(guó)際出售MEMS芯片產(chǎn)線國(guó)科微電子買14.832%的股權(quán)

? ? 6月5日晚間，中芯國(guó)際發(fā)布《關(guān)于全資子公司出售參股公司股權(quán)的公告》公告，其全資子公司中芯國(guó)際控股有限公司（下文簡(jiǎn)稱 “中芯控股”）擬向湖南國(guó)科微...

2025-06-11 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓 Foundry 750 0

54家中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍企業(yè)（最新權(quán)威名單）

據(jù)此前知名咨詢機(jī)構(gòu)Yole的MEMS產(chǎn)業(yè)報(bào)告，介紹中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈，列舉了50多家中國(guó)MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)鏈上的領(lǐng)軍公司，這些公司是中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)的中...

2025-06-17 標(biāo)簽：mems MEMS傳感器 MEMS產(chǎn)業(yè) 1715 0

光讀出毫米波成像技術(shù)取得突破

據(jù)麥姆斯咨詢最新報(bào)道，南開(kāi)大學(xué)與電子科技大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)在毫米波成像技術(shù)領(lǐng)域取得了重要突破。他們成功地將超構(gòu)材料(metamaterial)與微機(jī)電系統(tǒng)(...

2025-02-14 標(biāo)簽：電磁波毫米波成像 mems芯片 411 0

寧波78億紡織機(jī)巨頭跨界并購(gòu)一家國(guó)產(chǎn)MEMS芯片公司，停牌前暴漲32%！

? 1月14日晚間，中國(guó)紡織機(jī)行業(yè)龍頭企業(yè)寧波慈星股份有限公司（下文簡(jiǎn)稱“慈星股份”）發(fā)布《關(guān)于籌劃發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買資產(chǎn)并募集配套資金的停牌公告?...

2025-01-15 標(biāo)簽：mems芯片 955 0

2024年 6月，導(dǎo)遠(yuǎn)科技最新一代MotionTrack系列MEMS芯片GST80在德國(guó)斯圖加特舉辦的2024歐洲ADAS和自動(dòng)駕駛汽車技術(shù)博覽會(huì)完成海...

2024-06-12 標(biāo)簽：mcu 機(jī)械 mems芯片 1526 0

傲睿科技用MEMS噴墨打印芯片助力國(guó)產(chǎn)打印機(jī)新品上市

打印行業(yè)護(hù)城河寬、專利技術(shù)壁壘高，美國(guó)和日本企業(yè)掌控著核心技術(shù),形成行業(yè)壟斷。

2024-05-27 標(biāo)簽：打印機(jī)mems芯片 1273 0

高華科技與索辰科技在南京簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議

5月8日，南京高華科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱高華科技）與上海索辰信息科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱索辰科技）在南京簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，雙方正式達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略...

2024-05-09 標(biāo)簽：傳感器人形機(jī)器人 mems芯片 865 0

導(dǎo)遠(yuǎn)科技攜自主研發(fā)的新一代MEMS慣性導(dǎo)航芯片GST80亮相北京車展

5月4日，2024北京國(guó)際汽車展覽會(huì)順利落下帷幕。時(shí)隔四年回歸的北京車展展出全球首發(fā)車117臺(tái)，新能源車型278個(gè)。

2024-05-08 標(biāo)簽：傳感器新能源車智能駕駛 1926 0

美新半導(dǎo)體再度斬獲“中國(guó)半導(dǎo)體MEMS十強(qiáng)企業(yè)”稱號(hào)

2024年4月28日，由國(guó)家級(jí)MEMS行業(yè)組織——中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)MEMS分會(huì)舉辦的“中半?yún)f(xié)MEMS分會(huì)第三屆理事會(huì)會(huì)議”在蘇州工業(yè)園區(qū)納米城順利閉幕。

2024-05-07 標(biāo)簽：美新半導(dǎo)體 mems芯片 992 0

國(guó)芯科技與萊斯能特合作研發(fā)的汽車電子智能加速度傳感器芯片內(nèi)部測(cè)試成功

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近期，蘇州國(guó)芯科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱：國(guó)芯科技）發(fā)布公告稱，公司與萊斯能特（蘇州）科技有限公司（簡(jiǎn)稱：萊斯能特）合作研發(fā)的汽車電子智能...

2024-05-07 標(biāo)簽：汽車電子加速度傳感器 mems芯片 1142 0

智芯傳感亮相2024中關(guān)村論壇，重磅發(fā)布“侵入式壓力傳感器”

2024中關(guān)村論壇在北京盛大開(kāi)幕，作為本次平行論壇之一的“京津冀協(xié)同創(chuàng)新與高質(zhì)量發(fā)展論壇”于27日在中關(guān)村國(guó)際創(chuàng)新中心隆重舉行。

2024-04-30 標(biāo)簽：壓力傳感器 mems芯片智芯傳感 941 0

導(dǎo)遠(yuǎn)科技在北京車展展示其自主研發(fā)的新一代MEMS慣性導(dǎo)航芯片

4月25日，導(dǎo)遠(yuǎn)科技在闊別四年的北京車展展示其自主研發(fā)的新一代MEMS慣性導(dǎo)航芯片，并亮相多款定位感知傳感器產(chǎn)品。

2024-04-28 標(biāo)簽：傳感器 eFlash GNSS 1962 0

導(dǎo)遠(yuǎn)科技首次公開(kāi)展示其自主研發(fā)的新一代MEMS慣導(dǎo)芯片

4月25日，導(dǎo)遠(yuǎn)科技在北京國(guó)際汽車博覽會(huì)首次公開(kāi)展示其自主研發(fā)的新一代MEMS慣導(dǎo)芯片，據(jù)悉該款MEMS芯片已流片成功，即將進(jìn)入量產(chǎn)。

2024-04-28 標(biāo)簽：傳感器 GNSS mems芯片 1754 0

智芯公司亮相2024年深圳國(guó)際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)

4月14-16日，智芯公司攜“安全、主控、通信、傳感、射頻識(shí)別、存儲(chǔ)、人工智能、模擬”8大類芯片亮相第二屆深圳國(guó)際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)。

2024-04-18 標(biāo)簽：傳感器人工智能 TMR 736 0

深迪半導(dǎo)體榮獲“2023-2024半導(dǎo)體行業(yè)/MEMS芯片創(chuàng)新引領(lǐng)企業(yè)”獎(jiǎng)

2024年3月28日-29日，備受矚目的“2024半導(dǎo)體生態(tài)創(chuàng)新大會(huì)”活動(dòng)落下帷幕，深迪半導(dǎo)體憑借其卓越的創(chuàng)新能力和行業(yè)影響力，榮獲“2023-2024...

2024-04-02 標(biāo)簽：深迪半導(dǎo)體 mems芯片 1114 0

北京大學(xué)高成臣團(tuán)隊(duì)在MEMS壓力傳感器領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多項(xiàng)突破

2023年1月，某超小型MEMS壓力傳感器芯片成功研制，器件技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，為解決該項(xiàng)技術(shù)的“卡脖子”問(wèn)題、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品自主可控邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。

2024-03-06 標(biāo)簽：壓力傳感器矢量傳感器 mems芯片 1463 0

中國(guó)MEMS芯片第一股敏芯股份2023 年度營(yíng)收 3.73 億元約虧損9525萬(wàn)

近日，蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司發(fā)布了 2023 年度業(yè)績(jī)快報(bào)公告，報(bào)告顯示 2023 年度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 3.73 億元，同比增長(zhǎng) 27.3%...

2024-03-06 標(biāo)簽：mems芯片敏芯股份 1338 0

睿創(chuàng)微納2023年凈利潤(rùn)同比預(yù)增近六成

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，煙臺(tái)睿創(chuàng)微納技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“睿創(chuàng)微納”）于1月22日公布其2023年年度業(yè)績(jī)公告，預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)50,0...

2024-01-25 標(biāo)簽：處理器機(jī)器視覺(jué)mems芯片 1199 0

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比特幣（BitCoin）的概念最初由中本聰在2009年提出，與大多數(shù)貨幣不同，比特幣不依靠特定貨幣機(jī)構(gòu)發(fā)行，它依據(jù)特定算法，通過(guò)大量的計(jì)算產(chǎn)生，比特幣經(jīng)濟(jì)使用整個(gè)P2P網(wǎng)絡(luò)中眾多節(jié)點(diǎn)構(gòu)成的分布式數(shù)據(jù)庫(kù)來(lái)確認(rèn)并記錄所有的交易行為，并使用密碼學(xué)的設(shè)計(jì)來(lái)確保貨幣流通各個(gè)環(huán)節(jié)安全性。
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數(shù)字貨幣簡(jiǎn)稱為DIGICCY，是英文的“Digital Currency”（數(shù)字貨幣）的縮寫(xiě)。是電子貨幣形式的替代貨幣。數(shù)字金幣和密碼貨幣都屬于數(shù)字貨幣（DIGICCY）。
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驍龍855手機(jī)處理器是高通在2018年12月5日發(fā)布的一款移動(dòng)處理平臺(tái)的芯片。
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疊屏手機(jī)一般指折疊手機(jī)。折疊手機(jī)是智能手機(jī)的一種造型，柔性AMOLED屏幕是折疊手機(jī)的突破關(guān)鍵。2018年10月柔宇科技發(fā)布全球首款折疊屏手機(jī)FlexPai。
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驍龍710也可以算得上是一代神U了，上市于2018年。雖然不是旗艦級(jí)處理器，但是這款芯片主要面向中端市場(chǎng)，而且取得了不錯(cuò)的表現(xiàn)。所以說(shuō)，710是一款不錯(cuò)的處理器。
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努比亞，新銳智能手機(jī)品牌，定位高端市場(chǎng)，立足中國(guó)面向全球，以“Be Yourself”為品牌理念。努比亞手機(jī)產(chǎn)品擁有諸多單反級(jí)攝影功能，被稱為“可以拍星星的手機(jī)”。努比亞在業(yè)內(nèi)首創(chuàng)了“全網(wǎng)通”，并通過(guò)搭載FiT交互技術(shù)的全球首款“無(wú)邊框手機(jī)”nubia Z9為廣大用戶認(rèn)可。
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以太幣（ETH）是以太坊（Ethereum）的一種數(shù)字代幣，被視為“比特幣2.0版”，采用與比特幣不同的區(qū)塊鏈技術(shù)“以太坊”（Ethereum），一個(gè)開(kāi)源的有智能合約成果的民眾區(qū)塊鏈平臺(tái)，由全球成千上萬(wàn)的計(jì)算機(jī)構(gòu)成的共鳴網(wǎng)絡(luò)。
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HomePod是蘋(píng)果公司（Apple Inc.）于2017年6月5日上午10點(diǎn)（北京時(shí)間2017年6月6日凌晨1點(diǎn)）在美國(guó)加利福尼亞州圣何塞McEnery會(huì)議中心發(fā)布的智能音箱產(chǎn)品。
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小米Note 3是2017年9月11日小米科技在北京工業(yè)大學(xué)奧林匹克體育館正式發(fā)布主打自拍與大屏手機(jī)，采用了和小米6相同工藝的四曲面玻璃機(jī)身。
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電話手表是一種集手表、通話、定位等功能于一體的新式通訊工具，近年來(lái)受到不少年輕家長(zhǎng)的追捧。電話手表主要是為消費(fèi)者在不方便使用智能手機(jī)的情況下使用而設(shè)計(jì)的，比如孩子在玩耍不方便攜帶手機(jī)，而家長(zhǎng)又需要聯(lián)系到孩子的，或者正在騎自行車或手上提滿了東西的時(shí)候。
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2017蘋(píng)果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)于2017年6月5日—9日舉行，舉辦地點(diǎn)是加州圣何塞McEnery（麥克恩利）會(huì)議中心。5000名開(kāi)發(fā)者來(lái)到了發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)。
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酷睿i9是英特爾（Intel）在2017年5月“臺(tái)北國(guó)際電腦展”上發(fā)布的處理器。英特爾表示，酷睿i9處理器最多包含18個(gè)內(nèi)核，主要面向游戲玩家和高性能需求者。英特爾在臺(tái)北國(guó)際電腦展上發(fā)布了五款i9處理器，分別為i9-7900X、i9-7920X、i9-7940X、i9-7960X和i9-7980XE。
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HTC 于 11 月 2 日在臺(tái)灣發(fā)布新品，U 系列家族新增兩名成員，分別是 HTC U11+ 和 HTC U11 life，其中 HTC U11+ 迎合潮流換用了全面屏，成為了 HTC 首款全面屏機(jī)型。
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2016的12月30日，F(xiàn)lyme6終于迎來(lái)正式公測(cè)，適配機(jī)型包括魅族、魅藍(lán)系列的20款機(jī)型。
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榮耀Magic是華為旗下互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)品牌榮耀在2016年12月16日深圳大運(yùn)中心體育館舉辦發(fā)布會(huì)推出全新的未來(lái)手機(jī)。榮耀magic配備5.09英寸的2K Super AMOLED顯示屏，搭載麒麟950處理器，4GB RAM，64GB ROM，四個(gè)攝像頭
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3D屏幕即無(wú)論是中間還是邊緣都采用弧形設(shè)計(jì)的一類玻璃。現(xiàn)在數(shù)碼產(chǎn)品使用的玻璃蓋板分為：2D玻璃，2.5D玻璃，還有3D玻璃。3D曲面玻璃的特色符合3C產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求。3C產(chǎn)品設(shè)計(jì)如智能手機(jī)、智能手表、平板計(jì)算機(jī)、可穿戴式智能產(chǎn)品、儀表板等陸續(xù)出現(xiàn)3D產(chǎn)品，已經(jīng)明確引導(dǎo)3D曲面玻璃發(fā)展方向。拓展資料：2D玻璃就是普通的純平面玻璃，沒(méi)有任何弧形設(shè)計(jì)。
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