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Chip Scale Package 是指芯片尺寸封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以稱為CSP，其內(nèi)核面積與封裝面積的比例約為1:1.1，凡是符合這一標準的封裝都可以稱之為CSP。20世紀60年代，DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始，封裝技術的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。
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浩力新材料：隨著MiniLED市場發(fā)展，MiniLED封裝膠市場將爆發(fā)式增長
2020年是屬于MiniLED的一年。華燦、乾照、利亞德、國星光電、晶臺股份、奧拓電子、洲明科技、東山精密……這些耳熟能詳?shù)腖ED顯示產(chǎn)業(yè)鏈巨頭們，在2...
CSP在照明市場越來越受重視，CSP在高端照明領域有獨特優(yōu)勢
一臺8K電視，屏占比接近99%，幾乎去除了所有邊框，厚度也僅15mm。超感全視屏的纖薄邊框不僅讓畫面更具有沖擊力，優(yōu)雅的外觀成為家中的藝術品。
云計算應用迅速增長加劇了這些挑戰(zhàn)，并且在某些情況下，使企業(yè)不足以準備解決與使用云計算服務相關的安全問題。
CSP將如何用來規(guī)劃和優(yōu)化5G網(wǎng)絡
5G的到來，為CSP增加服務收入和實現(xiàn)成本效益提供了新的機會。通過使用Massive MIMO、網(wǎng)絡切片、邊緣計算和網(wǎng)絡功能虛擬化等先進功能，CSP可以...
CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極*價的熱門先進技術。
通信服務提供商CSP將面臨大型互聯(lián)網(wǎng)公司核心市場的持續(xù)沖擊
許多CSP將分析能力視為可以幫助它們完成上述任務的工具——人工智能（AI）正在使分析重新煥發(fā)生機。世界各地的CSP正在將其分析能力從商業(yè)智能（BI）的建...
2019-05-27 標簽：互聯(lián)網(wǎng)csp5g 1578 0
深圳大道半導體csp-LEDs通過深圳市科創(chuàng)委組織的項目驗收
近日，深圳大道半導體有限公司承擔的芯片級封裝LEDs（csp-LEDs）日前通過了深圳市科創(chuàng)委組織的項目驗收。
CSP準備推出5G網(wǎng)絡自動化將成為2019年的主要NFV技術集成
這讓人回想起2017年中期CSP對“云原生”技術的需求變得越來越強——18個月后，基于云的架構正在投入生產(chǎn)。特別是在過去八個月時間里，圍繞增加服務保障自...
2019-01-18 標簽：csp5g網(wǎng)絡 1167 0
5G和物聯(lián)網(wǎng)可改變CSP和供應商企業(yè)的運營方式
5G貨幣化也是CSP及其基礎設施合作伙伴的重要議程，企業(yè)市場將在這方面發(fā)揮關鍵作用。許多市場已經(jīng)進行了5G部署，對基礎設施和頻譜的投資正成為CSP的一個...
2018-12-13 標簽：物聯(lián)網(wǎng)csp5g 1549 0
通信服務供應商CSP聲稱在數(shù)字化轉型項目方面取得了很好的進展
每年，Ovum都會執(zhí)行ICT企業(yè)洞察計劃，在該計劃中，Ovum采訪了超過6500家企業(yè)的高級IT主管，對其來年的ICT投資計劃和優(yōu)先事項進行了解。今年的...
2018-11-14 標簽：互聯(lián)網(wǎng)csp數(shù)字化 1058 0
憑借看似無限的帶寬可能性，移動到5G的附加值很明顯，但我們需要考慮這種類型的網(wǎng)絡帶來的影響，蜂窩站點和受管理設備的數(shù)量將急劇增長，今天的網(wǎng)絡設計是否可以...
產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新-全尺寸全應用WLCSP光源
在專場一“上游芯片技術創(chuàng)造下游應用新局面”，海迪科董事長孫智江博士發(fā)表了題為《產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新-全尺寸全應用WLCSP光源》的主題演講。
2018年光亞展將于6月9日盛大開幕，屆時兆馳節(jié)能將以全新的企業(yè)形象攜帶其COB、LED燈絲、CSP三大系列升級產(chǎn)品與廣大新老客戶見面。
三星公司推出三款全新的加強型CSP（FEC）LED產(chǎn)品
日前，三星公司推出三款全新的加強型CSP（FEC）LED產(chǎn)品---LM101B、LH181B和LH231B。三星稱這些產(chǎn)品已經(jīng)達到了業(yè)界最高的光效。
不知不覺中2017年已經(jīng)悄然過去，2018年已翩然而至。在過去的一年，LED圈發(fā)生了很多的大事，行業(yè)也在進一步洗牌中。 2017年，LED行業(yè)集中度更加...
兆馳節(jié)能營收13億，集資擴產(chǎn)1000條封裝產(chǎn)線，穩(wěn)步做強
近日，兆馳節(jié)能（838750）發(fā)布2017年度業(yè)績報告，報告期內(nèi)，兆馳節(jié)能實現(xiàn)營業(yè)收入13.29億元，較去年同期增加 40.65%；實現(xiàn)凈利潤1.06億...
最新消息顯示，全球領先的 LED 器件解決方案提供商——三星電子近期推出增強型 CSP 器件，為各種照明應用帶來更優(yōu)異的光效和及設計靈活性。據(jù)介紹，新升...
億光將以mini LED、CSP封裝產(chǎn)品搶攻高端背光應用
近幾年大陸背光產(chǎn)品價格持續(xù)下滑，億光等LED廠商在背光市場出貨比重仍不低，為避開陸廠價格競爭，今年億光將以mini LED、CSP封裝產(chǎn)品搶攻高端背光應用。
LED封裝技術出現(xiàn)新面孔。一般半導體廠商已經(jīng)相當熟悉的芯片級封裝（Chip Scale Package， CSP），正逐漸滲透到LED領域，如手機閃光燈...
Business Korea 7日報導，隸屬于設備解決方案部門（Device Solutions，DS）的三星LED團隊，征聘有經(jīng)驗的研發(fā)人員，這是20...
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