IBM、三星等組建全球最大芯片技術(shù)聯(lián)盟：加速半導(dǎo)體創(chuàng)新

IBM、三星和GlobalFoundries將組建全球最大芯片制作聯(lián)盟。這次展覽將在3月14日在圣克拉拉會議中心舉行的2012年通用平臺技術(shù)論壇上舉行。

2012-02-15 標(biāo)簽：IBM三星電子芯片設(shè)計 882 0

AMD否認(rèn)IBM為其代工APU

前外電剛剛報道了有關(guān)IBM開始介入AMD代工的消息。在AMD召開的財務(wù)分析師大會上，CEO羅瑞德親自宣布IBM已經(jīng)開始為AMD試產(chǎn)包括Trinity A...

2012-02-12 標(biāo)簽：AMDIBMAPU 615 0

IBM和三星將在三月展示下一代芯片技術(shù)

IBM、三星電子以及GLOBAL FOUNDRIES公司將在3月14日舉辦的2012通用平臺技術(shù)論壇(2012 Common Platform Tech...

2012-02-11 標(biāo)簽：IBM三星電子半導(dǎo)體技術(shù) 571 0

IBM研制出9nm晶體芯片

IBM目前官方宣布已經(jīng)發(fā)展低于10nm以下的9nm制程電晶體技術(shù)，并以碳元素為主要材質(zhì)。

2012-02-09 標(biāo)簽：IBM晶體芯片 1853 0

IBM暗地為AMD生產(chǎn)下一代A系列Fusion芯片

AMD日前在分析師會議上披露稱，它已經(jīng)開始在IBM的設(shè)施上生產(chǎn)芯片。這個合作被認(rèn)為將保證AMD有能力向PC廠商供應(yīng)代號為“Trinity”的下一代A系列...

2012-02-07 標(biāo)簽：AMDIBMFusion 1920 0

IBM研究存儲設(shè)備取得大突破:有望更小巧輕便

據(jù)外國媒體周五報道，IBM公司納米技術(shù)研究人員表示，已經(jīng)發(fā)型了一種新方法，能夠?qū)?個比特(Bit，信息量單位)的內(nèi)容存儲在12個磁原子上。這項新發(fā)現(xiàn)有望...

2012-01-16 標(biāo)簽：IBM存儲設(shè)備 642 0

Global Foundries與IBM將共同生產(chǎn)32納米芯片

Global Foundries在紐約州的Saratoga地區(qū)有1座12吋晶圓廠Fab 8，與IBM位在East Fishkill的工廠相距僅100多公...

2012-01-12 標(biāo)簽：芯片IBMGlobal 1046 0

3D無處不在,IBM與3M攜手搶攻3D IC市場

隨著目前平面化的芯片開始出現(xiàn)多層式結(jié)構(gòu)，半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)將在未來幾年發(fā)生轉(zhuǎn)變,立體的三維芯片(3D IC)終于可望在明年開始商用化

2011-12-18 標(biāo)簽：IBM3D3M 1257 0

巴菲特高價買入IBM公司的秘密

歷史上從不投資科技股的巴菲特，2011年突然買入IBM公司107億美元股票，這引起了極大的質(zhì)疑。

2011-12-05 標(biāo)簽：IBM巴菲特 734 0

IBM和ARM正進(jìn)行小功率SOI芯片研究

IBM、ARM同一批半導(dǎo)體生產(chǎn)商正在進(jìn)行一項關(guān)于小功率SOI芯片組的研究計劃，打算將采用體硅制成的CMOS設(shè)計轉(zhuǎn)換成全耗盡型FD-SOI裝配。

2011-11-15 標(biāo)簽：IBMSOI芯片 575 0

巴菲特107億美元收購IBM股份 成最大股東

“股神”沃倫·巴菲特(Warren Buffett)周一在接受美國財經(jīng)電視頻道CNBC采訪時表示，他已斥資107億美元收購了IBM 5.5%的股份。

2011-11-15 標(biāo)簽：IBM巴菲特 815 0

IBM首位女性CEO羅曼明年初上任

IBM周二發(fā)表聲明稱，該公司董事會已選定長期以來擔(dān)任公司高管的弗吉尼亞羅曼提(Virginia Rometty)為總裁兼CEO，她將在明年1月1日正式接...

2011-10-26 標(biāo)簽：IBM 700 0

IBM市值15年來首次超越微軟 居科技界第二

北京時間9月30日早間消息，截至周四美股收盤時， IBM (微博)市值自1996年以來首次超越微軟(微博)，在全球科技公司中高居第二，僅次于蘋果。截至收...

2011-09-30 標(biāo)簽：微軟IBM 566 0

IBM正研發(fā)芯片膠水 PC速度有望提高一千倍

IBM已經(jīng)與一個膠水專家合作，利用膠水把一層層芯片粘在一起，研制一款名叫“摩天樓”的電腦。它希望通過這種方式令手機(jī)和PC的速度提高1000倍。這種產(chǎn)品有...

2011-09-22 標(biāo)簽：芯片IBMPC 618 0

谷歌再購IBM千余項專利 旨為Android保駕護(hù)航

據(jù)國外媒體報道， 谷歌 已從IBM手中購買了1023項專利技術(shù)，來支撐其防御智能手機(jī)訴訟的戰(zhàn)略。這已是谷歌第二次購買IBM的專利。美國專利商標(biāo)局提供的信...

2011-09-15 標(biāo)簽：IBMAndroid谷歌 683 0

3M與IBM聯(lián)手研發(fā)3D半導(dǎo)體新型粘接材料

近日,明尼蘇達(dá)州 ST PAUL 和紐約 ARMONK 聯(lián)合報道：3M 公司和 IBM 公司日前宣布將共同研發(fā)一種新的粘接材料，用來把半導(dǎo)體封裝成密集的...

2011-09-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IBM3D 983 0

IBM XIV優(yōu)化信息基礎(chǔ)架構(gòu)

IBM公司宣布，大慶油田有限責(zé)任公司勘探開發(fā)研究院（以下簡稱：大慶油田勘探開發(fā)研究院 或 研究院）應(yīng)用IBM虛擬化存儲產(chǎn)品XIV構(gòu)建其全新數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架...

2011-09-13 標(biāo)簽：IBMXIV 902 0

IBM與3M公司宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料

IBM和3M公司于當(dāng)?shù)貢r間7日宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放，進(jìn)而實現(xiàn)半導(dǎo)體的3D封裝。

2011-09-10 標(biāo)簽：IBM粘接材料 693 0