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標(biāo)簽 > igbt
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),絕緣柵雙極型晶體管,是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率半導(dǎo)體器件,兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點。GTR飽和壓降低,載流密度大,但驅(qū)動電流較大;MOSFET驅(qū)動功率很小,開關(guān)速度快,但導(dǎo)通壓降大,載流密度小。IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點,驅(qū)動功率小而飽和壓降低。非常適合應(yīng)用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機、變頻器、開關(guān)電源、照明電路、牽引傳動等領(lǐng)域。
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英飛凌推采用iMOTION? IPM IMI111T-026H高效風(fēng)機控制參考板
采用iMOTION? IPM IMI111T-026H高效風(fēng)機控制參考板 iMOTION? IPM---一個緊湊的DSO封裝中實現(xiàn)完整的三相逆變器,包括...
基于AT89C51單片機的變頻調(diào)速控制系統(tǒng)設(shè)計
在電氣傳動領(lǐng)域中,隨著自關(guān)斷器件技術(shù)水平的不斷提高,脈寬調(diào)制技術(shù)(簡稱PWM技術(shù))也日趨成熟。
變頻器是一種電力電子設(shè)備,也稱為變頻調(diào)速器,用于控制交流電動機的轉(zhuǎn)速和運行狀態(tài)。它通過改變電源的頻率和電壓,實現(xiàn)對電機的調(diào)速和控制,從而滿足不同負(fù)載...
在現(xiàn)今IGBT表面結(jié)構(gòu)中,平面型和溝槽型可謂是各占半壁江山。很多讀者第一次接觸到這兩個名詞的時候,可能會顧名思義地認(rèn)為,平面型IGBT的電流就是水平流動...
公開資料顯示,功率半導(dǎo)體器件又被稱為電力電子器件,是電力電子技術(shù)的基礎(chǔ),也是構(gòu)成電力電子變換裝置的核心器件。
2023-05-10 標(biāo)簽:MOSFETIGBT功率半導(dǎo)體 537 0
由三個端子組成的器件,可通過控制三端的電流或電壓實現(xiàn)器件的導(dǎo)通或關(guān)斷,包括雙極型(BJT)、場效應(yīng)型如MOSFET 及絕緣柵型如IGBT 等器件。
2023-05-10 標(biāo)簽:MOSFETIGBT功率半導(dǎo)體 2002 0
大功率半導(dǎo)體技術(shù)現(xiàn)狀及其進展
功率半導(dǎo)體技術(shù)經(jīng)過 60 余年發(fā)展,器件阻斷能力和通態(tài)損耗的折衷關(guān)系已逐漸逼近硅基材料物理極限,因此寬禁帶材料與器件越來越受到重視,尤其是以碳化硅(Si...
2023-05-09 標(biāo)簽:晶閘管IGBT功率半導(dǎo)體 4672 0
FHA75T65A是一款N溝道溝槽柵截止型IGBT,使用Trench Field stop technology 和通過優(yōu)化工藝,來獲得極低的 VCE...
2023-05-09 標(biāo)簽:IGBT快恢復(fù)二極管光伏逆變器 1820 0
相較IGBT,SiC如何優(yōu)化混動和電動汽車的能效和性能?
隨著人們對電動汽車 (EV) 和混動汽車 (HEV) 的興趣和市場支持不斷增加,汽車制造商為向不斷擴大的客戶群提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,競爭日益激烈。由于 EV 的...
如何選擇優(yōu)質(zhì)的IGBT單管協(xié)助Heric后極逆變電路的優(yōu)化呢?
單相組串式逆變器里面會有Heric后極逆變是需要使用IGBT單管的,目前我們看到單相組串式逆變器正朝采用多層次拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的逆變器發(fā)展方向。
2023-05-06 標(biāo)簽:逆變器IGBT快恢復(fù)二極管 1533 0
電動汽車IGBT芯片大電流密度、低損耗優(yōu)化技術(shù)匯總
為滿足電動汽車的功率需求,牽引逆變器中一般使用多芯片并聯(lián)的功率模塊。然而,多芯片并聯(lián)會帶來并聯(lián)芯片間電流分布不均,回路雜散電感增大和散熱效率下降等問題;...
按照器件結(jié)構(gòu),分為二極管、功率晶體管、晶閘管等,其中功率晶體管分為雙極性結(jié)型晶體管(BJT)、結(jié)型場效應(yīng)晶體管(JFET)、金屬氧化物場效應(yīng)晶體管(MO...
2023-05-06 標(biāo)簽:IGBT晶體管功率半導(dǎo)體 6478 0
所有類型的電動汽車(EV)的高功率、高電壓要求,包括電動公交車和其他電子交通電源系統(tǒng),需要更高的碳化硅(SiC)技術(shù)來取代舊的硅FET和IGBT。安全高...
針對功率器件的封裝結(jié)構(gòu),國內(nèi)外研究機構(gòu)和 企業(yè)在結(jié)構(gòu)設(shè)計方面進行了大量的理論研究和開 發(fā)實踐,多種結(jié)構(gòu)封裝設(shè)計理念被國內(nèi)外研究機構(gòu)提出并研究,一些結(jié)構(gòu)設(shè)...
工業(yè)、EV、軌道交通用IGBT模塊的選材及封裝工藝對比
由下圖我們可以看到,外殼選材上,工業(yè)用IGBT模塊外殼一般采用通用型PBT材料,EV用IGBT模塊外殼采用增強型PBT材料,軌道交通用IGBT模塊外殼采...
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