標簽 > lmc555芯片
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LMC555 器件是業(yè)界標準 555 系列通用計時器的 CMOS 版本。除了標準封裝(SOIC、VSSSOP 和 PDIP)外,LMC555 還有采用 TI DSBGA 封裝技術的芯片尺寸封裝(8 凸點 DSBGA 封裝)。
低噪聲放大器前端模塊,帶有BDS/GPS 2.4 GHz 前端模塊 860-930 MHz 射頻前端模塊 450 MHz 發(fā)射/接收前端模塊 400 MHz 發(fā)射/接收前端模塊 900 MHz 發(fā)射/接收高功率前端模塊 2400 至 2483 MHz 發(fā)射/接 帶增益的 RX 分集 FEM(B29、B 帶增益的 RX 分集 FEM 雙頻 802.11a/b/g/n 無線 雙頻 802.11n WLAN/BT 前 低噪聲放大器前端模塊,帶有 GPS/GN
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