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DFM不是單純的一項技術,從某種意義上,它更象一種思想,包含在產品實現(xiàn)的各個環(huán)節(jié)中。
在PCB設計,作為設計從邏輯到物理實現(xiàn)的最重要過程,DFM設計是一個不可回避的重要方面。在PCB設計上,我們所說的DFM主要包括:器件選擇、PCB物理參數選擇和PCB設計細節(jié)方面等。
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過孔(via)是PCB設計過程中很難繞開的一個點,在Layout的布線過程中,想要線路完全不交叉,往往很難實現(xiàn),所以,在單面板的基礎上,通過過孔(via...
前言 ? ? IC只是多層PCB的縮小版”這種類比并非完全沒有道理。隨著各PCB制造和組裝商之間的工藝變得更加差異化,PCB設計可能會開始接受IC設計行...
PCB單面板或雙面板的制作都是在下料之后直接進行非導通孔或導通孔的鉆孔,多層板則是在完成壓板之后才去鉆孔。鉆孔的區(qū)分以功能的不同尚可分為零件孔、工具孔、...
什么是盤中孔?盤中孔是指過孔打在焊盤上,通常是指SMD及BGA焊盤,簡稱VIP(via in pad)。插件孔的焊盤不能稱為盤中孔,因插件孔焊盤需插元器...
元器件虛焊的重要原因!華秋一文告訴你盤中孔的可制造設計規(guī)范
什么是盤中孔?盤中孔是指過孔打在焊盤上,焊盤為SMD盤,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盤,通常簡稱VIP(via in pad)。插件孔的焊盤...
可以看到,一個成功的硬件設計,主要功能的實現(xiàn)只是所有環(huán)節(jié)中的一小部分。剛開始工作的時候,覺得板子電路設計完就完成了50%工作,PCB回板主要功能都能實現(xiàn)...
“ 隨著電子產品的高速發(fā)展,PCB生產中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度器件,PCB的復雜程度也大大增加,隨之而來的PCB的設計和制造難...
封裝類型 貼片元器件封裝形式是半導體器件的一種封裝形式 SMT 所涉及的零件種類繁多,樣式各異,有許多已經形成了業(yè)界通用的標準,這主要是一些芯片電容電阻...
我使用了之后愛不釋手,本來我主要是讓它替代CAM350檢查Gerber的。發(fā)現(xiàn)它居然也可以預覽PCB效果圖。更強大的是,它可以打開PCB源文件,導出Ge...
PCB設計在任何項目中都是不可缺少的一個環(huán)節(jié),而PCB板可制造性設計更需要引起廣大工程師的注意。 比如說線寬、線距設計得是否足夠,能否滿足工廠的真實要求...
電子產品的設計是從畫原理圖到PCB布局布線,經常會由于工作經驗這方面知識缺乏,而出現(xiàn)各種錯誤,阻礙我們后續(xù)工作的進行,嚴重時導致做出來的電路板根本不能用...
關于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料,smt加工的費用,元器件的成本。除了核心部分外,還有一系列的環(huán)節(jié)會直接影響PCBA的成本。
PCB設計在任何項目中都是不可缺少的一個環(huán)節(jié),而PCB板可制造性設計更需要引起廣大工程師的注意。
關于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料,smt加工的費用,元器件的成本。除了核心部分外,還有一系列的環(huán)節(jié)會直接影響PCBA的...
PCB設計在任何項目中都是不可缺少的一個環(huán)節(jié),而PCB板可制造性設計更需要引起廣大工程師的注意。 比如說線寬、線距設計得是否足夠,能否滿足工廠的真實要求...
PCB的焊接不良,或者出現(xiàn)元器件無法正常焊接,可能的原因有多,其中有一部分就和PCB設計相關! PCB設計不合理導致的問題 比如PCB焊盤設計不合理,焊...
從PCB設計,到所有元件焊接完成,成為一個高質量的電路板,需要PCB工程師、焊接工藝、焊接工人等諸多環(huán)節(jié)的把控。 ? 電路設計的人很少焊接電路板,無法獲...
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