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      標(biāo)簽　>　ic封裝

      ic封裝

      +關(guān)注4人關(guān)注

      IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上

      文章：160個 瀏覽：27240次 帖子：15個

      ic封裝技術(shù)

      裝片工藝的流程

      裝片又稱黏片。廣義的裝片是指通過精密機械設(shè)備將芯片或其他載體，利用粘貼介質(zhì)將其固定在為達成某種功能而構(gòu)建的平臺、腔體或任意材料組成的器件內(nèi)。

      2023-04-07 標(biāo)簽：電子器件IC封裝 3802 0

      芯片在失效分析中的開封方法及注意事項

      Decap：即開封，也稱開蓋，開帽，是指將完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來 ，同時保持芯片功能的完整無損，為下一步芯片失效分析實驗做準備，...

      2023-03-20 標(biāo)簽：IC封裝RAYdecap 3342 0

      IC封裝你了解多少？1

      IC封裝你了解多少？1

      IC 封裝的功能是保護、供電和冷卻上述微電子器件，并提供部件與外界之間的電氣和機械連接。每個芯片都有其獨特的封裝工藝，但為了便于討論，下圖顯示了雙列直插...

      2023-02-17 標(biāo)簽：芯片封裝電子器件 2081 0

      QFN、SOP以及BGA哪種封裝形式才更適合語音芯片

      IC是指集成電路，芯片是指基于集成電路技術(shù)制成的器件。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線主要由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。封裝...

      2022-11-21 標(biāo)簽：BGAIC封裝qfn 3146 0

      分享幾個先進IC封裝的案例

      2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進展，可實現(xiàn)更精細的線路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆棧或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介層(inter...

      2022-11-15 標(biāo)簽：fpgaIC封裝HBM 2813 0

      關(guān)于PCB的分類

      PCB的分類基本上是按兩種形式來分：一種是按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，另一種是按產(chǎn)品用途。

      2022-11-11 標(biāo)簽：印制電路板IC封裝 5709 0

      小編科普一下集成電路封裝工藝

      裝片（Die Bond/Die Attach）是把晶圓切割(wafer saw)后的單顆芯片，貼裝在引線框架(lead frame)的基島上，以便后續(xù)工序作業(yè)。

      2022-10-19 標(biāo)簽：集成電路晶圓IC封裝 9012 0

      IC封裝分類及發(fā)展歷程

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      2022-09-15 標(biāo)簽：封裝IC封裝 1653 0

      失效分析的一般流程 失效分析的意義

      熱載流子注入(熱載流子誘生的MOS器件退化是由于高能量的電子和空穴注入柵氧化層引起的，注入的過程中會產(chǎn)生界面態(tài)和氧化層陷落電荷，造成氧化層的損傷。）

      2022-09-13 標(biāo)簽：IC封裝失效分析 2536 0

      一文解析IC封裝形式的散熱改善方式及效果

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      IC的散熱主要有兩個方向，一個是由封裝上表面?zhèn)鞯娇諝庵?，另一個則是由IC向下傳到PCB板上，再由板傳到空氣中。

      2022-07-13 標(biāo)簽：pcbIC封裝 8386 0

      復(fù)雜EM系統(tǒng)進行快速且完全耦合的仿真方案

      網(wǎng)格劃分確實很困難，因為它本質(zhì)上與CAD相關(guān)聯(lián)，并且CAD的公差有限。反過來，這又限制了設(shè)計工程師對大型幾何比例進行網(wǎng)格劃分的能力。因此，在進行系統(tǒng)級設(shè)...

      2021-03-16 標(biāo)簽：pcb濾波器IC封裝 2733 0

      探索高級IC封裝設(shè)計的相互關(guān)聯(lián)（上）

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      對于許多應(yīng)用而言，下一代IC封裝是在縮小整體封裝尺寸的同時實現(xiàn)硅縮放，功能密度和異構(gòu)集成的最佳途徑。異構(gòu)異構(gòu)集成提供了增強設(shè)備功能，加快上市時間和提高硅...

      2021-04-01 標(biāo)簽：虛擬現(xiàn)實IC封裝人工智能 4696 0

      探索高級IC封裝設(shè)計的相互關(guān)聯(lián)（下）

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      精密制造交接 另一個常見的挑戰(zhàn)是在制造之前進行驗證簽核所需的時間。避免這種瓶頸及其相關(guān)影響的一種行之有效的方法是實施一種集成且連續(xù)的驗證過程和方法，以使...

      2021-04-01 標(biāo)簽：晶圓edaCAD 4415 0

      汽車信息娛樂集群系統(tǒng)的可靠性和引腳排列

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      僅根據(jù)數(shù)據(jù)表中的內(nèi)容為您的設(shè)計選擇IC是不夠的。您將需要選擇正確的包裝，并注意最終系統(tǒng)的制造和組裝需求。以下是出色的教程，著重強調(diào)了總體架構(gòu)設(shè)計考慮因素...

      2021-04-12 標(biāo)簽：電源管理封裝技術(shù)降壓控制器 3285 0

      霍爾效應(yīng)傳感器集成電路的關(guān)鍵設(shè)計特征

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      本文討論了為什么電器設(shè)計人員應(yīng)考慮將霍爾效應(yīng)傳感器集成電路（IC）用于電機控制。本文檔涵蓋了提高電機效率的幾個關(guān)鍵設(shè)計特征，例如精度，響應(yīng)時間，功耗和封...

      2021-04-29 標(biāo)簽：電動機IC封裝電流傳感器 3017 0

      淺談IC封裝技術(shù)中常見的10術(shù)語詞解析

      在3D IC封裝中，邏輯模塊堆疊在內(nèi)存模塊上，而不是創(chuàng)建一個大型的系統(tǒng)片上（SoC），并且模塊通過一個主動交互器連接。

      2020-10-26 標(biāo)簽：DRAMIC封裝晶圓級封裝 5100 0

      先進IC封裝中最常用10個術(shù)語解析

      先進IC封裝是超越摩爾時代的一大技術(shù)亮點。當(dāng)芯片在每個工藝節(jié)點上的縮小越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入先進的封裝中，就不必再費力縮小...

      2020-11-19 標(biāo)簽：fpgaIC封裝內(nèi)存處理器 6804 0

      深入研究集成電路內(nèi)部的工作原理

      集成電路誕生于20世紀50年代，德州儀器(TI)制作了世界上第一塊IC。21世紀，集成電路變得常見，以集成度高、可靠、廉價，被廣泛應(yīng)用。小小的硅晶片，發(fā)...

      2020-11-09 標(biāo)簽：集成電路晶體管IC封裝 3016 0

      如何對PCB進行散熱設(shè)計

      如何對PCB進行散熱設(shè)計

      IC封裝依靠PCB來散熱。一般而言，PCB是高功耗半導(dǎo)體器件的主要冷卻方法。一款好的PCB散熱設(shè)計影響巨大，它可以讓系統(tǒng)良好運行，也可以埋下發(fā)生熱事故的隱患。

      2020-01-29 標(biāo)簽：pcb散熱設(shè)計IC封裝 3861 0

      如何利用Ansoft DesignerSI工具進行多種信號的完整性分析

      Ansoft DesignerSI平臺集成了千兆通訊和存儲應(yīng)用等高精度設(shè)計流程中電路和系統(tǒng)仿真的EM分析。

      2019-11-15 標(biāo)簽：pcb信號完整性IC封裝 2116 0

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      RobbyYang 紅塵之上 云飛揚2019 StevenGJ1983

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