標(biāo)簽 > fifo芯片
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由于微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,新一代FIFO芯片容量越來(lái)越大,體積越來(lái)越小,價(jià)格越來(lái)越便宜。作為一種新型大規(guī)模集成電路,F(xiàn)IFO芯片以其靈活、方便、高效的特性,逐漸在高速數(shù)據(jù)采集、高速數(shù)據(jù)處理、高速數(shù)據(jù)傳輸以及多機(jī)處理系統(tǒng)中得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。
帶增益的 RX 分集 FEM(B3、B3 用于 Zigbee 技術(shù)應(yīng)用/Threa 400 至 510 MHz 前端模塊,適 460 MHz 發(fā)射/接收前端模塊 MLB/MB/HB/UHB 分集接收模塊 MB/HB 分集接收 LNA 模塊 帶功率檢測(cè)器的 5 GHz 前端模塊 2.4 GHz 高效無(wú)線 LAN 前端 適用于 WLAN 和藍(lán)牙?應(yīng)用的 2.4 2.4 GHz 前端 700 / 800 / 900MHZ 0 用于四頻 GSM / EDGE 的 Tx
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