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IC設(shè)計(jì),Integrated Circuit Design,或稱為集成電路設(shè)計(jì),是電子工程學(xué)和計(jì)算機(jī)工程學(xué)的一個(gè)學(xué)科,其主要內(nèi)容是運(yùn)用專業(yè)的邏輯和電路設(shè)計(jì)技術(shù)設(shè)計(jì)集成電路。
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ic芯片制造中使用的主要設(shè)備有哪些 ic芯片制造的技術(shù)難點(diǎn)
IC(集成電路)芯片制造的基本原理是將電子器件、晶體管、電容器、電阻器等組合在一塊半導(dǎo)體材料(通常是硅)上,形成一個(gè)完整的電路。
TimeGen 是一款圖形界面的波形繪制軟件,使用鼠標(biāo)進(jìn)行操作,廣泛應(yīng)用于IC設(shè)計(jì)、硬件設(shè)計(jì)、集成電路等領(lǐng)域,安裝在windows系統(tǒng)中。TimeGen...
2023-08-04 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)WINDOWS 1.7萬 0
提起芯片,大家應(yīng)該都不陌生。芯片,也就是IC(Integrated Circuit集成電路)作為一項(xiàng)高科技產(chǎn)業(yè),是當(dāng)今世界上各個(gè)國家都大力發(fā)展研究的產(chǎn)業(yè)。
2023-07-28 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)芯片封裝MCM 2130 0
集成電路ic設(shè)計(jì)是什么 ic設(shè)計(jì)需要哪些軟件
集成電路 (Integrated Circuit,簡稱 IC) 設(shè)計(jì)是指在單個(gè)芯片上集成多個(gè)電子器件、電路和功能模塊的過程。它是一種電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域中的關(guān)鍵...
2023-07-28 標(biāo)簽:集成電路混合信號IC設(shè)計(jì) 5219 0
PCB絲印主要是基于文本的信息,包括電路點(diǎn)、元件、電路符號等。絲印信號根據(jù)PCB的尺寸而變化。
2023-07-26 標(biāo)簽:二極管pcbIC設(shè)計(jì) 1.2萬 0
IC設(shè)計(jì)知識點(diǎn):常見的自恢復(fù)設(shè)計(jì)
在芯片設(shè)計(jì)過程中,通常會針對特殊情況導(dǎo)致芯片無法使用額外添加一些功能,使得芯片具有更好的抗干擾能力。自恢復(fù)設(shè)計(jì)應(yīng)用場景很廣泛,比如、針對芯片溫度過高的處...
2023-07-26 標(biāo)簽:芯片cpuIC設(shè)計(jì) 980 0
什么是倒裝芯片 倒裝芯片技術(shù)的優(yōu)點(diǎn) 倒裝芯片封裝工藝流程
從事半導(dǎo)體行業(yè),尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人,總繞不開幾種封裝工藝,那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-07-21 標(biāo)簽:電感器IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體封裝 7526 0
簡述進(jìn)行?IC設(shè)計(jì)的方法和設(shè)計(jì)流程
IC設(shè)計(jì)是一門非常復(fù)雜的科學(xué),在IC生產(chǎn)流程中,IC芯片主要由專業(yè)IC設(shè)計(jì)公司進(jìn)行規(guī)劃、設(shè)計(jì),如聯(lián)發(fā)科、高通、Intel等國際知名大廠,都自行設(shè)計(jì)各自專...
2023-07-19 標(biāo)簽:CMOSIC設(shè)計(jì)EDA工具 2215 0
淺析24W開關(guān)電源芯片U6773D內(nèi)置5A 650V MOS
開關(guān)電源芯片U6773D內(nèi)置5A 650V 的MOS,支持準(zhǔn)諧振降壓型LED恒流、恒壓輸出應(yīng)用,僅需將SEL管腳短接到GND管腳即可。
2023-07-18 標(biāo)簽:ledIC設(shè)計(jì)開關(guān)電源芯片 1351 0
IC設(shè)計(jì)流程先后順序 ic設(shè)計(jì)流程物理驗(yàn)證
IC設(shè)計(jì)是一項(xiàng)復(fù)雜的工作,需要設(shè)計(jì)工程師具備電路設(shè)計(jì)和布局技能,以及對電子元器件和芯片制造工藝的深入了解。它在現(xiàn)代電子技術(shù)中起著關(guān)鍵作用,使得我們可以...
2023-07-18 標(biāo)簽:電子元器件電路設(shè)計(jì)IC設(shè)計(jì) 1504 0
IGBT是雙極型三極管和MOS管結(jié)合在一起的產(chǎn)物,雙極型三極管具有低頻(10KHz以下)大電流能力,MOSFET具有高頻(100KHz以上)小電流特點(diǎn)。
2023-07-13 標(biāo)簽:三極管IC設(shè)計(jì)MOS管 2263 0
在數(shù)字IC設(shè)計(jì)中,重要的ASIC設(shè)計(jì)約束分為兩類
2023-07-12 標(biāo)簽:處理器IC設(shè)計(jì)ASIC設(shè)計(jì) 1823 0
封裝設(shè)計(jì)人員需要裝配級LVS進(jìn)行HDAP驗(yàn)證
領(lǐng)先的晶圓代工廠組裝和封測代工廠 (OSAT) 已經(jīng)在為其客戶提供高密度先進(jìn)封裝(HDAP) 服務(wù)了。晶圓代工廠/OSAT 目前提供的常見方法包括 2....
2023-07-11 標(biāo)簽:晶圓IC設(shè)計(jì)封裝 737 0
PCB(Printed Circuit Board),即印刷電路板,其按照導(dǎo)體層數(shù)分類,可以分為只有一面覆銅的單面板,兩面都有覆銅的雙面板,以及具有多個(gè)...
2023-07-08 標(biāo)簽:電容器PCB板IC設(shè)計(jì) 5065 0
Razavi教授在他的CMOS模擬IC設(shè)計(jì)教科書中介紹了米勒補(bǔ)償?shù)膬杉壏糯笃?,這是一個(gè)很經(jīng)典的結(jié)構(gòu),里面有很多問題可以分析。
數(shù)字IC驗(yàn)證和設(shè)計(jì)分工有何不同?
從coding的角度來看,DV的work load遠(yuǎn)比DE要大,所以有些公司為了滿足deadline會要求de和dv要達(dá)到1:1.5(預(yù)算不足),乃至1...
2023-07-07 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)DEBUG 1330 0
隨著大規(guī)模復(fù)雜集成電路的不斷發(fā)展,噪聲對于集成電路性能的潛在危害越來越大。
2023-07-05 標(biāo)簽:MOSFETIC設(shè)計(jì)跨導(dǎo)放大器 1069 0
對電路設(shè)計(jì)工程師來說, 采用什么模型參數(shù)在很大程度上還取決于能從相應(yīng)的工藝制造單位得到何種模型參數(shù)。
2023-07-05 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)跨導(dǎo)放大器偏置電流 534 0
??FPGA 的詳細(xì)開發(fā)流程就是利用 EDA 開發(fā)工具對 FPGA 芯片進(jìn)行開發(fā)的過程,所以 FPGA 芯片開發(fā)流程講的并不是芯片的制造流程,區(qū)分于 I...
2023-07-04 標(biāo)簽:fpga電路設(shè)計(jì)IC設(shè)計(jì) 5910 0
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