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      標(biāo)簽　>　helio x30

      helio x30

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      helio x30資訊

      驍龍835/Helio X30/麒麟970芯片10nm戰(zhàn)開(kāi)打

      手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開(kāi)打！手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片，采用...

      2016-11-22 標(biāo)簽：Helio X30麒麟970驍龍835 1469 0

      首顆10nm移動(dòng)處理器聯(lián)發(fā)科Helio X30或年底亮相

      10月份，三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后，市場(chǎng)上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無(wú)光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預(yù)計(jì)是采用10nm LPE的E...

      2016-11-03 標(biāo)簽：移動(dòng)處理器Helio X30Cortex-A73 1177 0

      麒麟960處理器詳解 對(duì)比Exynos8895/Helio X30如何？

      日前，華為在秋季媒體溝通會(huì)上發(fā)布了新一代手機(jī)芯片麒麟960。在發(fā)布會(huì)之前就有媒體曝光華為麒麟秋季媒體溝通會(huì)邀請(qǐng)函，根據(jù)公開(kāi)信息可知，華為麒麟960具有性...

      2016-10-20 標(biāo)簽：Helio X30麒麟960Exynos8895 1.2萬(wàn) 0

      明年聯(lián)發(fā)科/高通/華為的手機(jī)處理器誰(shuí)更強(qiáng)？

      從Android 和iOS 智能手機(jī)爆發(fā)開(kāi)始，手機(jī)的硬件配置也在以迅雷不及掩耳的速度在快速迭代。伴隨著智能手機(jī)的軍備大戰(zhàn)，高通驍龍、德州儀器OMAP、三...

      2016-09-28 標(biāo)簽：Helio X30麒麟960驍龍821 1.3萬(wàn) 0

      電子芯聞早報(bào)：聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動(dòng)處理器 小米5s提前曝光

      今日芯聞早報(bào)：聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動(dòng)處理器——Helio X30；臺(tái)積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn)；中國(guó)半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形；聯(lián)想宣布摩托羅拉...

      2016-09-27 標(biāo)簽：虛擬現(xiàn)實(shí)Helio X30小米5s 1466 0

      魅族pro7真機(jī)諜照及配置大曝光，將采用Helio X30處理器？

      此前往上有魅族pro7將9月發(fā)布的消息，有陸續(xù)傳出魅族pro7的一系列諜照，酷似三星note7，并且采用了曲面屏。

      2016-08-24 標(biāo)簽：Helio X30魅族pro7 3386 0

      高通/三星/聯(lián)發(fā)科/蘋果為何豪賭10nm制程？

      經(jīng)過(guò)一批又一批殘酷過(guò)濾和篩選，如今被大部分人熟知的芯片研發(fā)商主要有五家，即蘋果、三星、高通、聯(lián)發(fā)科以及華為。其中，蘋果、三星、華為由于雙重身份，其處理器...

      2016-08-16 標(biāo)簽：Helio X30驍龍83010nm工藝 1523 0

      聯(lián)發(fā)卡旗艦芯片Helio X30發(fā)布 明年向高端機(jī)發(fā)貨

      今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺(tái)積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設(shè)計(jì)。其中包括兩個(gè)主頻為2.8GH...

      2016-08-09 標(biāo)簽：芯片VRHelio X30 1113 0

      聯(lián)發(fā)科Helio X30信息曝光 十核大殺器再升級(jí)！

      聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。

      2016-07-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科Helio X30 1880 0

      聯(lián)發(fā)科Helio X30配置：10nm工藝 支持全網(wǎng)通

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      2016-07-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科PowerVRHelio X30 2136 0

      聯(lián)發(fā)科Helio X30將于下半年推出 注重提升GPU

      負(fù)責(zé)移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科...

      2016-07-01 標(biāo)簽：處理器VRHelio X30 1178 0

      Helio X30能否幫助聯(lián)發(fā)科完成夢(mèng)寐的逆襲？

      在今天的移動(dòng)處理器市場(chǎng)上，高通無(wú)疑是市場(chǎng)老大，旗下的每一代旗艦處理器已經(jīng)成為了安卓旗艦的標(biāo)配，驍龍?zhí)幚砥鲝?qiáng)悍性能的品牌形象也深入人心。而早期靠山寨機(jī)發(fā)家...

      2016-06-13 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科Helio X20 2025 0

      聯(lián)發(fā)科直攻10納米超車高通

      聯(lián)發(fā)科直攻10納米超車高通

      聯(lián)發(fā)科高階制程智慧手機(jī)芯片技術(shù)藍(lán)圖大躍進(jìn)，傳高階晶片將跳過(guò)16奈米，直攻10奈米新技術(shù)，最快今年底送樣客戶，企圖在景氣相對(duì)低迷的當(dāng)下，透過(guò)強(qiáng)化研發(fā)“練功...

      2016-01-22 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科Helio X30 694 0

      聯(lián)發(fā)科10核Helio X30傳著手研發(fā) 預(yù)期明年初問(wèn)世

      相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計(jì)畫持續(xù)推出改良款Helio X22，并且將于后續(xù)推出新款Helio X30，預(yù)期以臺(tái)積電1...

      2015-08-03 標(biāo)簽：處理器FinFET聯(lián)發(fā) 1006 0

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        工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過(guò)開(kāi)放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來(lái)，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過(guò)自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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      焦鈺瑩

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