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集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母IC表示。集成電路發(fā)明者為杰克?基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特?諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。
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陶封芯片和塑封芯片的區(qū)別 芯片封裝為什么要用到***
芯片封裝是將集成電路芯片(IC芯片)封裝在保護(hù)外殼中以提供物理保護(hù)、引腳連接、熱管理和機(jī)械支撐等功能的過程。芯片封裝涉及將微小的芯片器件放置在一個(gè)封裝體...
帶式供料器是供料器中選擇數(shù)量多、所占成本的部分,也是附件選擇中關(guān)鍵部分。選擇的一般經(jīng)驗(yàn)為:不經(jīng)常換線的供料器數(shù)量為多產(chǎn)品品種數(shù)量的1.5倍;經(jīng)常更換生產(chǎn)...
反壓機(jī)制指的是在輸出(或者輸入)端連接的模塊不能接收數(shù)據(jù)(或者沒有輸入數(shù)據(jù)),此時(shí)自己的模塊的運(yùn)行狀態(tài)需要暫停運(yùn)行。
ic設(shè)計(jì)屬于嵌入式嗎 ic設(shè)計(jì)和fpga設(shè)計(jì)有什么不同
IC設(shè)計(jì)(Integrated Circuit Design)通常被認(rèn)為是嵌入式系統(tǒng)的一部分。嵌入式系統(tǒng)指的是將計(jì)算機(jī)技術(shù)和硬件設(shè)備嵌入到各種產(chǎn)品或系統(tǒng)...
在Cadence IC中使用ADE GXL優(yōu)化電路設(shè)計(jì)
本篇文章將講述如何在Cadence IC中使用ADE GXL對(duì)電路進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。
2023-09-11 標(biāo)簽:IC電路設(shè)計(jì)Cadence 7241 0
參數(shù)掃描工具在電路的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證階段非常有用,通過掃描某個(gè)變量的一組值可以輕松找到此參數(shù)的最佳值,減少手動(dòng)優(yōu)化的次數(shù)。以下將介紹在Cadence IC中兩...
Cadence IC原理圖和版圖中的高亮網(wǎng)絡(luò)工具介紹
在Cadence IC原理圖編輯器中,我們經(jīng)常通過加Label、Net的方式實(shí)現(xiàn)線與線之間的連接,相比直接連線,這樣可以讓原理圖看起來更簡(jiǎn)潔。但是,這樣...
IC版圖設(shè)計(jì)布局經(jīng)驗(yàn)90條!
Contact面積允許的情況下,能打越多越好,尤其是input/output部分,因?yàn)殡娏鬏^大.但如果contact阻值遠(yuǎn)大于diffusion則不適用...
PCB線路板導(dǎo)電孔塞孔工藝的實(shí)現(xiàn)
此工藝流程為:板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn),熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油...
集成電路(Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱IC)是一種將多個(gè)電子器件(如晶體管、電容器、電阻器等)集成在一塊半導(dǎo)體芯片上的電路。它具有以下作用和功能:
芯片封裝是指將裸露的集成電路芯片封裝在適當(dāng)?shù)耐鈿ぶ?,以便保護(hù)芯片并便于安裝和連接到電路板上。以下是一些常見的芯片封裝形式。
LED汽車大燈BOM表+線路圖 AP5125降壓恒流IC應(yīng)用
主要應(yīng)用于恒流電源,車燈驅(qū)動(dòng),LED驅(qū)動(dòng)IC
2023-06-05 標(biāo)簽:IC車燈驅(qū)動(dòng)IC車燈方案 1662 0
低壓球泡燈 高壓線性恒流方案 12-10V 出9W AP5101B
低壓球泡燈 線性恒流方案 12-20V 9V BOM表+線路圖AP5101B 線性恒流芯片
2023-05-20 標(biāo)簽:ICLED電源驅(qū)動(dòng)芯片低壓球泡燈 1232 0
SD27403兼容LM27403,具有溫度補(bǔ)償?shù)倪^流保護(hù)和可編程熱關(guān)機(jī)功能的同步降壓IC
SD27403兼容LM27403,具有溫度補(bǔ)償?shù)倪^流保護(hù)和可編程熱關(guān)機(jī)功能的同步降壓IC
IP5566是至為芯科技無線藍(lán)牙音箱移動(dòng)電源充電管理方案的應(yīng)用芯片
英集芯IP5566集成升壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理、電池電量指示、無線充電發(fā)射控制的多功能電源管理SOC芯片,為無線充的移動(dòng)電源提供完整的解決方案。IP5...
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