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helio x30資訊

傳聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電再次砍10nm訂單

聯(lián)發(fā)科是臺(tái)積電首批10納米客戶之一，但市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科近期再度下修10納米投片需求，對(duì)臺(tái)積電的影響待觀察。

2017-03-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 helio x30 1402 0

Helio X30及先進(jìn)制程效應(yīng)減弱聯(lián)發(fā)科市占恐不進(jìn)則退

面對(duì)全球智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)力道頂多平穩(wěn)的壓力，聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱，2017年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯...

2017-03-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 Helio X30 1371 0

聯(lián)發(fā)科Helio X30將于下半年推出注重提升GPU

負(fù)責(zé)移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科...

2016-07-01 標(biāo)簽：處理器 VR Helio X30 1180 0

首顆10nm移動(dòng)處理器聯(lián)發(fā)科Helio X30或年底亮相

10月份，三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后，市場(chǎng)上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預(yù)計(jì)是采用10nm LPE的E...

2016-11-03 標(biāo)簽：移動(dòng)處理器 Helio X30 Cortex-A73 1177 0

MWC 10納米制程擂臺(tái) 驍龍835/Helio X30誰贏？

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，世界移動(dòng)通訊大會(huì)（MWC）即將熱烈展開，各家智能手機(jī)大廠爭(zhēng)奇斗艷的同時(shí)，高通（Qualcomm）/三星電子（Samsung Electr...

2017-02-25 標(biāo)簽：Helio X30 驍龍835 Helio P25 1161 0

聯(lián)發(fā)科Helio x30為適應(yīng)越來越多的VR產(chǎn)品需求

聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時(shí)表示，2016年下半年，聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗(yàn)，以適應(yīng)高端機(jī)型和越...

2017-02-17 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 Helio x30 1155 0

聯(lián)發(fā)卡旗艦芯片Helio X30發(fā)布明年向高端機(jī)發(fā)貨

今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺(tái)積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設(shè)計(jì)。其中包括兩個(gè)主頻為2.8GH...

2016-08-09 標(biāo)簽：芯片 VR Helio X30 1113 0

聯(lián)發(fā)科10核Helio X30傳著手研發(fā) 預(yù)期明年初問世

相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計(jì)畫持續(xù)推出改良款Helio X22，并且將于后續(xù)推出新款Helio X30，預(yù)期以臺(tái)積電1...

2015-08-03 標(biāo)簽：處理器 FinFET 聯(lián)發(fā) 1006 0

高通/聯(lián)發(fā)科/三星明年決戰(zhàn)中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，面對(duì)全球智能型手機(jī)市場(chǎng)需求成長(zhǎng)已明顯開始趨緩的壓力，國(guó)內(nèi)、外手機(jī)芯片供應(yīng)商一方面希望攫取競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的市場(chǎng)養(yǎng)分，另一方面，也貫徹科技產(chǎn)業(yè)中最...

2016-11-23 標(biāo)簽：手機(jī)芯片 Helio X30 驍龍653 965 0

MWC聯(lián)發(fā)科主打高端Helio X30處理器

世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)將于27日盛大登場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營(yíng)銷推廣腳步不停歇，將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊(duì)前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端He...

2017-02-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 MWC Helio X30 954 0

三星Exynos9處理器或被魅族拋棄聯(lián)發(fā)科的機(jī)會(huì)？

報(bào)導(dǎo)指出，中國(guó)智能手機(jī)廠魅族（Meizu）將舍棄三星制芯片，今年（2017 年）魅族智能手機(jī)所需的芯片將由中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科全包。

2017-03-02 標(biāo)簽：魅族 Helio X30 847 0

聯(lián)發(fā)科10nm Helio X30下季量產(chǎn)

聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會(huì)排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴(kuò)...

2016-12-27 標(biāo)簽：電源管理芯片 Helio X30 841 0

聯(lián)發(fā)科謝清江：今年新興市場(chǎng)智能手機(jī)出貨比重將首超五成

智能手機(jī)市場(chǎng)需求趨緩，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江坦言，新興國(guó)家和大陸近期拉貨保守，但依舊會(huì)有升級(jí)和換機(jī)需求；今年成長(zhǎng)力道則會(huì)來自于新興國(guó)家，雖然產(chǎn)品組合較為不利...

2017-01-20 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 Helio X30 804 0

聯(lián)發(fā)科直攻10納米超車高通

聯(lián)發(fā)科高階制程智慧手機(jī)芯片技術(shù)藍(lán)圖大躍進(jìn)，傳高階晶片將跳過16奈米，直攻10奈米新技術(shù)，最快今年底送樣客戶，企圖在景氣相對(duì)低迷的當(dāng)下，透過強(qiáng)化研發(fā)“練功...

2016-01-22 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 Helio X30 694 0

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