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標簽 > ic
集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母IC表示。集成電路發(fā)明者為杰克?基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特?諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當今半導體工業(yè)大多數(shù)應用的是基于硅的集成電路。
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對于多目標流片,die 的排列上要預留至少 80μm(具體要咨詢封裝廠)的劃片槽間距。盡量在橫豎兩個方向上劃片能一刀到底(即盡量不要交錯排布芯片);
一款優(yōu)質(zhì)電源必然具備啟動性能好、轉(zhuǎn)換效率高等特點,但你有沒有想過寬壓電源的輸入電壓范圍那么廣,而電源IC芯片又需要穩(wěn)定的工作電壓,我們該如何保證模塊的性...
無線通信和雷達系統(tǒng)正面臨著對天線架構(例如相控陣)日益增長的要求,以提高性能。許多新應用只能使用比傳統(tǒng)機械控制碟形天線更薄的天線,其功耗更低。除了這些要...
2022-12-22 標簽:轉(zhuǎn)換器adiIC 2528 0
如何連接系統(tǒng)保護IC以實現(xiàn)更高電流的應用
本例中,將兩個MAX14691評估板(EV kit)并聯(lián)在一起。每個電流限值 (ILIM) 設置為 5.5A,總共具有 11A 的輸出電流能力。圖1所示...
在是德科技基因系統(tǒng)和SystemVue中對射頻IC放大器進行非線性仿真
本文將探討一些將線性S參數(shù)數(shù)據(jù)與非線性數(shù)據(jù)(如噪聲系數(shù)、IP3、P1dB和P)相結合的RF放大器模型結構坐.我們還將展示系統(tǒng)級仿真的結果,以評估真實世界...
DAC/ADC IC上的集成硬化DSP改進了寬帶多通道系統(tǒng)
FPGA 內(nèi)部 FIR 的另一個主要問題是與高 DSP 切片資源利用率相關的設計復雜性??紤]如何構建篩選器。 在硅上,濾波器的設計固定在芯片中的單個位置...
觀海微GH8555BL+BOE6.95(TV070WSQ-T80)搭配原理及代碼
觀海微GH8555BL+BOE6.95(TV070WSQ-T80)搭配原理如下: 觀海微GH8555BL+BOE6.95(TV070WSQ-T80)參考...
隨著芯片工藝尺寸的縮小趨于飽和或停滯,設計師們現(xiàn)在專注于通過 3D-IC 異構封裝,在芯片所在平面之外的三維空間中構建系統(tǒng)。3D-IC 異構封裝結構可能...
對于IC類器件的元件庫,通常采用封裝向?qū)нM行創(chuàng)建,下面以REF2030AIDDCR為例。
可靠的電壓監(jiān)控器IC始終是工業(yè)界的行業(yè)需求,因為它可以提高系統(tǒng)可靠性,并在電壓瞬變和電源故障時提升系統(tǒng)性能。半導體制造商也在不斷提高電壓監(jiān)控器IC的性能。
Google于2017年制作了TeachableMachine網(wǎng)頁版本的AI軟件工具,甫一推出就受到相當好的好評與回響,原因在于這個網(wǎng)站幾乎可以不需要任...
COF(Chip On Flex,或Chip On Film,常稱覆晶薄膜)將IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜構裝技術,是運用軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體...
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