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標簽 > ic封裝
IC封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上
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IC封裝一直落后于IC芯片本身固有的能力。我們希望裸芯片和封裝的芯片之間的性能縫隙減小,這就促進了新的設計和新的封裝技術的發(fā)展。在新的封裝設計中,多芯片...
先進封裝增速高于整體封裝,將成為全球封裝市場主要增量。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù),全球封裝市場規(guī)模穩(wěn)步增長,2021 年全球封裝 市場規(guī)模 約達 777 億美元...
在任何高壓電源系統(tǒng)中,首要的考慮事項是確保維護人員和終端設備用戶的安全。為了同時滿足這個優(yōu)先事項,電隔離技術被廣泛應用于將高電壓與其他低電壓的人機界面分離開來
2023-09-07 標簽:驅動器模數(shù)轉換器IC封裝 3899 0
裝片又稱黏片。廣義的裝片是指通過精密機械設備將芯片或其他載體,利用粘貼介質將其固定在為達成某種功能而構建的平臺、腔體或任意材料組成的器件內。
半導體制造公司很難控制使用其器件的系統(tǒng)。但是,安裝IC的系統(tǒng)對于整體器件性能而言至關重要。
Decap:即開封,也稱開蓋,開帽,是指將完整封裝的IC做局部腐蝕,使得IC可以暴露出來 ,同時保持芯片功能的完整無損,為下一步芯片失效分析實驗做準備,...
芯片封裝建模工具-Simcenter Flotherm Package Creator介紹
利用Simcenter Flotherm Package Creator芯片封裝工具可以幫助你在幾分鐘內創(chuàng)建出一個常用的IC封裝詳細模型
IC是指集成電路,芯片是指基于集成電路技術制成的器件。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片,相應 IC 芯片生產(chǎn)線主要由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。封裝...
集成電路誕生于20世紀50年代,德州儀器(TI)制作了世界上第一塊IC。21世紀,集成電路變得常見,以集成度高、可靠、廉價,被廣泛應用。小小的硅晶片,發(fā)...
集成電路封裝是一種保護半導體元件免受外部物理損壞或腐蝕的方法,通過將它們包裹在陶瓷或塑料制成的封裝材料中。有許多不同類型的集成電路,遵循不同的電路設計和...
2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術的進展,可實現(xiàn)更精細的線路與空間利用。在2.5D封裝中,裸晶堆?;虿⑴欧胖迷诰哂泄柰?TSV)的中介層(inter...
網(wǎng)格劃分確實很困難,因為它本質上與CAD相關聯(lián),并且CAD的公差有限。反過來,這又限制了設計工程師對大型幾何比例進行網(wǎng)格劃分的能力。因此,在進行系統(tǒng)級設...
Moldex3D模流分析之CUF Simulation Quick Start
基本概念(BasicConcept)本章教程帶您快速的從頭開始分析簡易IC封裝的打點制程的仿真工作流程,并分成以下部分:準備模型、材料與成型條件、底部填...
2024-07-26 標簽:IC封裝QuickSimulation 2538 0
熱載流子注入(熱載流子誘生的MOS器件退化是由于高能量的電子和空穴注入柵氧化層引起的,注入的過程中會產(chǎn)生界面態(tài)和氧化層陷落電荷,造成氧化層的損傷。)
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