IC封裝產(chǎn)線(xiàn)分類(lèi)詳解：金屬封裝、陶瓷封裝與先進(jìn)封裝

在集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)中，封裝是不可或缺的一環(huán)。它不僅保護(hù)著脆弱的芯片，還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，IC封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和...

2025-03-26 標(biāo)簽：IC封裝半導(dǎo)體設(shè)備先進(jìn)封裝 1031 0

IC封裝測(cè)試用推拉力測(cè)試機(jī)的用途和重要性

集成電路封裝測(cè)試，簡(jiǎn)稱(chēng)IC封裝測(cè)試，指對(duì)集成電路芯片完成封裝后進(jìn)行的測(cè)試，以驗(yàn)證其性能、可靠性等指標(biāo)是否達(dá)到產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求?？梢岳斫鉃閷⑿酒庋b到成品電子...

2025-03-21 標(biāo)簽：ICIC封裝測(cè)試機(jī) 345 0

半導(dǎo)體封裝材料之鍵合線(xiàn)

微電子鍵合線(xiàn)有多種純材料和合金材料。除了圓線(xiàn)外，扁帶材料還可用于射頻和微波電路等特殊應(yīng)用中。圓線(xiàn)是迄今為止最常見(jiàn)的，直徑小至 5 μm 的細(xì)圓線(xiàn)已商業(yè)化...

2024-10-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC封裝封裝材料 2953 0

【Moldex3D丨干貨】別耗費(fèi)過(guò)多時(shí)間在IC封裝建模

封裝為何需要CAE？封裝是半導(dǎo)體組件制造過(guò)程的最后一個(gè)環(huán)節(jié)，會(huì)以環(huán)氧樹(shù)脂材料將精密的集成電路包覆在內(nèi)，以達(dá)到保護(hù)與散熱目的。在芯片尺寸逐年縮小的趨勢(shì)下，...

2024-09-04 標(biāo)簽：集成電路IC封裝CAE 1897 0

Moldex3D模流分析之CUF Simulation Quick Start

基本概念(BasicConcept)本章教程帶您快速的從頭開(kāi)始分析簡(jiǎn)易IC封裝的打點(diǎn)制程的仿真工作流程，并分成以下部分：準(zhǔn)備模型、材料與成型條件、底部填...

2024-07-26 標(biāo)簽：IC封裝QuickSimulation 2538 0

Moldex3D模流分析之晶圓級(jí)封裝(EWLP)制程

1、快速范例教學(xué)(QuickStart)本節(jié)教學(xué)提供簡(jiǎn)單但從最開(kāi)始的操作流程來(lái)完成一仿真壓縮成型制程的IC封裝分析項(xiàng)目，并藉此讓用戶(hù)對(duì)此模塊的功能與操作...

2024-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體嵌入式3D 2089 0

自動(dòng)化IC封裝模擬分析工作流程

在IC封裝制程的制程模擬中，為了同時(shí)提升工作效率與質(zhì)量，CAE團(tuán)隊(duì)常會(huì)面臨到許多挑戰(zhàn)。在一般的CAE分析流程中，仿真分析產(chǎn)生結(jié)構(gòu)性網(wǎng)格，是非常繁瑣且相當(dāng)...

2024-06-26 標(biāo)簽：自動(dòng)化IC封裝模擬分析 646 0

什么是IC封裝？

導(dǎo)讀集成電路封裝是一種保護(hù)半導(dǎo)體元件免受外部物理?yè)p壞或腐蝕的方法，通過(guò)將它們包裹在陶瓷或塑料制成的封裝材料中。有許多不同類(lèi)型的集成電路，遵循不同的電路設(shè)...

2024-06-21 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體IC封裝 1343 0

人工智能芯片在先進(jìn)封裝面臨的三個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)

IC封裝面臨的制造挑戰(zhàn)有哪些？人工智能芯片的封裝就像是一個(gè)由不同尺寸和形狀的單個(gè)塊組成的拼圖，每一塊都對(duì)最終產(chǎn)品至關(guān)重要。這些器件通常集成到2.5DIC...

2024-05-08 標(biāo)簽：芯片IC封裝人工智能 2004 0

中軟制造運(yùn)營(yíng)管理平臺(tái)PCB行業(yè)套件-數(shù)字工廠及智能工廠解決方案

PCB行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的組成部分，在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策和相關(guān)法律法規(guī)的支持和保障下，行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，朝著高端化、集約化的方向持續(xù)發(fā)展。

2024-04-23 標(biāo)簽：pcb數(shù)據(jù)采集IC封裝 948 0

TSMC-SoIC，InFO，CoWoS之間的關(guān)系？

2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲(chǔ)、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起，是未來(lái)封裝的發(fā)展方向。

2024-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝IC封裝info 5983 0

臺(tái)積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢？

2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲(chǔ)、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起

2024-03-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電TSMC晶圓 2635 0

RDL線(xiàn)寬線(xiàn)距將破亞微米賦能扇出封裝高效能低成本集成

RDL 技術(shù)是先進(jìn)封裝異質(zhì)集成的基礎(chǔ)，廣泛應(yīng)用扇出封裝、扇出基板上芯片、扇出層疊封裝、硅光子學(xué)和 2.5D/3D 集成方法，實(shí)現(xiàn)了更小、更快和更高效的芯片設(shè)計(jì)。

2024-03-01 標(biāo)簽：傳感器芯片設(shè)計(jì)IC封裝 5402 0

介紹晶圓減薄的原因、尺寸以及4種減薄方法

在封裝前，通常要減薄晶圓，減薄晶圓主要有四種主要方法：機(jī)械磨削、化學(xué)機(jī)械研磨、濕法蝕刻和等離子體干法化學(xué)蝕刻。

2024-01-26 標(biāo)簽：晶圓IC封裝CMP 6180 0

晶圓背面涂覆技術(shù)在 IC封裝中的應(yīng)用

摘要：論述了傳統(tǒng)的集成電路裝片工藝面臨的挑戰(zhàn)以及現(xiàn)有用DAF膜（DieAttachmentFilm，裝片膠膜）技術(shù)進(jìn)行裝片的局限性；介紹了一種先進(jìn)的、通...

2023-12-30 標(biāo)簽：集成電路晶圓IC封裝 1763 0

機(jī)電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法介紹

本文介紹已獲專(zhuān)利的適用于機(jī)電接觸應(yīng)用的1-Wire接觸封裝解決方案，并對(duì)比傳統(tǒng)的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優(yōu)越性。

2023-12-18 標(biāo)簽：傳感器連接器IC封裝 1851 0

倒裝芯片和晶片級(jí)封裝技術(shù)的區(qū)別

半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能, 這一集成規(guī)模在幾年前是無(wú)法想象的。因此, 如果沒(méi)有 IC 封裝技術(shù)快速的發(fā)展, 不可能實(shí)現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)...

2023-12-15 標(biāo)簽：封裝技術(shù)IC封裝倒裝芯片 1092 0

淺析倒裝芯片和晶片級(jí)封裝技術(shù)及其應(yīng)用

半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能, 這一集成規(guī)模在幾年前是無(wú)法想象的。

2023-12-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體微處理器晶體管 1367 0

支持高功率應(yīng)用的RDL技術(shù)解析

如之前的介紹用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術(shù)及晶圓級(jí)封裝中的窄間距RDL技術(shù)及應(yīng)用]技術(shù)通常用于芯片封裝中的信號(hào)和電源引腳映射，用于實(shí)現(xiàn)芯片與封...

2023-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC封裝芯片封裝 4941 1