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  Flip chip一般指倒裝芯片,倒裝芯片(Flip chip)是一種無(wú)引腳結(jié)構(gòu),一般含有電路單元。 設(shè)計(jì)用于通過(guò)適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球(導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋),在電氣上和機(jī)械上連接于電路。

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