ic封裝

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IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上

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ic封裝資訊

挑戰(zhàn)巨頭，全球第一家互聯(lián)網(wǎng)模式運(yùn)營(yíng)的先進(jìn)封裝服務(wù)企業(yè)

隨著互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，人們常聽到互聯(lián)網(wǎng)+，數(shù)字化，一站式等關(guān)鍵詞匯，如：互聯(lián)網(wǎng)+餐飲，互聯(lián)網(wǎng)+交通等。那一站式互聯(lián)網(wǎng)+封測(cè)制造業(yè)你是否聽過？今天，小編就和...

2019-03-26 標(biāo)簽：SiP IC封裝 sip封裝 3521 0

半導(dǎo)體的發(fā)展歷史：從電子管-晶體管-集成電路

就目前趨勢(shì)來看，高端制程在整個(gè) IC封裝工藝中，占比已經(jīng)開始相對(duì)下降。先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)元件的實(shí)際工程成本，已經(jīng)證明對(duì)產(chǎn)業(yè)界大多數(shù)廠商來說都太昂貴；因此...

2019-03-08 標(biāo)簽：傳感器 mems IC封裝 3.0萬 0

探究PCB技術(shù)五大發(fā)展趨勢(shì)

PCB產(chǎn)品中無論剛性、撓性、剛-撓結(jié)合多層板，以及用于IC封裝基板的模組基板,為高端電子設(shè)備做出巨大貢獻(xiàn)。PCB行業(yè)在電子互連技術(shù)中占有重要地位。

2019-01-11 標(biāo)簽：PCB IC封裝 3798 0

興森科技厚積薄發(fā) 全球化布局戰(zhàn)略

興森科技是國(guó)內(nèi)最大的印制電路板樣板、快板、小批量板制造商，成立于1999年，并于2010年登陸資本市場(chǎng)。

2018-12-28 標(biāo)簽：PCB IC封裝 6480 0

興森科技與客戶積極開展了5G相關(guān)業(yè)務(wù)合作

12月19日，興森科技在互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)了投資者關(guān)于5G產(chǎn)品類型、光模塊產(chǎn)品進(jìn)展及IC封裝基板漲價(jià)趨勢(shì)等問題。

2018-12-20 標(biāo)簽：IC封裝 5G 5115 0

PCB大廠揖斐電啟動(dòng)IC封裝基板增產(chǎn)計(jì)劃

據(jù)日本媒體報(bào)道，日前位列日本前五之一的PCB大廠揖斐電發(fā)布信息，公司將在2019-2021年度向大垣中央事業(yè)廠、大垣事業(yè)廠陸續(xù)投入總計(jì)700億日元（約4...

2018-11-14 標(biāo)簽：PCB IC封裝 3140 0

國(guó)內(nèi)行業(yè)潛力巨大 PCB產(chǎn)業(yè)前景可期

PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜，產(chǎn)品種類根據(jù)終端需求不斷演進(jìn)：終端電子產(chǎn)品向輕薄、短小、多功能的需求變化，促使電子元器件的產(chǎn)品性能和集成度迅速提升。

2018-09-07 標(biāo)簽：PCB IC封裝 1.4萬 0

Tencor推出兩款全新缺陷檢測(cè)產(chǎn)品，可滿足各種IC封裝類型的檢測(cè)需求

ICOS F160系統(tǒng)在晶圓切割后對(duì)封裝進(jìn)行檢查，根據(jù)關(guān)鍵缺陷的類型進(jìn)行準(zhǔn)確快速的芯片分類，其中包括對(duì)側(cè)壁裂縫這一新缺陷類型（影響高端封裝良率）的檢測(cè)。...

2018-09-04 標(biāo)簽：檢測(cè)系統(tǒng)ic封裝 kla-tencor 2730 0

KLA-Tencor宣布推出Kronos 1080和ICOS F160檢測(cè)系統(tǒng)：拓展IC封裝產(chǎn)品系列

KLA-Tencor公司今日宣布推出兩款全新缺陷檢測(cè)產(chǎn)品，旨在解決各類集成電路（IC）所面臨的封裝挑戰(zhàn)。 Kronos? 1080系統(tǒng)為先進(jìn)封裝提供適合...

2018-08-31 標(biāo)簽：IC封裝 Kronos KLA-Tencor 1.1萬 0

對(duì)于IC封裝來說，環(huán)境因素將會(huì)產(chǎn)生什么影響？

眾所周知，封裝業(yè)屬于整個(gè)IC生產(chǎn)中的后道生產(chǎn)過程，在該過程中，對(duì)于塑封IC、混合IC或單片IC，主要有晶圓減?。テ⒕A切割（劃片）、上芯（粘片）、...

2018-08-28 標(biāo)簽：pcb 半導(dǎo)體 ic封裝 6089 0

MEMS封裝的四大條件關(guān)于MEMS后端封裝問題

國(guó)內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈后端封裝較為完善，其原因在于國(guó)內(nèi)的封裝技術(shù)起步較早，而MEMS器件的封裝則可以參考或借鑒IC封裝。他說：“其實(shí)很多企業(yè)，尤其是MEMS...

2018-05-28 標(biāo)簽：mems IC封裝長(zhǎng)電科技 1.2萬 0

新IC封裝測(cè)試項(xiàng)目落戶馬鞍山示范園區(qū)，總投資約30億元

7月7日，二十四節(jié)氣中的“小暑”，就像這火一樣的"三伏"天氣，馬鞍山示范園區(qū)項(xiàng)目發(fā)展如火如荼。當(dāng)日，總投資約30億元人民幣的IC封裝測(cè)試項(xiàng)目正式"牽手"...

2018-07-10 標(biāo)簽：集成電路 ic封裝 4304 0

COF項(xiàng)目最終選擇在邳州落地

6月20日，“上達(dá)電子邳州高精密超薄柔性封裝基板及集成電路封裝項(xiàng)目暨COF項(xiàng)目”簽約儀式在江蘇邳州舉行。邳州市委書記陳靜、市長(zhǎng)唐健及相關(guān)部門領(lǐng)導(dǎo)和上達(dá)電...

2018-05-18 標(biāo)簽：ic封裝 cof 1802 0

珠海越亞封裝在全球手機(jī)射頻芯片封裝基板市場(chǎng)占有率居前三位打破國(guó)外IC封裝廠商壟斷市場(chǎng)的局面

越亞封裝是珠海唯一一家中以合資企業(yè)，也是中以兩國(guó)間首批進(jìn)行科技創(chuàng)新合作的企業(yè)之一，圖為越亞封裝生產(chǎn)車間。下面就來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。

2018-05-18 標(biāo)簽：pcb 晶圓 ic封裝 8765 0

Cadence發(fā)布Cadence Sigrity 2018版本，可幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)進(jìn)一步縮短PCB設(shè)計(jì)周期

美國(guó)Cadence公司近日宣布發(fā)布Cadence Sigrity 2018版本，該版本包含最新的3D解決方案，幫助PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)縮短設(shè)計(jì)周期的同時(shí)實(shí)現(xiàn)設(shè)...

2018-07-25 標(biāo)簽：pcb cadence ic封裝 1.5萬 0

肖特推出了FLEXINITYTM，一款創(chuàng)新性的帶結(jié)構(gòu)玻璃襯底新產(chǎn)品

鑒于IC封裝、生物芯片、傳感器、微電池和診斷技術(shù)愈加微型化的趨勢(shì)，肖特開發(fā)出全新FLEXINITY?帶結(jié)構(gòu)產(chǎn)品，為玻璃晶圓和薄玻璃的設(shè)計(jì)提供了完全的自...

2018-03-15 標(biāo)簽：傳感器晶圓 ic封裝 5131 0

關(guān)于PCB板級(jí)設(shè)計(jì)和IC封裝設(shè)計(jì)的信號(hào)完整性100條經(jīng)驗(yàn)法則

隨著現(xiàn)代數(shù)字電子系統(tǒng)突破1 GHz的壁壘，PCB板級(jí)設(shè)計(jì)和IC封裝設(shè)計(jì)必須都要考慮到信號(hào)完整性和電氣性能問題。凡是介入物理設(shè)計(jì)的人都可能會(huì)影響產(chǎn)品的性能。

2018-02-07 標(biāo)簽：PCB 信號(hào)完整性 IC封裝 2702 0

IC封裝出現(xiàn)缺貨的4大原因

芯片的爆發(fā)式需求正在沖擊IC封裝供應(yīng)鏈，導(dǎo)致大多數(shù)元件出現(xiàn)缺貨。許多的IC封裝工廠已經(jīng)滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，據(jù)悉這種局面將持續(xù)到2018年。IC封裝供不應(yīng)求，這四...

2017-12-15 標(biāo)簽：三星電子蘋果 ic封裝 1.2萬 0

2016年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期

2016年全年度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)全年總銷售值達(dá)3，389億美元，較2015年成長(zhǎng)1.1%；2016年總銷售量達(dá)8，241億顆，較2015年成長(zhǎng)4.7%；2...

2017-02-22 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)IC測(cè)試 IC制造 1801 0

國(guó)內(nèi)首款自行研發(fā)集成封裝Qipai8問世

封裝形式Qipai8，是第一款由中國(guó)人發(fā)明的封裝形式。它由我國(guó)封裝制造企業(yè)氣派科技經(jīng)過兩年多時(shí)間的市場(chǎng)調(diào)研、技術(shù)論證及正式的生產(chǎn)準(zhǔn)備，也是氣派系列的第一...

2012-07-19 標(biāo)簽：dip封裝 ic封裝集成封裝 2037 0

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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ArduBlock

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ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門檻降低，即使沒有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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PCB封裝

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pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來，以便可以在畫pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
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面包板是由于板子上有很多小插孔，專為電子電路的無焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
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特性阻抗又稱特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線影響無線電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng)，合稱阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
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庫(kù)文件是計(jì)算機(jī)上的一類文件，提供給使用者一些開箱即用的變量、函數(shù)或類。庫(kù)文件分為靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)，靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)的區(qū)別體現(xiàn)在程序的鏈接階段：靜態(tài)庫(kù)在程序的鏈接階段被復(fù)制到了程序中；動(dòng)態(tài)庫(kù)在鏈接階段沒有被復(fù)制到程序中，而是程序在運(yùn)行時(shí)由系統(tǒng)動(dòng)態(tài)加載到內(nèi)存中供程序調(diào)用。使用動(dòng)態(tài)庫(kù)系統(tǒng)只需載入一次，不同的程序可以得到內(nèi)存中相同的動(dòng)態(tài)庫(kù)的副本，因此節(jié)省了很多內(nèi)存，而且使用動(dòng)態(tài)庫(kù)也便于模塊化更新程序。
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Altium Designer 是原Protel軟件開發(fā)商Altium公司推出的一體化的電子產(chǎn)品開發(fā)系統(tǒng)，主要運(yùn)行在Windows操作系統(tǒng)。這套軟件通過把原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真、PCB繪制編輯、拓?fù)溥壿嬜詣?dòng)布線、信號(hào)完整性分析和設(shè)計(jì)輸出等技術(shù)的完美融合
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感應(yīng)式

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直角走線

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貼片磁珠

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導(dǎo)熱硅脂

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導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

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