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      標(biāo)簽　>　dip

      dip

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      DIP雙列直插封裝（英語(yǔ)：dual in-line package） 也稱(chēng)為DIP封裝或DIP包裝，簡(jiǎn)稱(chēng)為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長(zhǎng)方形，在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳，稱(chēng)為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座.

      文章：116個(gè) 瀏覽：31069次 帖子：47個(gè)

      dip資訊

      天津津澤電子科技有限公司

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      2022-12-02 標(biāo)簽：測(cè)試smtDIP 731 0

      我們應(yīng)該如何設(shè)定才能使加工成品質(zhì)量更加完善

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