當(dāng)IBM Talent與AI結(jié)合，企業(yè)將擦出怎樣火花？

北京，2018年12月3日：隨著人工智能（AI）日益改變未來的工作方式和人力資源的職能，IBM（NYSE: IBM）日前推出全新業(yè)務(wù) —— IBM Ta...

2019-03-10 標(biāo)簽：IBMAI 969 0

區(qū)塊鏈底層技術(shù)創(chuàng)新 培養(yǎng)區(qū)塊鏈人才

近年來，區(qū)塊鏈技術(shù)作為一種顛覆性的新技術(shù)，成功吸引了很多企業(yè)、高校、研究機(jī)構(gòu)參與其中，區(qū)塊鏈相關(guān)項(xiàng)目也層出不窮。但區(qū)塊鏈的部署還面臨著嚴(yán)峻的技術(shù)瓶頸，底...

2019-02-01 標(biāo)簽：IBM云計(jì)算區(qū)塊鏈 968 0

IBM發(fā)布watsonx平臺(tái)，為下一代企業(yè)級(jí)基礎(chǔ)模型提供動(dòng)力

IBM (NYSE: IBM) 昨晚在其 2023 年度 Think 大會(huì)上宣布推出 IBM watsonx，這是一個(gè)全新的 AI 和數(shù)據(jù)平臺(tái)，能夠讓企...

2023-05-10 標(biāo)簽：IBMgpuAI 966 0

IBM陳旭東：攜手共創(chuàng)人工智能新時(shí)代

由廣州市科技局、亞洲數(shù)據(jù)集團(tuán)共同主辦的小蠻腰科技大會(huì)在廣州召開。IBM大中華區(qū)董事長(zhǎng)、總經(jīng)理陳旭東應(yīng)邀參會(huì)，并在開幕式暨主論壇作主旨演講。他認(rèn)為，AI發(fā)...

2023-05-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IBM人工智能 965 0

IBM實(shí)現(xiàn)混合云全部潛力 推動(dòng)AI發(fā)揮全方位作用

對(duì)于當(dāng)前企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵訴求，IBM有著獨(dú)到的理解。我們看到，企業(yè)轉(zhuǎn)型過程中需要通過清晰、可靠的路徑來實(shí)現(xiàn)其核心系統(tǒng)的現(xiàn)代化，而混合云與AI是兩個(gè)極...

2022-08-18 標(biāo)簽：IBMAI混合云 964 0

華為成功擠進(jìn)全球網(wǎng)絡(luò)安全專利前三

全球網(wǎng)絡(luò)安全專利數(shù)據(jù)顯示，截至今年 8 月，位列專利持有量排名前十的企業(yè)中，中國企業(yè)占據(jù)了 6 席。

2023-11-22 標(biāo)簽：IBM華為網(wǎng)絡(luò)安全 962 0

IBM徹底開放Power 看國產(chǎn)化如何接盤布局

10 月28日，IBM公司在蘇州市召開中國POWER技術(shù)產(chǎn)業(yè)生態(tài)聯(lián)盟成立大會(huì)，宣布與蘇州中晟宏芯信息科技有限公司、天津南大通用數(shù)據(jù)技術(shù)有限公司、江蘇產(chǎn)業(yè)...

2014-11-03 標(biāo)簽：IBMCPUPOWER技術(shù) 961 0

美國國家科學(xué)基金會(huì)擬投資4500萬美元用于未來半導(dǎo)體研究

　ibm的研究員兼ai戰(zhàn)略家Vijay Narayanan表示：“隨著計(jì)算需求的增加，具有節(jié)約能源和可持續(xù)解決堆棧計(jì)算解決方案為材料，設(shè)備，整合先進(jìn)封裝...

2023-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IBM封裝 960 0

風(fēng)河與IBM合作加速工控物聯(lián)網(wǎng)部署

　　IBM和風(fēng)河的“邊緣到云端”策略和參考架構(gòu)也提供了搭建物聯(lián)網(wǎng)解決方案所必需的構(gòu)建部件，包括設(shè)備管理和IBM物聯(lián)網(wǎng)機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用。

2016-01-28 標(biāo)簽：IBM風(fēng)河物聯(lián)網(wǎng) 960 0

日本攜手IBM一起強(qiáng)攻2納米芯片

IBM周二宣布，該公司正在與日本政府支持的新成立的芯片制造商Rapidus合作，以幫助其制造目前最先進(jìn)的芯片。

2022-12-14 標(biāo)簽：IBM2nm 958 0

IBM矢志于2020年實(shí)現(xiàn)CNT電晶體

過去二十幾年來，IBM已經(jīng)為制作1.4nm的微型碳奈米管嘗試過幾乎每一種可能性了，期望能找到延續(xù)矽電晶體通道的方法。時(shí)至今日，最小的矽電晶體已經(jīng)達(dá)到原子...

2014-07-07 標(biāo)簽：IBMCNT電晶體 956 0

IBM開發(fā)全球首款晶圓級(jí)石墨集成電路

據(jù)國外媒體報(bào)道，IBM上周宣布，已成功開發(fā)全球首款晶圓級(jí)石墨集成電路，由于操作頻率可達(dá)10千兆赫，將能提升目前無線設(shè)備的效能，并開創(chuàng)新的應(yīng)用可能性

2011-06-14 標(biāo)簽：集成電路IBM石墨 956 0

航運(yùn)公司MTI采用區(qū)塊鏈技術(shù)防御NotPetya類型的網(wǎng)絡(luò)攻擊

航運(yùn)公司MTI（Marine Transport International）已經(jīng)完成區(qū)塊鏈試點(diǎn)，旨在防御NotPetya類型的網(wǎng)絡(luò)攻擊。

2018-09-27 標(biāo)簽：ibm區(qū)塊鏈比特幣 954 0

IBM ELM助力延鋒汽車產(chǎn)品質(zhì)量提升，真正實(shí)現(xiàn)降本增效

全球汽車產(chǎn)業(yè)正從傳統(tǒng)工業(yè)時(shí)代向數(shù)字化時(shí)代大步邁進(jìn)，隨著新興數(shù)字化技術(shù)與汽車產(chǎn)業(yè)加速融合，汽車產(chǎn)業(yè)中心正在由生產(chǎn)制造向研發(fā)設(shè)計(jì)、后市場(chǎng)服務(wù)轉(zhuǎn)移，傳統(tǒng)汽車價(jià)...

2024-04-03 標(biāo)簽：IBM智能制造域控制器 954 0

IBM發(fā)布2025年AI五大趨勢(shì)

IBM 商業(yè)價(jià)值研究院(IBV)與牛津經(jīng)濟(jì)研究院在 2024年 10月和 11月對(duì) 17個(gè)行業(yè)、6個(gè)地區(qū)的 400名全球商業(yè)領(lǐng)導(dǎo)進(jìn)行的調(diào)研，了解企業(yè)必須...

2025-01-08 標(biāo)簽：IBMAI智能體 953 0

大聯(lián)大世平集團(tuán)與IBM聯(lián)手加速實(shí)現(xiàn)智能制造

大聯(lián)大控股旗下世平集團(tuán)物聯(lián)網(wǎng)解決方案部副總經(jīng)理鈕因任表示：“數(shù)字化轉(zhuǎn)型是我們所屬的企業(yè)大聯(lián)大控股的策略方針，而大聯(lián)大世平集團(tuán)所采取的行動(dòng)之一就是納入物聯(lián)...

2019-11-23 標(biāo)簽：IBM物聯(lián)網(wǎng)智能制造 950 0