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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了,EUV已經(jīng)遇到了一些延遲,將技術(shù)從一個節(jié)點推向下一個階段,本單元詳細介紹了EUV光刻機,EUV光刻機技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用,EUV光刻機的技術(shù)、市場問題,國產(chǎn)euv光刻機發(fā)展等內(nèi)容。
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AMSL:截止2019年,EUV設(shè)備加工了450萬片晶圓
ASML在IEDM 2019大會上披露,截至2019年,總共已經(jīng)使用EUV設(shè)備處理了450萬片晶圓。該公司最新的NXE:3400C系統(tǒng)每小時可生產(chǎn)170...
臺積電客戶訂單最多,將在2024年量產(chǎn)2nm工藝
隨著高通驍龍865使用臺積電N7+工藝量產(chǎn),臺積電的7nm工藝又多了一個大客戶,盡管三星也搶走了一部分7nm EUV訂單,不過整體來看臺積電在7nm節(jié)點...
ASML將蟬聯(lián)龍頭寶座至明年 國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)將如何尋求突破
近日,業(yè)內(nèi)人士羅伯特·卡斯特拉諾預(yù)測,全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料公司2019年有可能失去其蟬聯(lián)多年的龍頭寶座,讓位給光刻機大廠荷蘭阿斯麥(ASML)公司...
英特爾未來十年制造工藝路線圖發(fā)布,1.4納米2029年推出
英特爾預(yù)計其制造工藝節(jié)點技術(shù)將保持2年一飛躍的節(jié)奏,從2019年的10納米工藝開始,到2021年轉(zhuǎn)向7納米EUV(極紫外光刻),然后在2023年采用5納...
在半導(dǎo)體工藝進入 10nm 節(jié)點之后,制造越來越困難,其中最復(fù)雜的一步——光刻需要用到 EUV 光刻機了,而后者目前只有荷蘭 ASML 阿斯麥公司才能供應(yīng)。
日前,有韓國媒體稱,中芯國際董事長周子學(xué)在韓國訪問時表示,已經(jīng)解決了與ASML之間就光刻機供應(yīng)的問題。對此中芯國際表示,韓媒發(fā)布的涉EUV報道不實,中芯...
盡管三星方面沒有透露具體的公司名字,但出售EUV光刻膠的應(yīng)該是日本JSR公司與比利時微電子中心IMEC合作成立的公司,2016年成立,主要由JSR比利時...
臺積電或在2022年開始3nm工藝的規(guī)模量產(chǎn) 比原定計劃提前一年
雖然半導(dǎo)體工藝提升越來越困難,但是被譽為天字一號代工廠的臺積電,這幾年卻仿佛打了雞血,進展神速,讓Intel、三星都望塵莫及。
臺積電供應(yīng)鏈管理論壇高度強調(diào)未來前景正面樂觀,外資買盤昨天重新點火,推升股價大漲6元,以312元作收,市值重回8.09兆元,外資轉(zhuǎn)為買超1萬4,561張。
三星EUV光刻膠需求找不到替代,進軍代工行業(yè)老大有難度
據(jù)businessKorea報道,自去年7月日本開始限制對韓國的出口以來,三星仍沒有找到為EUV技術(shù)提供足夠光刻膠的替代供應(yīng)商。到2030年成為全球代工...
11月25日,市場研究公司總裁羅伯特·卡斯特拉諾(Robert Castellano)表示:“過去三年來,應(yīng)用材料一直在晶圓制造前段工序(WFE)的設(shè)備...
目前,三星7nm EUV技術(shù)已經(jīng)量產(chǎn),在2019下半年將完成的韓國華城7nm EUV工藝生產(chǎn)線,將在2020年1月份量產(chǎn),5nm制程也計劃在2020年上...
三星電子向臺積電發(fā)起正面挑戰(zhàn) 擬用10年時間挑戰(zhàn)臺積電世界首位的寶座
境外媒體報道稱,韓國三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域向臺積電發(fā)起正面挑戰(zhàn)。三星將每年花費巨額投資,確定采用新一代生產(chǎn)技術(shù)“EUV(極紫外光刻)”的量產(chǎn)體制,用1...
去年4月,中芯國際向荷蘭ASML公司訂購了一臺EUV光刻機,用于研究7nm及以下的先進工藝。花費超過1.2億歐元(約10億人民幣),預(yù)計今年底交貨,20...
訂購EUV光刻機受阻? 中芯國際和ASML回應(yīng)了
針對近幾日多家媒體報道的有關(guān)ASML公司對中芯國際訂購的EUV光刻機設(shè)備有意延遲的推測。二家公司今日均發(fā)表內(nèi)容回應(yīng)。 ASML回應(yīng)如下: 關(guān)于日經(jīng)新聞(...
三大半導(dǎo)體廠資本支出直線攀升 ASML等設(shè)備廠則成為受益者
臺積電深耕晶圓代工先進制程,10月表示強效版7納米制程導(dǎo)入EUV技術(shù),今年第2季開始量產(chǎn),良率已相當(dāng)接近7納米制程;6納米制程預(yù)計明年第1季試產(chǎn),并于明...
2019年半導(dǎo)體前段制程材料需求普遍下滑 WET Chemical力抗產(chǎn)業(yè)逆風(fēng)仍有成長表現(xiàn)
受到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆風(fēng)影響,2019年半導(dǎo)體前段制程材料需求普遍下滑,占比超過3成的硅晶圓影響頗為嚴重,雖然硅晶圓在長約價格上變動不大,但現(xiàn)貨價格下跌與晶圓...
受益邏輯客戶,EUV訂單強勁 ASML Q3業(yè)績增長明顯
荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML Holding10月17日發(fā)布了2019年第三季度的銷售業(yè)績報告。在收入增長的情況下,受邏輯客戶設(shè)備銷售的推動,內(nèi)存芯片市...
EUV設(shè)備讓摩爾定律再延伸三代工藝 但需克服諸多挑戰(zhàn)
臺積電近日宣布,已經(jīng)開始了7nm+ EUV工藝的大規(guī)模量產(chǎn),這是該公司乃至整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首個商用EUV極紫外光刻技術(shù)的工藝。作為EUV設(shè)備唯一提供商,市...
半導(dǎo)體細微化(Scaling)是目前半導(dǎo)體行業(yè)最熱門的話題之一。隨著DRAM等的芯片元器件在內(nèi)的大部分電子元器件和存儲單元趨于超小型化,對于高度集成技術(shù)...
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