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COF常稱覆晶薄膜，是將集成電路（IC）固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù)，運(yùn)用軟質(zhì)附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結(jié)合，或者單指未封裝芯片的軟質(zhì)附加電路板，包括卷帶式封裝生產(chǎn)（TAB基板，其制程稱為TCP）、軟板連接芯片組件、軟質(zhì)IC載板封裝。

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面板價(jià)格疲弱 COF/偏光片等面板零組件供需反轉(zhuǎn)

行業(yè)內(nèi)人士表示，今年智能手機(jī)市場面臨衰退，此外，美國雖然松綁對(duì)華為的禁令，但仍未將其從出口管制黑名單中移除，華為手機(jī)出貨可能仍會(huì)受到影響，包含COF在內(nèi)...

2019-07-10 標(biāo)簽：智能手機(jī)面板偏光片 3556 0

聯(lián)得裝備積極布局半導(dǎo)體封測領(lǐng)域，COF已達(dá)到量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)

　9月21日，聯(lián)得裝備發(fā)布投資者調(diào)研相關(guān)信息。目前來看，全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商仍以美國和日本為首的海外設(shè)備廠商主導(dǎo)，占比高達(dá)80%。隨著貿(mào)易戰(zhàn)和5G、...

2020-09-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 COF 3314 0

LG Innotek推出世界上最薄的半導(dǎo)體封裝基板2-Metal COF

COF(Chip on Film)是連接顯示器和主要印刷電路板的半導(dǎo)體封裝基板。

2023-02-20 標(biāo)簽：顯示器印刷電路板電信號(hào) 2507 0

又雙叒叕來了！迪文COF屏開發(fā)案例分享！

DevelopmentCaseSharingCOF智能屏案例分享迪文科技湖南智造01HotCOF屏試用活動(dòng)持續(xù)進(jìn)行圖丨7.0寸COF屏COF屏試用活動(dòng)正...

2022-03-14 標(biāo)簽：cof 1989 0

國風(fēng)新材新產(chǎn)品COF封裝用PI薄膜綜合性能優(yōu)秀

官網(wǎng)顯示，國風(fēng)新材是合肥市屬國有上市新材料企業(yè)，成立于1998年9月23日。公司自成立以來，深度聚焦高分子功能膜材料、光電新材料、綠色環(huán)保木塑新材料、新...

2023-09-18 標(biāo)簽：薄膜封裝 cof 1981 0

基于MPU6050與COF屏的航空姿態(tài)儀表

——來自迪文開發(fā)者論壇用戶本方案使用COF屏的IO口模擬I2C信號(hào)與MPU6050通訊，實(shí)現(xiàn)航空姿態(tài)儀表可視化顯示。MPU6050采集數(shù)據(jù)，T5L0芯片...

2022-05-31 標(biāo)簽：cof MPU6050 1888 0

總投資55億元，浙江晶引COF生產(chǎn)線項(xiàng)目最新進(jìn)展?

該項(xiàng)目總投資55億元，用地面積250畝，建設(shè)超薄精密柔性薄膜封裝基板生產(chǎn)線以及一個(gè)COF研究院（含質(zhì)量檢測分析及技術(shù)認(rèn)證中心）。項(xiàng)目分二期建設(shè)，一期投資...

2024-01-15 標(biāo)簽：生產(chǎn)線智能化 cof 1842 0

2019年COF與偏光片供需趨緊，下半年面板出貨動(dòng)能添變量

由于2019年第一季各終端應(yīng)用需求疲弱，市場并未明顯感受到COF(Chip on film)供不應(yīng)求的壓力。但根據(jù)集邦咨詢光電研究中心（WitsView...

2019-04-15 標(biāo)簽：智能手機(jī)偏光片 COF 1804 0

COF項(xiàng)目最終選擇在邳州落地

6月20日，“上達(dá)電子邳州高精密超薄柔性封裝基板及集成電路封裝項(xiàng)目暨COF項(xiàng)目”簽約儀式在江蘇邳州舉行。邳州市委書記陳靜、市長唐健及相關(guān)部門領(lǐng)導(dǎo)和上達(dá)電...

2018-05-18 標(biāo)簽：ic封裝 cof 1802 0

蘋果將推出搭載LCD屏幕的全新iPhone機(jī)型

其實(shí)過去的幾年，隨著OLED屏幕技術(shù)的發(fā)展，智能手機(jī)一直都是在逐漸從LCD向OLED屏幕的緩慢過渡當(dāng)中，而全面屏設(shè)計(jì)的出現(xiàn)，加速了這一趨勢。全面屏要...

2018-07-12 標(biāo)簽：oled lcd iPhone 1664 0

2019年全球COF供應(yīng)缺口20% 上達(dá)電子厚積薄發(fā)量產(chǎn)在即

近年來，消費(fèi)升級(jí)需求拉動(dòng)面板產(chǎn)品迭代加速，TV大尺寸化、4K高分辨率產(chǎn)品的普及、無邊框全面屏手機(jī)的高速增長，都催生了上游COF的需求量。據(jù)Sigmain...

2019-03-15 標(biāo)簽：cof 1517 0

四川綿陽一COF產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目開工！

鼎立建管消息顯示，“COF-IC超微柔性顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目占地面積12.7萬㎡，總建筑面積135012.87㎡。該項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，可年產(chǎn)COF-IC超...

2023-08-24 標(biāo)簽：電路板驅(qū)動(dòng)芯片 cof 1505 0

大彩科技COF系列2.4寸串口屏發(fā)布！

廣州大彩科技新品發(fā)布:大彩科技COF系列2.4寸串口屏發(fā)布！此次發(fā)布的是S系列平臺(tái)2.4寸COF超薄結(jié)構(gòu)串口屏，分辨率為240*320，該平臺(tái)采用了Co...

2024-03-18 標(biāo)簽：串口屏 cof 1482 0

手機(jī)走向窄邊框設(shè)計(jì)，明年COF占手機(jī)滲透率倍增35%

18：9全屏幕成為手機(jī)面板主流，中高階手機(jī)的驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)由玻璃覆晶封裝(COG)轉(zhuǎn)為薄膜覆晶封裝(COF)，下邊框持續(xù)窄化，手機(jī)品牌客戶積極布局，Wit...

2018-11-14 標(biāo)簽：手機(jī)cof 1474 0

一總投資約55億元的COF項(xiàng)目奮力推進(jìn)建設(shè)

走進(jìn)COF項(xiàng)目建設(shè)現(xiàn)場塔吊林立，項(xiàng)目建設(shè)如火如荼的進(jìn)行中，百余名工人在現(xiàn)場有條不紊的施工著。目前一期項(xiàng)目已經(jīng)進(jìn)入到了封頂建設(shè)的關(guān)鍵時(shí)期。項(xiàng)目施工方采取在...

2023-08-15 標(biāo)簽：薄膜基板 cof 1411 0

振華新材鈉離子電池訂單與海外市場布局狀況

在上個(gè)月底，振華新材在與投資者交流中公開表示，他們已經(jīng)掌握了COF材料的核心技術(shù)，并已提交專利申請(qǐng)（專利名：一種共價(jià)有機(jī)框架/磷基負(fù)極材料及其制備方法和...

2024-05-13 標(biāo)簽：核心技術(shù)cof 鈉離子電池 1308 0

Vieworks首款采用CoF接口的工業(yè)相機(jī)亮相！

Vieworks推出首款CoF接口工業(yè)相機(jī)，具有高速和高性能的優(yōu)勢，是需要高速度和高分辨率應(yīng)用的不二之選，如FPD、PCB和半導(dǎo)體檢查。

2023-09-25 標(biāo)簽：機(jī)器視覺工業(yè)相機(jī)cof 1300 0

COF基板二季度將漲價(jià)10%-15% 上達(dá)電子蓄勢待發(fā)盈利在望

在巨大產(chǎn)能缺口下，COF基板的提價(jià)動(dòng)力十分強(qiáng)勁。京東方、華為、OPPO、Vivo等大陸電視面板廠商、手機(jī)廠商都已經(jīng)以加價(jià)的方式擴(kuò)大了COF基板的采購。產(chǎn)...

2019-04-10 標(biāo)簽：基板 cof 1094 0

基于COF智能屏的桌面式3D打印機(jī)方案

迪文COF智能屏是基于迪文低功耗雙核T5L0 ASIC，整個(gè)智能屏核心電路放到液晶模組FPC上，整合觸摸屏，并把用戶OS核的IO、UART、CAN、AD...

2022-04-18 標(biāo)簽：asic cof 3D打印機(jī) 874 0

對(duì)于臺(tái)系驅(qū)動(dòng)IC封測廠商來說，2018年發(fā)展重點(diǎn)除了TDDI IC、LCD驅(qū)動(dòng)IC COF封裝之外，在OLED相關(guān)領(lǐng)域必須先鞏固大陸合作廠商的關(guān)系，目前...

2018-07-17 標(biāo)簽：三星電子 oled面板 cof 642 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
無人駕駛

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提供全球最前沿?zé)o人駕駛科技趨勢，中國無人駕駛開發(fā)者社區(qū)
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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會(huì)訂立、主要針對(duì)手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
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6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級(jí)。
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WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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特斯拉線圈又叫泰斯拉線圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過來的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬伏的高頻電壓。
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電路過電流過電壓保護(hù)是為防止主回路短路或直流牽引電動(dòng)機(jī)發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過大而損壞同步牽引發(fā)電機(jī)、主整流柜等電氣設(shè)備，機(jī)車在牽引、電阻制動(dòng)或自負(fù)載工況下，對(duì)主電路的過電流和過電壓均進(jìn)行保護(hù)。
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過零檢測指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測?？勺鏖_關(guān)電路或者頻率檢測。漏電開關(guān)的漏電檢測是檢測零序電流。
VDD

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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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HarmonyOS最新信息分享，我們將為大家?guī)鞨armonyOS是什么意思的深度解讀，HarmonyOS官網(wǎng)地址、HarmonyOS開源相關(guān)技術(shù)解讀與設(shè)計(jì)應(yīng)用案例，HarmonyOS系統(tǒng)官網(wǎng)信息，華為harmonyOS最新資訊動(dòng)態(tài)分析等。
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AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬物數(shù)據(jù)化、萬物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問題。
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擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購重組審核規(guī)則、上市委員會(huì)及科技創(chuàng)新咨詢委員會(huì)相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對(duì)發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。
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74LS00是一個(gè)內(nèi)部擁有四個(gè)獨(dú)立的二輸入與非門電路，它滿足與非門的邏輯功能，可以實(shí)現(xiàn)與非門的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX

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