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ic設(shè)計(jì)

ic設(shè)計(jì)

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IC設(shè)計(jì),Integrated Circuit Design,或稱(chēng)為集成電路設(shè)計(jì),是電子工程學(xué)和計(jì)算機(jī)工程學(xué)的一個(gè)學(xué)科,其主要內(nèi)容是運(yùn)用專(zhuān)業(yè)的邏輯和電路設(shè)計(jì)技術(shù)設(shè)計(jì)集成電路。

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ic設(shè)計(jì)技術(shù)

芯片IC設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)流程:前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì)階段

這是一個(gè)關(guān)于系統(tǒng)構(gòu)成和芯片架構(gòu)的高層次描達(dá)文件,涉及芯片的高層次操作、引腳分配與定義、軟件編程模型、可測(cè)性、寄存器定義以及應(yīng)用模型等。

2022-11-10 標(biāo)簽:fpgaIC設(shè)計(jì) 1.5萬(wàn) 0

關(guān)于IC設(shè)計(jì)中的靜態(tài)漏電流問(wèn)題

在芯片流片之后,需要測(cè)試芯片的靜態(tài)漏電流的設(shè)計(jì)是否達(dá)標(biāo),如果芯片的靜態(tài)電流過(guò)大,比如應(yīng)用到手機(jī)、筆記本電腦等需要電池供電的芯片會(huì)嚴(yán)重的影響待機(jī)時(shí)間,使芯...

2018-06-02 標(biāo)簽:fpgaic設(shè)計(jì)soc芯片 1.4萬(wàn) 0

什么是硅光子?光子IC設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)

什么是硅光子?光子IC設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)

復(fù)雜光子電路與電子電路集成的協(xié)同設(shè)計(jì)。由于光子電路和電子電路性質(zhì)大不相同,這給兩種電路的版圖組合提出了一些挑戰(zhàn)。電子電路的布線(xiàn)不得影響光行為,反之亦然。...

2018-08-30 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)發(fā)光二極管硅光子 1.4萬(wàn) 0

ZYNQ系列FPGA使用,PS與PL接口設(shè)計(jì)和硬件設(shè)計(jì)

隨著開(kāi)源的MCU源代碼越來(lái)越多,也逐漸的影響著嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的思路,出現(xiàn)了兩種以前不常見(jiàn)的設(shè)計(jì)思路。第一,原本需要購(gòu)買(mǎi)一顆MCU芯片的設(shè)計(jì),現(xiàn)在直接考慮...

2020-11-27 標(biāo)簽:cpuIC設(shè)計(jì)操作系統(tǒng) 1.4萬(wàn) 0

一款有趣的EDA設(shè)計(jì)應(yīng)用

一款有趣的EDA設(shè)計(jì)應(yīng)用

寫(xiě)在文章的最前面,謹(jǐn)以此文,記錄自己對(duì)新鮮事物的學(xué)習(xí)過(guò)程,記錄過(guò)程中遇到的坑,以便后續(xù)的自己或者與自己有共同愛(ài)好的人,可以輕易避開(kāi)這些坑,更好地進(jìn)步。

2016-11-30 標(biāo)簽:PCBIC設(shè)計(jì)EDA 1.4萬(wàn) 3

什么是COB封裝?COB封裝的優(yōu)缺點(diǎn)分析

什么是COB封裝? COB的優(yōu)缺點(diǎn)是啥子? 什么是綁定IC? Altiumdesigner 里面 如何繪制? 官方解答:COB封裝即chip On bo...

2020-09-29 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)COB封裝 1.3萬(wàn) 0

從上海IC咖啡看中國(guó)IC設(shè)計(jì)創(chuàng)業(yè)

在中國(guó),聯(lián)想、華為、中興等高科技公司已為數(shù)不少,但作為基礎(chǔ)的核心芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商卻屈指可數(shù)。

2012-08-03 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)IC咖啡 1.3萬(wàn) 0

ic設(shè)計(jì)主要做什么 ic設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)區(qū)別 ic設(shè)計(jì)軟件有哪幾種

 集成電路 (Integrated Circuit, IC) 設(shè)計(jì)主要是指設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)具有特定功能的集成電路芯片,這些芯片通常由多種電子器件、電路和系統(tǒng)集...

2023-04-26 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)eda 1.3萬(wàn) 0

常用EDA設(shè)計(jì)與仿真軟件介紹

本文所指的EDA技術(shù),主要針對(duì)電子電路設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)和IC設(shè)計(jì)。EDA 設(shè)計(jì)可分為系統(tǒng)級(jí)、電路級(jí)和物理實(shí)現(xiàn)級(jí)。

2011-11-10 標(biāo)簽:PCBIC設(shè)計(jì)EDA 1.2萬(wàn) 0

IC設(shè)計(jì)前后端流程與EDA工具介紹

本文首先介紹了ic設(shè)計(jì)的方法,其次介紹了IC設(shè)計(jì)前段設(shè)計(jì)的主要流程及工具,最后介紹了IC設(shè)計(jì)后端設(shè)計(jì)的主要流程及工具。

2018-04-19 標(biāo)簽:ic設(shè)計(jì)eda工具 1.2萬(wàn) 0

IC后端概述(上)

IC后端概述(上)

GDS:Geometry Data Standard。它是描述電路版圖的一種格式:包括晶體管大小,數(shù)量,物理位置和尺寸信息,連接線(xiàn)的物理尺寸和位置信息等...

2023-08-28 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)晶體管晶圓廠(chǎng) 1.2萬(wàn) 0

分層 DFT 流程及步驟介紹

分層 DFT 流程及步驟介紹

對(duì)于許多現(xiàn)有的和未來(lái)的集成芯片器件來(lái)說(shuō),一項(xiàng)主要挑戰(zhàn)就是如何為龐大數(shù)量的設(shè)計(jì)創(chuàng)建測(cè)試圖案。對(duì)于有百萬(wàn)門(mén)甚至數(shù)億門(mén)的設(shè)計(jì),傳統(tǒng)上等到設(shè)計(jì)完成再創(chuàng)建測(cè)試圖案...

2018-01-31 標(biāo)簽:ic設(shè)計(jì)dft 1.2萬(wàn) 0

MOSFET的結(jié)構(gòu)和工作原理

MOSFET的結(jié)構(gòu)和工作原理

本文介紹了MOSFET的物理實(shí)現(xiàn)和操作理論。MOSFET由NMOS和PMOS構(gòu)成,有截止區(qū)、線(xiàn)性區(qū)和飽和區(qū)。圖示了NMOS和PMOS的物理結(jié)構(gòu),以及針對(duì)...

2023-11-15 標(biāo)簽:集成電路MOSFETIC設(shè)計(jì) 1.2萬(wàn) 0

PCB絲印是什么?PCB絲印怎么制作?

PCB絲印是什么?PCB絲印怎么制作?

PCB絲印主要是基于文本的信息,包括電路點(diǎn)、元件、電路符號(hào)等。絲印信號(hào)根據(jù)PCB的尺寸而變化。

2023-07-26 標(biāo)簽:二極管pcbIC設(shè)計(jì) 1.2萬(wàn) 0

Vcs/Xrun環(huán)境中VCD/FSDB/SHM/VPD的Dump方法詳解

Vcs/Xrun環(huán)境中VCD/FSDB/SHM/VPD的Dump方法詳解

VCD是一個(gè)通用的格式。VCD文件是1EEE1364標(biāo)準(zhǔn)(Verilog HDL語(yǔ)言標(biāo)準(zhǔn))中定義的一種ASCI文件。

2024-03-21 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)VCDeda 1.1萬(wàn) 0

IC設(shè)計(jì)工程師應(yīng)該要具備的知識(shí)架構(gòu)(超詳細(xì))

IC設(shè)計(jì)工程師應(yīng)該要具備的知識(shí)架構(gòu)(超詳細(xì))

作為一個(gè)真正合格的數(shù)字IC設(shè)計(jì)工程師,你永遠(yuǎn)都需要去不斷學(xué)習(xí)更加先進(jìn)的知識(shí)和技術(shù)。因此,這里列出來(lái)的技能永遠(yuǎn)都不會(huì)是完整的。我盡量每年都對(duì)這個(gè)列表進(jìn)行一次更新。

2019-01-04 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)工程師 1.1萬(wàn) 0

IC工程師邏輯性都很強(qiáng),看這些就知道

IC工程師為何無(wú)休止加班?▼我們先來(lái)看看一副很形象的漫畫(huà):▼(改編自:數(shù)盟)以上圖片也太長(zhǎng)了,小編有點(diǎn)看糊涂

2017-09-18 標(biāo)簽:電子工程師ic設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 1.1萬(wàn) 0

什么是芯片反向設(shè)計(jì)?深度解析芯片反向設(shè)計(jì)流程

什么是芯片反向設(shè)計(jì)?深度解析芯片反向設(shè)計(jì)流程

芯片正向設(shè)計(jì)與反向設(shè)計(jì)。目前國(guó)際上的幾個(gè)大的設(shè)計(jì)公司都是以正向設(shè)計(jì)為主,反向設(shè)計(jì)只是用于檢查別家公司是否抄襲。當(dāng)然,芯片反向工程原本的目的也是為了防止芯...

2018-04-04 標(biāo)簽:ic設(shè)計(jì)反向 1.1萬(wàn) 0

Cadence Virtuoso版圖設(shè)計(jì)工具之Virtuoso CIW界面介紹

Cadence Virtuoso版圖設(shè)計(jì)工具之Virtuoso CIW界面介紹

Cadence Virtuoso定制設(shè)計(jì)平臺(tái)的一套全面的集成電流(IC)設(shè)計(jì)系統(tǒng),能夠在多個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上加速定制IC的精確芯片設(shè)計(jì),其定制設(shè)計(jì)平臺(tái)為模擬、...

2023-09-11 標(biāo)簽:模擬電路IC設(shè)計(jì)Cadence 1.1萬(wàn) 0

IC設(shè)計(jì)前仿真和后仿真之間有哪些異同點(diǎn)呢?

一個(gè)完整的電路設(shè)計(jì)中必然包含前仿真和后仿真兩個(gè)部分,它們都屬于驗(yàn)證的必要環(huán)節(jié)。

2023-03-07 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)RTLSPEC 1.1萬(wàn) 0

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編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
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Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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