淺談半導(dǎo)體芯片封裝的四個(gè)目的

每一道工序都有它的意義。上次我們說過，IC封裝常見的材料有塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，雖然它們所使用的材料不同，但它們的目的幾乎都是相同的。

2022-05-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC封裝芯片封裝 6904 0

Cadence Clarity 3D Solver 2022版本發(fā)布　電磁設(shè)計(jì)同步分析功能提高效率

Cadence Clarity 3D Solver 2022版本發(fā)布 電磁設(shè)計(jì)同步分析功能提高效率 最新的電磁設(shè)計(jì)同步分析功能有助于提高 IC、IC 封...

2022-04-29 標(biāo)簽：CadencePCB設(shè)計(jì)IC封裝 5775 0

芯片失效分析的意義及主要服務(wù)項(xiàng)目

芯片失效分析服務(wù)簡介 一般來說，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通...

2021-10-15 標(biāo)簽：芯片SEMIC封裝 4635 0

如何解決IC封裝過程中存在的微顆粒

IC封裝形式千差萬別，且不斷發(fā)展變化，但其生產(chǎn)過程大致可分為晶圓切割、芯片置放裝架內(nèi)引線鍵合、密封固化等十幾個(gè)階段，只有封裝達(dá)到要求的才能投入實(shí)際應(yīng)用，...

2021-03-03 標(biāo)簽：等離子IC封裝 2902 0

SkyWater將通過IC封裝方式創(chuàng)造出更小的電子設(shè)備

據(jù)Electronics360及evertiq報(bào)導(dǎo)，SkyWater成立名為SkySky Florida子公司，負(fù)責(zé)8寸晶圓廠的營運(yùn)。SkyWater正...

2021-02-02 標(biāo)簽：電子設(shè)備芯片設(shè)計(jì)IC封裝 1542 0

集成電路IC封裝的基本原理及工藝流程

在我國的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，集成電路封裝行業(yè)是第一支柱產(chǎn)業(yè)。隨著集成電路器件尺寸的不斷縮小和計(jì)算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已經(jīng)成為一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。

2021-01-14 標(biāo)簽：集成電路IC封裝 1.8萬 0

先進(jìn)封裝：半導(dǎo)體廠商的新戰(zhàn)場

以前，摩爾定律是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的指南針，每兩年在同樣面積芯片上的晶體管數(shù)量就會(huì)翻一番。但現(xiàn)在，先進(jìn)工藝走到5nm后，已經(jīng)越來越難把更多的晶體管微縮，放到同樣...

2020-12-18 標(biāo)簽：晶體管IC封裝 6607 0

IC封裝供應(yīng)鏈?zhǔn)苄酒枨笥绊?封裝現(xiàn)貨短缺局勢(shì)越加嚴(yán)重

芯片需求的激增正在影響IC封裝供應(yīng)鏈，造成精選制造能力、各種封裝類型、關(guān)鍵部件和設(shè)備的短缺。封裝方面的現(xiàn)貨短缺在2020年底浮出水面，此后蔓延到其他行業(yè)...

2021-02-26 標(biāo)簽：MOSFET服務(wù)器IC封裝 3143 0

IC封裝設(shè)計(jì)的五款軟件

經(jīng)常有想學(xué)IC封裝設(shè)計(jì)的朋友問，用什么軟件來做封裝設(shè)計(jì)？說明大家都比較重視軟件學(xué)習(xí)，下面簡單介紹下主流的IC封裝設(shè)計(jì)軟件。

2020-07-13 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)IC封裝EPD 2.4萬 0

臺(tái)積電成為高級(jí)集成電路封裝解決方案供應(yīng)商

臺(tái)積電于2017年宣布了集成式FanOut技術(shù)（InFO）。它使用聚酰胺薄膜代替CoWoS中的硅中介層，從而降低了單位成本和封裝高度，這兩項(xiàng)都是移動(dòng)應(yīng)用...

2020-06-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電IC封裝 2035 0

MEMS最成功的產(chǎn)品是什么？

MEMS是當(dāng)代國際矚日的重大科技探索前沿陣地之一，新研發(fā)的MEMS樣品不斷被披露出來，從敏感MEMS拓展到全光通信用光MEMS、移動(dòng)通信前端的RF-ME...

2020-04-03 標(biāo)簽：mems光開關(guān)IC封裝 1925 0

一文了解IC封裝的熱設(shè)計(jì)技術(shù)

本技術(shù)簡介討論了IC封裝的熱設(shè)計(jì)技術(shù)，例如QFN，DFN和MLP，它們包含一個(gè)裸露的散熱墊。

2019-09-01 標(biāo)簽：IC封裝熱設(shè)計(jì) 8164 0

行業(yè) | 興森積極擴(kuò)產(chǎn)IC封裝載板,有望實(shí)現(xiàn)國內(nèi)產(chǎn)能第一

據(jù)悉，興森科技于2012年進(jìn)軍IC封裝載板行業(yè)，成為首批進(jìn)軍IC載板行業(yè)的內(nèi)資企業(yè)之一。

2019-07-18 標(biāo)簽：PCBIC封裝 6080 0

興森科技30億元積極擴(kuò)產(chǎn)IC載板

6月26日，興森科技發(fā)布公告：深圳市興森快捷電路科技股份有限公司與廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)（以下簡稱“甲方”）于2019年6月26日簽署了《關(guān)于興森...

2019-06-29 標(biāo)簽：IC封裝IC載板 5765 0

中國IC封裝材料市場逐年增加,2019年將達(dá)400億元人民幣

2018年全球IC封裝材料市場規(guī)模達(dá)200億美元。

2019-05-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC封裝 1.3萬 0

IC封裝基板市場將過百億美元 國產(chǎn)化潛力巨大

IC封裝基板，又稱IC載板，直接用于搭載芯片，不僅為芯片提供支撐、保護(hù)、散熱作用，同時(shí)為芯片與PCB母板之間提供電子連接。

2019-05-08 標(biāo)簽：pcbIC封裝 5641 0

超越摩爾定律，物聯(lián)網(wǎng)一站式封裝設(shè)計(jì)制造服務(wù)

2019-04-01 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)IC封裝 3554 0